從邊緣到云端，快和發(fā)哥一起回顧MediaTek 近期展示的一系列前沿技術(shù)，共同開啟智能化未來吧！

定制芯片解決方案

推動云端 AI 再突破

為了搞定越來越龐大的 AI 運算需求，MediaTek 憑借先進制程解決方案、高速芯片互聯(lián)接口、采用先進封裝技術(shù)，以及客制化高帶寬內(nèi)存（HBM）整合方案等，讓前沿技術(shù)的商業(yè)化落地成為可能。此外，MediaTek 為 NVIDIA DGX Spark 設(shè)計的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片更是驚艷亮相現(xiàn)場，在其 1,000 TOPS AI 算力加持之下，NVIDIA DGX Spark 可在端側(cè)運行參數(shù)量達 2000 億（200B）的 AI 模型，讓強大的 AI 能力可輕松實現(xiàn)桌面化部署。

前沿混合計算概念

賦能 AI 新世界

從手機到智能家居，當(dāng)各個設(shè)備之間實現(xiàn)真正的“夢幻聯(lián)動”，AI 新世界的大門就此悄然打開。MediaTek 提出融合計算與通信的混合計算概念，并率先展出了 5G 生成式 AI 網(wǎng)關(guān)概念方案，將 MediaTek 先進的 5G FWA 平臺與端側(cè)生成式 AI 計算技術(shù)整合至單一設(shè)備中，通過 AI Hub 串聯(lián)家庭其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓不同設(shè)備中的多個 AI 智能體通力合作，成為你的客制化私人助理。而為進一步實現(xiàn)混合計算的愿景，MediaTek 設(shè)備多天線協(xié)同（Device Co-MIMO）連接技術(shù)，則使得手機或可穿戴設(shè)備可通過附近其他設(shè)備聚合并接收 5G/6G 信號，有效提升吞吐量，讓設(shè)備間的聯(lián)動始終有高速順暢的網(wǎng)絡(luò)連接作保障。

天璣汽車平臺

探索智慧汽車未來

智慧未來當(dāng)然要囊括生活中的方方面面——MediaTek 天璣汽車平臺則持續(xù)為智能互聯(lián)的軟件定義汽車注入創(chuàng)新動力。新一代天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 集成先進的生成式 AI 模型與 AI 聲學(xué)技術(shù)，支持 8K、Dolby Vision HDR 顯示以及 Dolby Atmos，化身你的貼心智慧助理，無論是語音指令，或是艙內(nèi)娛樂體驗，都能通通滿足你；天璣汽車旗艦聯(lián)接平臺 MT2739 則具備行車場景智能識別與 AI 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化能力，可顯著提升網(wǎng)絡(luò)速率與連接穩(wěn)定性，從此隧道穿行也無需擔(dān)心導(dǎo)航卡頓。

Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺

開啟物聯(lián)網(wǎng) AI 新時代

在 MediaTek Genio 系列物聯(lián)網(wǎng)平臺與其一站式的開發(fā)工具的賦能下，邊緣 AI 開發(fā)就此“簡單”，也讓智慧生活離每個人越來越近。