據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，中國最大的芯片代工廠商中芯國際（SMIC）已訂購一套極紫外光刻（EUV）設(shè)備，這是目前最昂貴和最先進的芯片生產(chǎn)工具。在中美兩國貿(mào)易緊張的情況下，此舉旨在縮小與市場領(lǐng)先者的技術(shù)差距，確保關(guān)鍵設(shè)備的供應。該首套EUV光刻設(shè)備向荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML購買，價值1.20億美元。

此舉表明，中芯國際幫助提升中國本土半導體制造技術(shù)的抱負日益增強，盡管中芯國際在這一市場仍落后于市場領(lǐng)先者兩至三代技術(shù)。此舉獲得了尖端光刻工具的供應，包括英特爾、三星電子和臺積電在內(nèi)的所有全球頂級芯片巨頭都在購買這種工具，以確保更強大、更先進芯片的后期生產(chǎn)。

臺積電、英特爾和三星電子公司已經(jīng)從ASML訂購了許多EUV系統(tǒng)。例如來自供應鏈消息來源稱，就營收而言為全球最大芯片代工廠商臺積電，今年就預訂了10套該系統(tǒng)。三星電子公司預訂了約6套EUV系統(tǒng)，而英特爾今年將訂購3套。

全球第二大芯片代工廠商GlobalFoundries也預訂了一套。ASML在4月中旬的財報電話會議上表示計劃今年出貨20套EUV系統(tǒng)，但沒有指明采購者詳情。

中芯國際這套設(shè)備是4月份訂購。此前，美國表示7年內(nèi)將禁止中興使用美國制造的零部件及服務。

消息來源表示，中芯國際購買該價格不菲的設(shè)備已經(jīng)獲得來自中國的部分資助，這套設(shè)備價格與該公司去年實現(xiàn)的1.264美元凈利潤相當。中芯國際預訂的這套EUV設(shè)備，預計約在2019年交付。

長期以來，尖端芯片制造設(shè)備運往中國或向中國銷售受到限制。這些限制基于《瓦森納協(xié)定》，這是一個多國自愿出口管制機制，覆蓋可用于軍事用途技術(shù)的出口。但是，企業(yè)可以獲得此類限制的豁免。

ASML發(fā)言人對日經(jīng)亞洲評論（Nikkei Asian Review）表示，該公司平等對待世界各地的客戶，包括中國客戶，根據(jù)《瓦森納協(xié)定》，向中國客戶銷售EUV設(shè)備沒有任何限制。針對中芯國際是否訂購了一套EUV設(shè)備，以及臺積電、英特爾和三星電子公司是否也有訂單，ASML拒絕置評。ASML是此類先進設(shè)備的全球唯一供應商。

對于日經(jīng)新聞置評要求，中芯國際沒有立即給予回復。

美中兩國目前正在就雙方貿(mào)易爭端展開談判。此前美國政府作出禁止中興通訊購買美國零部件及服務的禁令，但美國總統(tǒng)特朗普周一發(fā)推文顯示出，美國政府這一態(tài)度似乎有了一個180度大轉(zhuǎn)彎。

前一天，特朗普表示他和***主席正在致力于讓中興快速恢復業(yè)務。

即使撤銷美國對中興通訊的禁令，在華盛頓舉行新一輪雙邊貿(mào)易談判之前表現(xiàn)出善意，而此前對中興通訊的嚴厲打擊和征收關(guān)稅的舉措，已經(jīng)向北京發(fā)出了明確警告，即中國需要提升自己的芯片技術(shù)，以盡快地減少對國外的嚴重依賴。

EUV光刻設(shè)備是未來芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，長期以來一直被視為所謂摩爾定律的救星。EUV系統(tǒng)可以發(fā)射比現(xiàn)有設(shè)備小十五分之一波長的光，使其能夠在芯片上蝕刻更精細的電路。

摩爾定律是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年提出的物理學概念，即每隔兩年左右一個芯片上的晶體管數(shù)量將翻一番，因此芯片的性能將相應提高。許多人擔心，由于在這樣一塊小芯片上安裝這樣多的晶體管可能變得太難，在過去40年推動了半導體工業(yè)發(fā)展的這一概念可能難以繼續(xù)奏效。

領(lǐng)先的芯片制造商仍在致力于安裝和測試這種EUV光刻工具，因為以前沒有一家公司成功地生產(chǎn)過這此類先進芯片，目前仍有一些挑戰(zhàn)需要克服。

“如果安裝成功，EUV掃描儀將有助于縮短周期，并在生產(chǎn)先進芯片時取代一些非常復雜的過程，”Topology Research Institute分析師林建雄（Lin Jian-hung，譯音）表示，“但是，新設(shè)備還需要許多新材料來支持，而且還需要進行許多測試。”

目前，蘋果高端iPhoneX和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術(shù)，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術(shù)。

納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強大和越先進。業(yè)界一致認為，最前沿芯片制造工藝技術(shù)將小于5納米，這將需要EUV工具才能完成。

在芯片代工業(yè)務方面，中芯國際是市場領(lǐng)導者臺積電的一個較小競爭對手，而高通、華為旗下芯片子公司海思科技（Hisilicon Technologies）和其他芯片設(shè)計商都是芯片代工廠商的客戶。

就制造技術(shù)而言，中芯國際目前落后于臺積電、三星電子公司和英特爾大約兩到三代。三星電子公司是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，而英特爾壟斷著個人電子和服務器微處理器市場。

中芯國際仍在努力提升自己的28納米工藝技術(shù)，曾在三星電子公司和臺積電擔任高管的梁孟松，去年擔任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官，他的加入將有助于中芯國際開發(fā)自己的14納米工藝技術(shù)。三星電子公司和臺積電目前正競相生產(chǎn)7納米工藝技術(shù)芯片。

“中芯國際的努力表明，它將繼續(xù)投資半導體技術(shù)，盡管花費高昂，即使要花上數(shù)年才能趕上行業(yè)領(lǐng)先者?！笔煜で闆r的一位行業(yè)經(jīng)理表示，“購買如此昂貴的設(shè)備，雖然并不能保證中芯國際在芯片技術(shù)的發(fā)展中取得成功，但這至少顯示出該公司的努力?！?/p>

今年1-3月份季度，中芯國際實現(xiàn)營收8.3104億美元，其中包括來自于一個合資企業(yè)的1.076億美元技術(shù)授權(quán)收入。該季度凈利潤為2937萬美元，下降幅度高達58%。

不過據(jù)中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在5月10日的財報電話會議上稱，該公司將2018年芯片生產(chǎn)的全年資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元，因為制造、研發(fā)設(shè)備以及新建設(shè)施的開支不斷增長。

“我們預計，未來兩年，中國(芯片設(shè)計商)數(shù)量將繼續(xù)以每年20%的速度增長，”趙海軍表示，“我們(作為本土代工芯片制造商)處于有利地位，能夠抓住這一有意義的前景，并通過加快我們的技術(shù)發(fā)展，擴大我們可預期的市場?！?/p>