中國集成電路的發(fā)展一直獲得各方人士的關(guān)注，美國政府對中國政府施壓，并不能改變我國獨(dú)立自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的決心，讓芯片可以自產(chǎn)，才是核心產(chǎn)業(yè)不受制于人的必然途徑。

5月7日，在國新辦日前舉行的新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人陳因指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型、人才密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)。中國在芯片設(shè)計、制造能力和人才隊(duì)伍方面還存在著差距，中國將加快推動核心技術(shù)的突破，對于集成電路發(fā)展基金正在進(jìn)行的第二期資金募集，此方案已經(jīng)獲得國務(wù)院批準(zhǔn)，本次募資規(guī)模并獲官方保底1500億人民幣，主要目標(biāo)是鎖定人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等科技領(lǐng)域。

根據(jù)《華爾街日報》引述熟知內(nèi)情人士說法，短期內(nèi)大陸主管部門還將會宣布成立一個3000億的新基金，用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加快縮短與美國的技術(shù)差距。 不過，分析人士擔(dān)憂，大陸此時成立該基金，可能會更坐實(shí)美國對***高度介入」的指控，恐進(jìn)一步激化中美貿(mào)易摩擦的緊張關(guān)系。

事實(shí)上，早在2014年，大陸就已經(jīng)由官方籌資1390億元成立了「中國集成電路投資基金」（俗稱「大基金」），主要目的就是用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

上述的3000億元新基金，也將會由「大基金」負(fù)責(zé)籌募，包括大陸央企和地方政府、以及高科技業(yè)界都將是出資者。 不過，該名消息人士稱，目前新基金有關(guān)籌資額度、營運(yùn)細(xì)節(jié)等都還未定案，未來還有修正的可能。

據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武此前介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項(xiàng)目，累計項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用這三個大方向是集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)集群，考慮建造兩座12英寸晶圓廠

據(jù)DigiTimes北京時間5月5日報道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設(shè)計和開發(fā)。

據(jù)稱，富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。