近日，全球微波技術(shù)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)—— IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS2025)國(guó)際微波技術(shù)展覽會(huì)在美國(guó)舊金山莫斯康尼中心圓滿落幕。大普技術(shù)連續(xù)第十二年深度參與這一行業(yè)盛會(huì)，攜領(lǐng)先的全時(shí)鐘產(chǎn)品解決方案、高性能射頻器件等重磅亮相，展示了高端信號(hào)鏈技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力。

近年來(lái)，隨著5G通信、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、醫(yī)療、國(guó)防等眾多行業(yè)技術(shù)的推陳出新，以及6G研發(fā)和商用的加快推進(jìn)，全球射頻微波市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球射頻微波市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2030年將攀升至480.55億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.73%。

作為全球射頻與微波領(lǐng)域規(guī)模最大的頂級(jí)盛會(huì)，本屆IMS2025匯聚了來(lái)自全球近60個(gè)國(guó)家、逾550家企業(yè)積極參與。展會(huì)聚焦系統(tǒng)與應(yīng)用、航空航天與安全應(yīng)用、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施芯片以及新興技術(shù)、創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)等主題領(lǐng)域，全方位展示了極具創(chuàng)新性和顛覆性的前沿技術(shù)成果。

大普技術(shù)攜全系列產(chǎn)品矩陣

彰顯中國(guó)品牌科技實(shí)力

本次展會(huì)，大普技術(shù)重點(diǎn)推介了以下核心產(chǎn)品，為微波通信、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、雷達(dá)系統(tǒng)及高端測(cè)試測(cè)量等領(lǐng)域提供關(guān)鍵支撐：

超高穩(wěn)定度、超低相噪恒溫晶振(OCXO)

高穩(wěn)系列具備±1E-11的超高穩(wěn)定度，精度可達(dá)原子鐘量級(jí)；低相噪系列，近端相噪優(yōu)于 -120dBc/Hz @ 1Hz，如此優(yōu)異的超低相位噪聲特性對(duì)于提升雷達(dá)系統(tǒng)的探測(cè)精度與分辨能力、確保高速無(wú)線通信鏈路的信號(hào)完整性、以及高精度測(cè)試測(cè)量設(shè)備的性能至關(guān)重要，是高端微波系統(tǒng)的“心臟”。

高性能環(huán)形器/隔離器

大普射頻器件環(huán)形器/隔離器，包括了多個(gè)系列：嵌入式、表貼式、小功率、同軸、波導(dǎo)、微帶等系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了插損損耗-0.15dB、互調(diào)IM3-80dBc 的水平，在低插損、高諧波抑制等關(guān)鍵核心參數(shù)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)行業(yè)主流水平。

推出的3.8mm/5mm/7mm 小尺寸環(huán)形器/隔離器，實(shí)現(xiàn)了射頻器件小型化的技術(shù)突破。這些系列產(chǎn)品具備的優(yōu)異特性，使其在雷達(dá)收發(fā)(T/R)模塊、大功率放大器保護(hù)、多通道通信系統(tǒng)等微波射頻前端設(shè)計(jì)中扮演著不可或缺的角色。

高精度、高保持能力時(shí)鐘模塊

大普的時(shí)鐘模塊同步精度高(＜30ns)、保持能力強(qiáng)（優(yōu)于1.5us/24H）、溫度穩(wěn)定度高（＜±0.1ppb）、頻率準(zhǔn)確度高（＜1E-12）、短穩(wěn)性能強(qiáng)。集成大普自研OCXO/TCXO/原子鐘時(shí)鐘源，快速實(shí)現(xiàn)頻率及相位同步校準(zhǔn)，在參考源丟失后進(jìn)入保持模式。

這些特性對(duì)于需要嚴(yán)格時(shí)間同步的相控陣?yán)走_(dá)波束成形、5G/6G基站間的精確同步、分布式傳感網(wǎng)絡(luò)協(xié)同等應(yīng)用具有極高價(jià)值，是復(fù)雜系統(tǒng)中的“智慧中樞”。

超寬溫、高穩(wěn)定度溫補(bǔ)晶振(TCXO)

溫補(bǔ)晶振(TCXO) 具備高穩(wěn)定度±0.05ppm、低相噪 -145dBc / Hz @ 1KHz、超小封裝1612、超低功耗等特性。其高穩(wěn)定度與超寬溫特性，使其成為雷達(dá)、無(wú)人機(jī)通信、導(dǎo)航定位系統(tǒng)、微波ODU設(shè)備、軟件無(wú)線電SDR以及各類(lèi)通信基礎(chǔ)設(shè)施的理想時(shí)鐘源選擇。

低抖動(dòng)、高精度有源晶振(SPXO)

大普SPXO以超低相位抖動(dòng)(<60fs @ 156.25MHz) 為特色，支持 CMOS, CSW, LVDS, LVPECL, LVHCSL的多樣化輸出電平，具備±2ppm@-40~105°C的溫度穩(wěn)定度。

優(yōu)異的低抖動(dòng)特性對(duì)于高速SerDes接口、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)時(shí)鐘、高性能計(jì)算時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)以及雷達(dá)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)單元等應(yīng)用至關(guān)重要，能顯著降低高速鏈路的誤碼率(BER)，提升系統(tǒng)整體性能和可靠性，為高速數(shù)字系統(tǒng)提供清晰精準(zhǔn)的“脈搏”。

深耕行業(yè)需求

共探互聯(lián)新未來(lái)

展會(huì)期間，大普技術(shù)展位吸引了眾多全球客戶、戰(zhàn)略合作伙伴及行業(yè)專(zhuān)家駐足，大普?qǐng)F(tuán)隊(duì)與來(lái)訪嘉賓深入探討了產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)、實(shí)際應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和未來(lái)合作機(jī)遇。現(xiàn)場(chǎng)展示的實(shí)物產(chǎn)品與技術(shù)資料，充分展現(xiàn)了大普解決方案在極致性能、卓越可靠性及突破性創(chuàng)新方面的顯著優(yōu)勢(shì)。

本次IMS展會(huì)展出的OCXO、環(huán)形器/隔離器、時(shí)鐘模塊、TCXO、SPXO和RTC等全系列核心產(chǎn)品，凝聚了大普在先進(jìn)材料、創(chuàng)新設(shè)計(jì)、精密制造工藝及嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證體系上的深厚積淀與持續(xù)創(chuàng)新。這些產(chǎn)品為構(gòu)建更高速率、更精準(zhǔn)同步、更智能可靠的新一代無(wú)線通信、雷達(dá)感知等高精度系統(tǒng)，提供了不可或缺的解決方案。

射頻微波技術(shù)是新一代通信、衛(wèi)星互聯(lián)、空天地一體網(wǎng)絡(luò)、智能感知等國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)域的核心基石，其發(fā)展至關(guān)重要。大普技術(shù)連續(xù)十二年深度參與 IMS 盛會(huì)，既體現(xiàn)了公司對(duì)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求的堅(jiān)定支持，也彰顯了其在微波射頻與時(shí)頻技術(shù)研發(fā)上的長(zhǎng)期專(zhuān)注與技術(shù)突破。

展望未來(lái)，大普技術(shù)將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)性能突破極限，以更卓越的產(chǎn)品與解決方案，與全球合作伙伴攜手并進(jìn)，不斷拓展微波技術(shù)與應(yīng)用的疆界，共同邁向連接萬(wàn)物的無(wú)限未來(lái)。