FT3207芯片——突破散熱瓶頸，激活AI性能

5G+AI時代算力爆發(fā)，芯片性能與發(fā)熱量同步攀升。高溫降頻、器件老化、體驗衰減——傳統(tǒng)被動散熱已難應對移動端算力需求。峰岹科技（股票代碼：688279）創(chuàng)新推出手機主動散熱全集成芯片F(xiàn)T3207，以三大革新重構散熱典范：

無感正弦驅動技術

芯片采用三相無感正弦驅動，同效降噪可達1.6dB

智能溫控算法

動態(tài)調節(jié)散熱效能，芯片性能釋放提升

全場景覆蓋

從游戲高負載到AI連續(xù)學習，全程溫度可控

散熱即算力

FT3207通過主動散熱控制芯片實現(xiàn)手機散熱系統(tǒng)智能化升級，為手機AI應用、實時渲染等高負載場景提供持久穩(wěn)定的性能輸出，頭部廠商共建散熱新生態(tài)，重新定義移動終端熱管理標準。

主動散熱 ，手機表面溫度直降6°

被動散熱依賴機身導熱，而主動散熱通過手機內置風扇，可突破手機體積對散熱能力的限制，如下圖，測試原神游戲30分鐘后，開啟手機內置風扇散熱，機身表面溫度可直降6°

靜音設計 高能降噪

FT3207手機主動散熱芯片方案，采用三相電機和正弦算法， FT3207的波形更正弦（窗口角度更?。c同類產品進行測試對比，在相同的轉速（20000RPM）下，F(xiàn)T3207對比其他風扇TNR(聲音品質測試指標）降低5.01dB 告別惱人的“嗡嗡”聲。

其他品牌TNR測試

FT3207芯片風扇TNR測試

競品周期

競品窗口時間：窗口角度=0.302/8.34*360=13°

FT3207周期

FT3207窗口時間：窗口角度=0.218/8.4*360=9.3°

聲壓測試

集成化與小型化設計

手機散熱驅動芯片是“在毫米級空間中解決熱耗”的工程難題，手機內部空間緊湊，主動散熱模組可能增加手機厚度（如紅魔9 Pro厚度達8.9mm），對驅動芯片有高度集成化的需求。FT3207是一款全集成芯片，集成了MOSFET,驅動,LDO,比較器,外圍器件僅需一個電容，最小封裝僅1.75mm*1.75mm*0.37mm，（競品芯片封裝尺寸：3mm*3mm*0.5mm）滿足手機小型化設計的需求。

動態(tài)調整 智能溫控

實時響應：通過溫度傳感器和AI熱管理算法，動態(tài)調整散熱策略，（如游戲場景下激進散熱，待機時靜默運行）。

FT3207芯片功能與參數(shù)

1：支持RD輸出，F(xiàn)G，1/3FG，1/2FG，2/3FG輸出

2：PWM頻率更寬 20HZ-62.5KHZ

3：轉速曲線IDLE模式(PWM<10% ?電機以10%運行)

4：正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低

5：短路保護，UVW任意一相短路，都能有效保護電機

操作電壓： 2V-6V

工作電流： 800mA(Ta=85℃)

信號輸出： FG，1/2FG，1/3FG，2/3FG，RD

PWM輸入：20HZ-62.5KHZ

ESD能力： HBM 8KV MM 800V

芯片封裝： DFN10(3x3*0.5mm) 更小封裝(1.75*1.75*0.37mm)

散熱革命 性能永續(xù)

主動散熱功能的核心價值在于通過可控能量輸入換取更優(yōu)的熱管理，而驅動芯片的智能化、高效化是實現(xiàn)這一平衡的關鍵。隨著手機性能需求增長，主動散熱將從游戲手機逐步滲透到旗艦機型甚至中端市場。

峰岹科技FT3207以芯片級創(chuàng)新打破手機散熱天花板，讓極速性能與冷靜體驗不再取舍。從游戲狂飆到AI運算，從此告別降頻卡頓，全程高能輸出——這不僅是散熱技術的跨越，更是移動終端體驗的升維！