華工科技（000988.SZ）稱，公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術，為備戰(zhàn)5G建設，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準備，預計25G光芯片將于明年一季度量產(chǎn)。

10日下午在其股東大會會后的投資者交流活動中，華工科技有關負責人表示，25G光芯片的量產(chǎn)不僅填補了國內(nèi)空白，由于25G已達量子極限，即便與國際巨頭抗衡，亦尚無迭代風險。

作為“中國制造2025”的“主力軍”，華工科技目前已掌握包括超快激光器、光纖激光器在內(nèi)的多項核心技術，打破國外壟斷，為激光制造裝備適配“中國芯”。公司以皮秒激光器為“芯”的全自動激光切割設備，已進入國內(nèi)大型面板生產(chǎn)廠家運用，打破日韓少數(shù)企業(yè)的壟斷局面。隨后，華工科技又于2016年推進飛秒激光器研發(fā)，預計今年年內(nèi)將實現(xiàn)飛秒激光器量產(chǎn)，皮秒、飛秒超快激光器國產(chǎn)化將推動國內(nèi)應用商的使用成本降低至少30%~40%。

華工科技踐行“中國制造2025”戰(zhàn)略，為國產(chǎn)高端制造“補芯”。

光通信領域，華工科技亦在加緊研發(fā)核心芯片技術，以期趕上5G建設市場大潮。光通信設備成本中光模塊占60~80%，光器件占光模塊成本的60~80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

但國內(nèi)企業(yè)高端光芯片的研發(fā)存在短板。隨著5G時代的到來，光通信速率提升到25G。為專研高速光芯片、填補國內(nèi)空白，華工科技投資6000萬設立了光芯片合資公司。目前大規(guī)模量產(chǎn)已做好準備，預計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，25G光芯片將于2019年一季度量產(chǎn)。

2017年底，華工科技完成18億元定增計劃。公司上述負責人表示，募集資金將用于激光精密加工項目、物聯(lián)網(wǎng)新型傳感器項目及智能終端產(chǎn)業(yè)基地等項目，構(gòu)筑全新“智能化”制造體系，項目達產(chǎn)后預計實現(xiàn)銷售收入30億以上；并且結(jié)合激光產(chǎn)業(yè)聚合的區(qū)位優(yōu)勢，聯(lián)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，滿足日益增長的國內(nèi)外市場需求，推動激光產(chǎn)業(yè)向更高端蛻變升級。

受創(chuàng)新驅(qū)動，持續(xù)提升高端市場競爭力等利好影響，華工科技11日上午盤中漲停，報17.91元。