隨著汽車電子化、智能化進(jìn)程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封裝，在2.0mm×2.0mm的小型體積下，實現(xiàn)了1.84W的高耗散功率，為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。

與現(xiàn)有采用SOT－23F封裝的產(chǎn)品相比，DFN2020B（WF）封裝產(chǎn)品貼片面積減小了43%，厚度減小了0.2mm，從而有助于實現(xiàn)貼片面積更小、厚度更薄的車載DC－DC轉(zhuǎn)換器、反向電流保護電路以及負(fù)載開關(guān)電路等。

DFN2020B（WF）封裝采用了先進(jìn)的可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)，這一設(shè)計相較于傳統(tǒng)的UDFN6B封裝，在可焊性方面實現(xiàn)了顯著的提升?？蛻艨梢岳米詣庸鈱W(xué)檢測（AOI）設(shè)備對焊接后的器件進(jìn)行精準(zhǔn)檢查，極大地提高了生產(chǎn)線上的自動化檢測效率，減少了人工檢測的誤差和時間成本。

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東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個多世紀(jì)的經(jīng)驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

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