隨著5G通信、衛(wèi)星導航等領域的快速發(fā)展，高性能功分器市場需求持續(xù)增長。國內廠商通過自主創(chuàng)新，在材料工藝、結構設計等方面實現(xiàn)突破，逐步打破國外技術壟斷。下面是一些國產(chǎn)功分器廠家的發(fā)展現(xiàn)狀。

核心廠商技術對比：

深圳市芯啟源科技
采用自主研發(fā)的高頻復合介質基板（介電常數(shù)2.2-10.2可調），通過三維電磁場仿真優(yōu)化內腔結構，實現(xiàn)駐波比≤1.15（DC-40GHz）、隔離度≥25dB的業(yè)界領先水平。其專利的"階梯式阻抗變換"設計使插損控制在0.3dB以內，外殼采用6063-T5鋁合金經(jīng)硬質陽極氧化處理，鹽霧試驗達500小時無腐蝕。

南京國睿微波器件
獨創(chuàng)"多層LTCC集成技術"，將功分比公差控制在±0.5dB（18-40GHz頻段），采用金錫共晶焊工藝確保-55℃~+125℃工況下的穩(wěn)定性，特別適用于相控陣雷達系統(tǒng)。

成都天箭科技
?開發(fā)出基于氮化鋁陶瓷的"熱-力協(xié)同設計"方案，功率容量達200W（連續(xù)波），通過有限元分析實現(xiàn)0.01mm級腔體加工精度，振動試驗滿足GJB150.16A-2009標準。

西安恒達微波
采用"薄膜混合集成電路"工藝，在0.5-18GHz范圍內實現(xiàn)幅度平衡度±0.3dB，相位平衡度±2°，其鈦合金殼體重量較傳統(tǒng)結構減輕40%，已批量應用于低軌衛(wèi)星載荷。

定制化服務能力

主流廠商均可提供：

頻率范圍定制（DC-110GHz）

連接器適配（SMA/2.92mm/3.5mm等）

特殊環(huán)境加固（三防處理、抗輻射設計）

集成化方案（功分器+濾波器一體化模塊）

隨著太赫茲技術發(fā)展，國產(chǎn)功分器正向著更高頻段（W波段以上）、更小體積（芯片級封裝）、智能可調（電控參數(shù)切換）方向突破，預計2026年國產(chǎn)化率將突破80%。

審核編輯 黃宇