2025年LED直顯市場展現(xiàn)出顯著的發(fā)展?jié)摿?，備受關(guān)注的COB技術(shù)正從“高端定制”邁向“標(biāo)準(zhǔn)化普及”，以微間距升級(jí)和場景泛化為雙引擎，驅(qū)動(dòng)LED顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超高清、節(jié)能化新階段。

在COB技術(shù)正逐步成為主流顯示技術(shù)的背景下，鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司鴻利顯示以前瞻性技術(shù)布局推出鴻屏2代COB-Mini LED新品，產(chǎn)品采用COB(Chip on Board)芯片級(jí)封裝技術(shù)，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋P0.78/P0.93/P1.25/P1.56，滿足不同客戶、不同方案需求，并提供定制化服務(wù)。

鴻屏2代以小間距LED為核心產(chǎn)品，P0.9規(guī)格像素密度達(dá)113.77 萬點(diǎn)/㎡，亮度均勻性≥98%，色彩偏差控制在±0.003以內(nèi)，高對(duì)比度20000:1；模組尺寸150*168.75mm，拼縫≤0.1mm，畫面渾然一體、完整無割裂；搭配啞光霧面表面處理，無論近距觀摩還是遠(yuǎn)觀全景，都能獲得清晰舒適、久看不累的極致視覺體驗(yàn)。產(chǎn)品符合3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、節(jié)能等認(rèn)證。

01 靈活空間，維護(hù)無憂

可拆卸后蓋，支持客戶定制；支持全前維護(hù)、部分后維護(hù)，無需拆卸整屏，特別適用于狹窄空間/嵌入式安裝/快速響應(yīng)維護(hù)等場景。

02 雙重保障，穩(wěn)定在線

支持雙電力輸入，采用獨(dú)立雙信號(hào)通道設(shè)計(jì)（可智能切換），確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和連續(xù)性；支持雙電源備份，單點(diǎn)故障不影響整體運(yùn)行，適合高可靠性場景（如指揮中心、演播廳）。

03 更輕·更小·更靈活

產(chǎn)品較傳統(tǒng)SMD箱體減重30%，厚度減少40%，節(jié)省運(yùn)輸成本、提升安裝效率。

04 無縫拼接，拼縫≤0.1mm

一體化壓鑄工藝+精密結(jié)構(gòu)件燈板頂柱設(shè)計(jì)，平整度指標(biāo)≤0.1mm，燈板組裝后中間不會(huì)產(chǎn)生凹陷。

05 化繁為簡，輕松部署

優(yōu)化布板空間，螺絲孔安裝和電源安裝位置沉余 ，安裝便捷。

06 電路防呆，安全安裝

燈板連接器引腳定義為防呆設(shè)計(jì)，100%杜絕因安裝插反造成的燒板風(fēng)險(xiǎn)，新手安裝零失誤。

07 通用設(shè)計(jì)，備貨無憂

全系列模組通用化設(shè)計(jì)，可批量備貨庫存革新，無A/B板區(qū)分，備貨SKU減少50%。

08 分立式設(shè)計(jì)，維護(hù)零壓力

電源/HUB/接收卡獨(dú)立模塊，維護(hù)成本低，單模塊更換時(shí)間＜5分鐘。

09 低溫均熱，品質(zhì)卓越

系統(tǒng)卡放置于箱體背面、電源貼近壓鑄箱體設(shè)計(jì)，提升散熱效率，避免因系統(tǒng)卡、電源發(fā)熱過高引起的模組溫度升高，熱量分布更均勻，杜絕因熱量引起的模組局部“偏青偏紅”現(xiàn)象。

10、開放兼容，智能互聯(lián)

支持多家控制系統(tǒng)，降低用戶系統(tǒng)遷移成本，適配現(xiàn)有設(shè)備。

以硬核性能突破顯示邊界，憑極簡安裝重構(gòu)場景體驗(yàn)。鴻利顯示鴻屏2代 COB-Mini LED，能匹配全場景顯示屏應(yīng)用方案，如商業(yè)顯示、影音會(huì)議、指揮控制中心、虛擬演藝場景等。該產(chǎn)品已于6月正式上市，歡迎垂詢。