MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）聲學(xué)麥克風(fēng)是采用微型化設(shè)計(jì)，通過(guò)電容式傳感技術(shù)將聲波信號(hào)精準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。主要分為模擬信號(hào)MEMS麥克風(fēng)、數(shù)字信號(hào)MEMS麥克風(fēng)，也可以分為電容式MEMS麥克風(fēng)和壓電式MEMS麥克風(fēng)。

當(dāng)下市場(chǎng)主流的當(dāng)屬電容式MEMS麥克風(fēng)，即使用電容技術(shù)來(lái)探測(cè)聲音。與傳統(tǒng)ECM駐極體麥克風(fēng)相比，優(yōu)勢(shì)更為明顯。

微型化與高集成度：體積僅為傳統(tǒng)麥克風(fēng)的1/3，適配消費(fèi)電子輕薄化需求。

超低功耗：工作功耗較傳統(tǒng)方案降低40%，顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。

卓越穩(wěn)定性：全固態(tài)結(jié)構(gòu)無(wú)移動(dòng)部件，抗振動(dòng)、耐高溫性能優(yōu)異，適用于復(fù)雜環(huán)境。

抗干擾能力：全封閉封裝工藝有效屏蔽電磁干擾，保障信號(hào)純凈度。

華芯邦電容式MEMS麥克風(fēng)具備以下優(yōu)勢(shì)：

高靈敏度一致性：±1dB誤差范圍，滿足多麥克風(fēng)陣列協(xié)同降噪需求。

寬頻響應(yīng)特性：20Hz-20kHz全頻段覆蓋，人聲與復(fù)雜環(huán)境音精準(zhǔn)還原。

主動(dòng)降噪優(yōu)化：低頻環(huán)境噪音抑制能力提升30%，適用于TWS耳機(jī)、智能家居等場(chǎng)景。

MEMS麥克風(fēng)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由英飛凌、樓氏等國(guó)際企業(yè)主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程已取得顯著突破。以深圳市華芯邦科技有限公司為代表的國(guó)內(nèi)廠商，通過(guò)自主研發(fā)逐步打破技術(shù)壁壘——其核心項(xiàng)目自2014年深耕傳感器領(lǐng)域，已形成涵蓋溫濕度傳感器、MEMS氣流傳感器及聲學(xué)麥克風(fēng)的完整產(chǎn)品矩陣。

當(dāng)前行業(yè)面臨雙重制約：制造端受限于主流的6英寸晶圓產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模難以突破；封測(cè)端因工藝復(fù)雜度高，國(guó)內(nèi)具備高端MEMS封裝能力的企業(yè)尤為稀缺。為此，華芯邦2024年建成月產(chǎn)能達(dá)30KK的自有封裝產(chǎn)線，構(gòu)建起從設(shè)計(jì)到封測(cè)的完整品控體系。

在產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新方面，本土企業(yè)正加速向IDM模式轉(zhuǎn)型。這種全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式要求企業(yè)同步攻克器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，并配套專用設(shè)備體系。通過(guò)垂直整合研發(fā)制造資源，著力打造全國(guó)產(chǎn)化MEMS傳感器IDM平臺(tái)，彰顯出國(guó)產(chǎn)高端傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)階態(tài)勢(shì)。而華芯邦MEMS麥克風(fēng)依托技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，晶圓級(jí)良率突破99%行業(yè)標(biāo)桿。其產(chǎn)品具備68dB高信噪比、±1dB靈敏度一致性控制及40Hz以下低頻噪聲抑制能力，在復(fù)雜聲學(xué)環(huán)境中可有效提升語(yǔ)音清晰度，廣泛應(yīng)用于高端筆記本電腦、TWS耳機(jī)及智能家居設(shè)備，成為消費(fèi)電子領(lǐng)域高可靠性音頻解決方案的優(yōu)選器件。

審核編輯 黃宇