TPS54360B 是一款具有集成高壓側(cè) MOSFET 的 60V、3.5A 降壓穩(wěn)壓器。電流模式控制提供簡(jiǎn)單的外部補(bǔ)償和靈活的元件選擇。低紋波脈沖跳躍模式將空載電源電流降至 146 μA。當(dāng)使能引腳被拉低時(shí)，關(guān)斷電源電流降至 2 μA。

欠壓鎖定在內(nèi)部設(shè)置為 4.3 V，但可以使用使能引腳增加。輸出電壓?jiǎn)?dòng)斜坡由內(nèi)部控制，以提供受控啟動(dòng)并消除過(guò)沖。

寬開關(guān)頻率范圍允許優(yōu)化效率或外部元件尺寸。頻率折返和熱關(guān)斷功能可在過(guò)載情況下保護(hù)內(nèi)部和外部組件。

TPS54360B采用 8 引腳熱增強(qiáng)型 HSOIC PowerPAD? 封裝。
*附件：tps54360b.pdf

特性

• 4.5V 至 60V（最大 65V 絕對(duì)值）輸入范圍
• 3.5A 連續(xù)電流、4.5A 最小峰值電感器電流限制
• 電流模式控制 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
• 92mΩ 高側(cè) MOSFET
• 輕負(fù)載時(shí)具有高效率，具有脈沖跳躍 Eco 模式?
• 輕負(fù)載時(shí)的低壓差，具有集成的 BOOT Recharge FET
• 146μA 工作靜態(tài)電流
• 2μA 關(guān)斷電流
• 100kHz 至 2.5MHz 固定開關(guān)頻率
• 與 External Clock 同步
• 可調(diào) UVLO 電壓和滯后
• 內(nèi)部軟啟動(dòng)
• 精確的逐周期電流限制
• 熱保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)和頻率折返保護(hù)
• 0.8 V 1% 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)
• 采用 PowerPAD? 封裝的 8 引腳 HSOIC 封裝
• –40°C 至 150°C TJ工作范圍

參數(shù)

方框圖

1. 主要特點(diǎn)

• ?寬輸入電壓范圍?：4.5V至60V（絕對(duì)最大值為65V），適用于多種工業(yè)電源系統(tǒng)。
• ?高輸出電流?：連續(xù)輸出電流高達(dá)3.5A，峰值電流限制為4.5A。
• ?高效能?：采用Eco-mode?技術(shù)，在輕載時(shí)通過(guò)脈沖跳躍降低開關(guān)和柵極驅(qū)動(dòng)損耗，提高效率。
• ?集成度高?：內(nèi)置高側(cè)MOSFET和BOOT充電FET，減少外部元件數(shù)量。
• ?多功能保護(hù)?：包括過(guò)溫保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、頻率折返保護(hù)和逐周期電流限制。
• ?同步時(shí)鐘?：支持外部時(shí)鐘同步，便于多相并聯(lián)應(yīng)用。
• ?可調(diào)節(jié)UVLO?：通過(guò)EN引腳調(diào)整輸入欠壓鎖定閾值。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 12V、24V和48V工業(yè)及通信電源系統(tǒng)。

3. 功能描述

• ?固定頻率PWM控制?：提供穩(wěn)定的輸出電壓，簡(jiǎn)化外部補(bǔ)償設(shè)計(jì)。
• ? Eco-mode? ?：在輕載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入脈沖跳躍模式，降低靜態(tài)電流，提高效率。
• ?低壓差操作?：集成BOOT充電FET，支持高占空比操作，實(shí)現(xiàn)低壓差輸出。
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)置軟啟動(dòng)電路，限制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流和輸出電壓過(guò)沖。
• ?頻率折返?：在過(guò)載或短路條件下降低開關(guān)頻率，保護(hù)內(nèi)部和外部元件。

4. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至60V（絕對(duì)最大值為65V）
• ?輸出電壓?：可調(diào)，內(nèi)部參考電壓為0.8V（±1%）
• ?開關(guān)頻率?：100kHz至2.5MHz可調(diào)
• ?靜態(tài)電流?：146μA（工作狀態(tài)），2μA（關(guān)斷狀態(tài)）
• ?熱關(guān)斷溫度?：176°C

5. 典型應(yīng)用電路

• 提供了5V輸出、3.5A電流的典型應(yīng)用電路圖，包括輸入和輸出電容器、電感器、反饋電阻和補(bǔ)償元件的選擇。

6. 設(shè)計(jì)指南

• ?元件選擇?：根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的電感器、電容器和反饋電阻。
• ?補(bǔ)償設(shè)計(jì)?：提供了三種補(bǔ)償電路類型（Type 1、Type 2A、Type 2B），并詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)計(jì)步驟。
• ?布局考慮?：強(qiáng)調(diào)了關(guān)鍵元件的布局和接地策略，以最小化噪聲和電磁干擾。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：提供了熱阻信息和散熱設(shè)計(jì)指南，確保在最大負(fù)載和環(huán)境溫度下正常工作。

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• 采用8引腳HSOIC PowerPAD?封裝，尺寸為4.89mm x 3.90mm。
• 提供多種訂購(gòu)選項(xiàng)，包括不同的封裝類型和數(shù)量。

8. 文檔與支持

• 提供了包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南在內(nèi)的詳細(xì)文檔支持。
• 可通過(guò)TI的WEBENCH? Power Designer工具進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。

9. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)前應(yīng)仔細(xì)閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè)，確保正確理解和應(yīng)用所有特性和限制。
• 在選擇元件和布局時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性和熱管理。
• 避免超過(guò)絕對(duì)最大額定值，以防止設(shè)備損壞。