隨著市場(chǎng)對(duì)CMIC技術(shù)需求的激增，Dialog進(jìn)一步豐富開發(fā)工具，加速客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)

中國(guó)深圳，2018年5月8日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其可配置混合信號(hào)IC（CMIC）產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場(chǎng)的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡(jiǎn)單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個(gè)開發(fā)平臺(tái)，為設(shè)計(jì)工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產(chǎn)品提供了極其豐富的工具選項(xiàng)。GreenPAK工具系列中的三個(gè)主要平臺(tái)：DIP開發(fā)平臺(tái)，高級(jí)開發(fā)平臺(tái)和Pro開發(fā)平臺(tái)都將支持SLG46826和SLG46824進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

Spice仿真平臺(tái)也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結(jié)合使用，可以實(shí)現(xiàn)真正意義上的零成本開發(fā)工具套件的優(yōu)勢(shì)，該軟件可免費(fèi)下載。最新的開發(fā)平臺(tái)In-System Programming Board（系統(tǒng)在線配置板）支持系統(tǒng)在線調(diào)試（ISD）和系統(tǒng)在線配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場(chǎng)上第一款采用簡(jiǎn)單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置（ISP）的CMIC。這簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，因?yàn)樗试S在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對(duì)非易失性存儲(chǔ)（NVM）的系統(tǒng)在線配置，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產(chǎn)環(huán)境中也很有用，可以通過對(duì)生產(chǎn)線上的非易失性存儲(chǔ)器進(jìn)行配置，輕松修改配置或增加功能。

Dialog公司副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen表示：“我們的CMIC產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，目前出貨量已經(jīng)超過35億套，主要得益于市場(chǎng)對(duì)我們GreenPAK系列產(chǎn)品的快速采用。GreenPAK卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)之關(guān)鍵原因是Dialog提供的一系列高質(zhì)量開發(fā)工具，全力支持該系列產(chǎn)品。我們?cè)谧钚乱淮a(chǎn)品中繼續(xù)保持了該傳統(tǒng)，并增加了更多的開發(fā)平臺(tái)選項(xiàng)來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應(yīng)用到其終端產(chǎn)品。”

了解有關(guān)GreenPAK完整開發(fā)工具信息，請(qǐng)瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/greenpak-development-tools

Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)和GreenPAK是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2018年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

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關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無(wú)晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營(yíng)銷辦事處。2017年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約13.5億美元營(yíng)業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國(guó)法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國(guó)TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

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