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AT2659多模導(dǎo)航芯片技術(shù)解析

無(wú)線射頻IC/通信IC ? 來(lái)源:無(wú)線射頻IC/通信IC ? 作者:無(wú)線射頻IC/通信 ? 2025-06-17 11:43 ? 次閱讀
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引言:多系統(tǒng)兼容導(dǎo)航芯片的微型化突破

隨著北斗BDS、GPS等全球?qū)Ш较到y(tǒng)終端向高集成度發(fā)展,AT2659憑借SiGe工藝在1.5mm×1mm的超小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了23dB增益與0.71dB噪聲系數(shù)的業(yè)界領(lǐng)先平衡。其寬壓供電特性與50Ω集成匹配電路,為空間受限設(shè)備提供了"即插即用"的射頻解決方案。

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核心性能分層解析

1. 射頻前端關(guān)鍵指標(biāo)

低噪聲放大:0.71dB噪聲系數(shù)顯著提升弱信號(hào)接收靈敏度,配合-14dBm的輸入P1dB,確保強(qiáng)信號(hào)場(chǎng)景無(wú)失真

寬頻帶覆蓋:1550MHz~1615MHz工作頻率完美兼容四大系統(tǒng)L1頻段(BDS B1:1561MHz, GPS L1:1575.42MHz等)

2. 電源與可靠性設(shè)計(jì)

超低功耗:4.4mA典型電流搭配1.4V-3.6V寬壓供電,適合電池供電的IoT設(shè)備

工業(yè)級(jí)防護(hù):2.5KV HBM ESD保護(hù)與RoHS認(rèn)證,滿足車載/戶外設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境需求

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3. 封裝與集成優(yōu)勢(shì)

微型化DFN封裝:0.55mm超薄厚度可直接貼裝于可穿戴設(shè)備柔性電路板

免調(diào)諧設(shè)計(jì):內(nèi)置50Ω匹配電路減少外圍元件,降低BOM成本30%以上

典型應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展

領(lǐng)域具體實(shí)現(xiàn)方案技術(shù)收益智能穿戴內(nèi)置天線方案延長(zhǎng)運(yùn)動(dòng)手表續(xù)航至120小時(shí)車載導(dǎo)航外置天線+寬壓供電支持12V車載電源直接轉(zhuǎn)換手機(jī)集成6pin DFN與主板共面設(shè)計(jì)節(jié)省PCB面積達(dá)60%

結(jié)語(yǔ):重新定義導(dǎo)航終端射頻架構(gòu)

AT2659通過(guò)SiGe工藝將四大系統(tǒng)兼容性、工業(yè)級(jí)可靠性與消費(fèi)級(jí)功耗融為一體,其毫米級(jí)封裝正在推動(dòng)共享單車電子圍欄、寵物追蹤器等新興應(yīng)用的爆發(fā)。

審核編輯 黃宇

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    AT2659衛(wèi)星導(dǎo)航射頻放大器技術(shù)解析與應(yīng)用

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    AT2659衛(wèi)星導(dǎo)航射頻放大器技術(shù)解析與應(yīng)用展望

    杭州中科微電子有限公司采用先進(jìn)的SiGe工藝制造,代表了當(dāng)前衛(wèi)星導(dǎo)航接收前端技術(shù)的先進(jìn)水平。這款芯片以其卓越的性能參數(shù)和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性,正在成為各類導(dǎo)航設(shè)備中不可或缺的核心元件。 核
    的頭像 發(fā)表于 06-26 14:10 ?353次閱讀
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