大基金是如何一步步構(gòu)筑在A股上的資本版圖？背后撬動(dòng)了多大規(guī)模資金？有效解決了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資瓶頸嗎？

拆解A股中“大基金”的資本版圖

2014年9月，大基金設(shè)立，第一次以市場(chǎng)化投資的形式推動(dòng)該產(chǎn)業(yè)，改變了過(guò)去稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式。

大基金的股東背景雄厚，包括中央財(cái)政、國(guó)開(kāi)金融、亦莊國(guó)投、華芯投資、武岳峰等資方、還包括中國(guó)移動(dòng)、 上海國(guó)盛、中國(guó)電子、中國(guó)電科等電子信息公司。

投資標(biāo)的中，有多家A股、H股半導(dǎo)體板塊的龍頭公司。數(shù)據(jù)顯示，截至11月底，大基金已成為38家公司的主要股東，覆蓋17家A股公司和兩家港股公司。

大基金投資的上市公司包括：設(shè)計(jì)領(lǐng)域（匯頂科技、兆易創(chuàng)新、景嘉微、國(guó)科微、中興微電子、納思達(dá)、北斗星通）、封測(cè)領(lǐng)域（長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電）、設(shè)備材料（北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、雅克科技）、化合物半導(dǎo)體與特色工藝（三安光電、耐威科技、士蘭微、萬(wàn)盛股份）。

從下圖中可看出，大基金進(jìn)入了8家A股上市公司的前十大股東。港股公司中，大基金持有中芯國(guó)際15.86%的股份，持有國(guó)微技術(shù)控股有限公司9.82%的股份。

對(duì)于大基金投資標(biāo)的選擇偏好，集邦咨詢分析師郭高航對(duì)華爾街見(jiàn)聞表示，大基金并非偏愛(ài)上市公司，實(shí)際上產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭普遍是上市公司。

成效觀察：打破產(chǎn)業(yè)鏈投融資瓶頸？

“半導(dǎo)體行業(yè)具有重資本、高技術(shù)的門檻，需要長(zhǎng)期持續(xù)性的高資本投入，從研發(fā)到生產(chǎn)沒(méi)有回頭箭，投入產(chǎn)出周期非常長(zhǎng)。因此，大基金進(jìn)入后，有效地解決了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資瓶頸?！奔钭稍兎治鰩煿吆綄?duì)華爾街見(jiàn)聞?wù)f道。

從投資成效來(lái)看，一些公司借力大基金能夠成功收購(gòu)海外標(biāo)的。長(zhǎng)電科技是一個(gè)典型案例，該公司通過(guò)大基金提供的3億美元，成功收購(gòu)了全球第四大封裝測(cè)試廠——星科金朋，躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)第一梯隊(duì)。該案例中，大基金首先通過(guò)PE杠桿收購(gòu)，待要約收購(gòu)全部交割完成后，通過(guò)債轉(zhuǎn)股、認(rèn)購(gòu)定增等方式注入資產(chǎn)，成為長(zhǎng)電科技的股東。

此外，大基金還支持紫光并購(gòu)展訊及銳迪科，并將兩家公司合并成為新的芯片公司，擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)規(guī)模。這意味著在低端芯片領(lǐng)域，紫光能與國(guó)際巨頭聯(lián)發(fā)科抗衡，形成紫光、聯(lián)發(fā)科和高通三者獨(dú)霸的全球芯片格局。

2015年，大基金支持通富微電收購(gòu)著名的微處理器與圖形處理器設(shè)計(jì)AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，增強(qiáng)封裝主業(yè)。通富微電并購(gòu)前的封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收約為23億元。并購(gòu)?fù)瓿珊螅?016年?duì)I業(yè)收入達(dá)到46億元，翻了一番。2017年前三季度的營(yíng)收更是已經(jīng)超過(guò)2016年全年?duì)I收，達(dá)到48.5億。

綜合行業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)看，大基金投資效果也是非常明顯。數(shù)據(jù)顯示，今年封測(cè)板塊利潤(rùn)增幅高達(dá)78.04%，設(shè)備板塊、原材料板塊利潤(rùn)同比增速分別為18.59%、18.2%。

此外，今年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)銷售收入的年均增速預(yù)計(jì)將接近 20%，制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別超過(guò)1200 億元和1900億元的規(guī)模。

大基金還瞄準(zhǔn)了所投公司的第一大股東。今年9月底，長(zhǎng)電科技向多家機(jī)構(gòu)發(fā)行不超過(guò)2.72億股股份，募集資金總額不超過(guò)45.5億元，大基金擬出資不超過(guò)29億，發(fā)行完成后其持股比例上升到不超過(guò)19%，這意味著大基金將從第三大股東上升為第一大股東。

大基金撬動(dòng)萬(wàn)億 芯片設(shè)計(jì)成投資新風(fēng)向？

截至2017年11月30日，大基金累計(jì)有效決策62個(gè)項(xiàng)目，涉及46家企業(yè)，累計(jì)有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元，分別占首期總規(guī)模的77%和57%。

華爾街見(jiàn)聞?wù){(diào)查發(fā)現(xiàn)，大基金更推動(dòng)了地方政府層面的產(chǎn)業(yè)基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，籌資規(guī)模2180億元。其中，北京聚焦IC 設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試，核心設(shè)備。上海及周邊地區(qū)主要聚焦集成電路制造，IC 設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體材料。

據(jù)悉，大基金第二期正在募集中，規(guī)模或達(dá)1500-2000億元人民幣。若加上第一期募集的1387.2億元人民幣，總規(guī)模有望達(dá)到3500億元人民幣。

集邦咨詢預(yù)測(cè)第二期將加大對(duì)芯片設(shè)計(jì)（簡(jiǎn)稱“IC設(shè)計(jì)”）的投資比重，將從現(xiàn)在的約17%增加至20-25%。

對(duì)此，天風(fēng)證券陳俊杰解釋稱，芯片設(shè)計(jì)公司是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最賺錢的環(huán)節(jié)，具有資產(chǎn)輕、彈性強(qiáng)特點(diǎn)，賺錢能力大于晶圓代工、設(shè)備制造以及材料。

他進(jìn)一步指出，設(shè)計(jì)端標(biāo)的具有跨越周期的成長(zhǎng)路徑，核心在于企業(yè)的賽道邏輯和所能看到清晰的發(fā)展路徑，2018年業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)邊際改善是驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)公司股價(jià)提升的內(nèi)因，集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投資方向是外因。

郭高航對(duì)華爾街見(jiàn)聞指出，大基金正通過(guò)杠桿效應(yīng)將半導(dǎo)體投資推向高潮，大基金加大設(shè)計(jì)端投資比重并不代表投資風(fēng)向改變，第二期將實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”的突破?！案鄧@5G、物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)端的資本支持將更顯重要?！?/p>

據(jù)了解，A股芯片設(shè)計(jì)板塊雖然體量小，但業(yè)績(jī)亮眼：2014年一季度以來(lái)，凈利率圍繞22%上下波動(dòng)，毛利率圍繞45%上下波動(dòng)。2016年該板塊主要企業(yè)營(yíng)收87.4億元，同比增長(zhǎng)45.6%