回收指紋模組、收購(gòu)指紋模組、回收指紋連接排、指紋芯片、指紋模組、指紋排線、回收側(cè)鍵
發(fā)表于 05-26 13:55
根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度,聯(lián)想moto以40.4%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球小折疊手機(jī)市場(chǎng),已連續(xù)多個(gè)季度蟬聯(lián)銷量冠軍。
發(fā)表于 05-20 15:50
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現(xiàn)在,全球每賣兩臺(tái)豎向折疊屏手機(jī),就有一臺(tái)聯(lián)想moto!
發(fā)表于 03-26 10:16
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上傳一張就要操作一次嗎,還是會(huì)自動(dòng)按順序上傳?軟件上就有個(gè)set,怎么能和放在電腦上的pattern建立聯(lián)系呢?
2.每個(gè)pattern的曝光時(shí)間怎么設(shè)置?
3.看到大部分單像素成像都用
發(fā)表于 02-24 08:17
我用DLPC-API-1.10開(kāi)發(fā)了個(gè)測(cè)試demo,現(xiàn)在想用api修改之前燒圖的曝光并用新的曝光重新投圖,請(qǐng)問(wèn)最簡(jiǎn)單的流程是怎么樣的?
發(fā)表于 02-24 06:45
2月14日,聯(lián)想moto 宣布旗下AI手機(jī)正式接入DeepSeek-R1滿血版大模型(671B參數(shù)),全面助力天禧生態(tài)在AI技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域探索更多可能。通過(guò)聯(lián)想小天的對(duì)話,聯(lián)想
發(fā)表于 02-15 14:39
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聯(lián)想moto官方近日正式宣布,其最新款A(yù)I手機(jī)已成功集成了DeepSeek-R1滿血版大模型。這款大模型擁有高達(dá)671B的滿血參數(shù),為用戶帶來(lái)了前所未有的智能化體驗(yàn)。 通過(guò)聯(lián)想moto
發(fā)表于 02-14 14:36
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楷登電子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)。這一組合標(biāo)志著數(shù)字孿生
發(fā)表于 01-07 13:48
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在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電力電子組件的高效性與可靠性已成為推動(dòng)整個(gè)行業(yè)不斷前行的重要基石。作為業(yè)界的領(lǐng)航者,中恒微半導(dǎo)體積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,隆重推出了Mini Z3封裝的車用IGBT模塊
發(fā)表于 12-26 13:56
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聯(lián)想Z360 QD-ll7a 獨(dú)立顯卡主板
發(fā)表于 12-20 14:45
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Pad Pro AI元啟版。此外,聯(lián)想moto razr 50 白色戀人限定版折疊屏手機(jī)、聯(lián)想moto g75/g55、
發(fā)表于 11-04 09:57
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日前,聯(lián)想moto手機(jī)新品,聯(lián)想moto g55正式開(kāi)啟定金預(yù)售。
發(fā)表于 10-22 09:49
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IDC 2024年第二季度全球手機(jī)數(shù)據(jù)顯示(IDC Worldwide Mobile Phone Tracker, 2024Q2),聯(lián)想moto以30.8%的市場(chǎng)占有率成為豎向折疊屏手機(jī)全球市場(chǎng)占有率第一名。
發(fā)表于 10-22 09:42
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聯(lián)想AI終端“一體多端”戰(zhàn)略暨消費(fèi)新品夏季發(fā)布會(huì)如期而至,聯(lián)想旗下品牌摩托羅拉正式發(fā)布了全新一代折疊屏手機(jī)——Moto Razr 50,天馬參與該產(chǎn)品折疊屏幕供應(yīng)。
發(fā)表于 09-27 10:17
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技嘉GA-Z77-DS3H主板電路圖583304 GA-Z77-DS3H-R10.pdf
發(fā)表于 07-29 13:18
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評(píng)論