5月6日電，盡管我國在芯片制造整體環(huán)節(jié)上還處于劣勢，但在一些個別環(huán)節(jié)上已經走在世界前列。比如集超純凈與超均勻于一體的制芯新材料——“光刻膠用線性酚醛樹脂”近日被我國科研機構圣泉酚醛樹脂研究所一舉攻破，該高端材料的研制成功不僅打破了美日等外國寡頭的壟斷，而且還實現了全世界領先。“光刻膠用線性酚醛樹脂”的成功研制必將大大縮短我國頂級芯片研制的進程，其重要意義不言自喻。

據記者了解，“光刻膠用線性酚醛樹脂”技術突破的消息，目前已經吸引數十家芯片光刻膠上游企業(yè)慕名前來，深度洽談合作事宜，這為“光刻膠用線性酚醛樹脂”的迅速國產化以及占領國際市場奠定了基礎。盡管一些國外企業(yè)也有合作生產的意向，但是已被我國相關機構婉言謝絕。

那么，我國該制芯新材料到底有多先進呢？據項目攻關負責人唐一林介紹，微小顆粒物Pm2.5是大家所熟悉的概念，它指的就是直徑小于或等于2.5微米的微小顆粒物。但在生產制造頂級芯片的過程中，不要說是Pm2.5，就是Pm1.0的粉塵進入，該產品就成為了廢品?？梢姟肮饪棠z用線性酚醛樹脂”在頂級芯片制造中的作用有多大。而我國這次突破的制芯新材料“光刻膠用線性酚醛樹脂”科研保證大于Pm0.01的粉塵絕無機會進入頂級芯片制造過程。

該制芯新材料的研制過程歷經26年，在漫長的研制過程中，公關組甚至核心技術的重要性，所以，他們一直立足于自力更生。1997年，經過嚴謹甄選，多輪談判，圣泉酚醛樹脂研究所最終與英國海沃斯礦物及化學品有限公司達成了合作，引進了英國最先進的酚醛樹脂生產設備。在解決完生產設備落后的問題后，科研組立即組建了以原天津樹脂廠總工李乃寧為首的一系列研發(fā)骨干；2007年，又與中科院化學所合作成立了“酚醛樹脂技術研究中心”，建成了博士工作站，這些舉措目的就是為了保證核心技術永遠牢牢掌握在祖國的手中。

實際上，在26年的研發(fā)道路上，圣泉酚醛樹脂研究所的產品早已已在多個國家重大工程中充當大任。其中，先進樹脂材料“輕芯鋼”在我國高鐵、磁懸浮列車項目中被廣泛應用；最新開發(fā)的特種樹脂和高端復合材料打破國外技術壟斷，已經應用于國家航空航天器、火箭及導彈等軍工制品中；酚醛微球自“神舟八號”開始，連續(xù)應用于“神舟”系列中。正是由于圣泉酚醛樹脂研究所26年來總是能夠戒除浮躁、立足自主研發(fā)，才有了今天的厚積薄發(fā)。我們內心深深為這樣的中國科研工作者而肅然起敬，不僅為他們點一個大大贊！