FT3207芯片——突破散熱瓶頸，激活AI性能

5G+AI時(shí)代算力爆發(fā)，芯片性能與發(fā)熱量同步攀升。高溫降頻、器件老化、體驗(yàn)衰減——傳統(tǒng)被動(dòng)散熱已難應(yīng)對(duì)移動(dòng)端算力需求。峰岹科技（股票代碼：688279）創(chuàng)新推出手機(jī)主動(dòng)散熱全集成芯片F(xiàn)T3207，以三大革新重構(gòu)散熱典范：

無(wú)感正弦驅(qū)動(dòng)技術(shù)

芯片采用三相無(wú)感正弦驅(qū)動(dòng)，同效降噪可達(dá)1.6dB

智能溫控算法

動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)散熱效能，芯片性能釋放提升

全場(chǎng)景覆蓋

從游戲高負(fù)載到AI連續(xù)學(xué)習(xí)，全程溫度可控

散熱即算力

FT3207通過(guò)主動(dòng)散熱控制芯片實(shí)現(xiàn)手機(jī)散熱系統(tǒng)智能化升級(jí)，為手機(jī)AI應(yīng)用、實(shí)時(shí)渲染等高負(fù)載場(chǎng)景提供持久穩(wěn)定的性能輸出，頭部廠商共建散熱新生態(tài)，重新定義移動(dòng)終端熱管理標(biāo)準(zhǔn)。

主動(dòng)散熱 ，手機(jī)表面溫度直降6°

被動(dòng)散熱依賴機(jī)身導(dǎo)熱，而主動(dòng)散熱通過(guò)手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇，可突破手機(jī)體積對(duì)散熱能力的限制，如下圖，測(cè)試原神游戲30分鐘后，開啟手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇散熱，機(jī)身表面溫度可直降6°

靜音設(shè)計(jì) 高能降噪

FT3207手機(jī)主動(dòng)散熱芯片方案，采用三相電機(jī)和正弦算法， FT3207的波形更正弦（窗口角度更?。?，與同類產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試對(duì)比，在相同的轉(zhuǎn)速（20000RPM）下，F(xiàn)T3207對(duì)比其他風(fēng)扇TNR(聲音品質(zhì)測(cè)試指標(biāo)）降低5.01dB 告別惱人的“嗡嗡”聲。

其他品牌TNR測(cè)試

FT3207芯片風(fēng)扇TNR測(cè)試

競(jìng)品周期

競(jìng)品窗口時(shí)間：窗口角度=0.302/8.34*360=13°

FT3207周期

FT3207窗口時(shí)間：窗口角度=0.218/8.4*360=9.3°

聲壓測(cè)試

集成化與小型化設(shè)計(jì)

手機(jī)散熱驅(qū)動(dòng)芯片是“在毫米級(jí)空間中解決熱耗”的工程難題，手機(jī)內(nèi)部空間緊湊，主動(dòng)散熱模組可能增加手機(jī)厚度（如紅魔9 Pro厚度達(dá)8.9mm），對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片有高度集成化的需求。FT3207是一款全集成芯片，集成了MOSFET,驅(qū)動(dòng),LDO,比較器,外圍器件僅需一個(gè)電容，最小封裝僅1.75mm*1.75mm*0.37mm，（競(jìng)品芯片封裝尺寸：3mm*3mm*0.5mm）滿足手機(jī)小型化設(shè)計(jì)的需求。

動(dòng)態(tài)調(diào)整 智能溫控

實(shí)時(shí)響應(yīng)：通過(guò)溫度傳感器和AI熱管理算法，動(dòng)態(tài)調(diào)整散熱策略，（如游戲場(chǎng)景下激進(jìn)散熱，待機(jī)時(shí)靜默運(yùn)行）。

FT3207芯片功能與參數(shù)

1：支持RD輸出，F(xiàn)G，1/3FG，1/2FG，2/3FG輸出

2：PWM頻率更寬 20HZ-62.5KHZ

3：轉(zhuǎn)速曲線IDLE模式(PWM<10% ?電機(jī)以10%運(yùn)行)

4：正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低

5：短路保護(hù)，UVW任意一相短路，都能有效保護(hù)電機(jī)

操作電壓： 2V-6V

工作電流： 800mA(Ta=85℃)

信號(hào)輸出： FG，1/2FG，1/3FG，2/3FG，RD

PWM輸入：20HZ-62.5KHZ

ESD能力： HBM 8KV MM 800V

芯片封裝： DFN10(3x3*0.5mm) 更小封裝(1.75*1.75*0.37mm)

散熱革命 性能永續(xù)

主動(dòng)散熱功能的核心價(jià)值在于通過(guò)可控能量輸入換取更優(yōu)的熱管理，而驅(qū)動(dòng)芯片的智能化、高效化是實(shí)現(xiàn)這一平衡的關(guān)鍵。隨著手機(jī)性能需求增長(zhǎng)，主動(dòng)散熱將從游戲手機(jī)逐步滲透到旗艦機(jī)型甚至中端市場(chǎng)。

峰岹科技FT3207以芯片級(jí)創(chuàng)新打破手機(jī)散熱天花板，讓極速性能與冷靜體驗(yàn)不再取舍。從游戲狂飆到AI運(yùn)算，從此告別降頻卡頓，全程高能輸出——這不僅是散熱技術(shù)的跨越，更是移動(dòng)終端體驗(yàn)的升維！