Texas Instruments TPSM82866C降壓型MagPack?電源模塊是一款超小型6A降壓模塊，集成了電感器和^I2C^接口。該模塊采用5.5V輸入，MagPack封裝尺寸僅為2.3mmx3mm，每1mm2^^ 面積的功率密度接近1A。TI的磁力包技術集成了同步降壓轉換器和電感器，可簡化設計、節(jié)省PCB面積并減少外部元件。^I2C^接口提供了一種有效的方法來調(diào)節(jié)輸出電壓，在過渡到新設定點時設置VOUT 斜坡速率，以及讀取狀態(tài)信息，如過熱警告或電流限制標志。過熱和打嗝短路保護裝置提供了堅固可靠的設計。Texas Instruments TPSM82866C降壓型MagPack電源模塊結構緊湊、效率高，非常適合通過標準表面貼裝設備進行自動裝配。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSM82866C降壓型MagPack?電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 效率高達96%
• 出色的熱性能
• ^I2C^兼容接口，最高可達3.4Mbps
• ^I2C^可編程
  • 輸出電壓
    • 0.4：1.675V，步長為5mV
    • 0.8：3.35V，步長為10mV
  • 強制PWM或省電模式
  • 輸出電壓放電
• ^I2C^設備狀態(tài)回讀
  • 熱警告
  • 打嗝電流限制
  • 電壓低于欠壓鎖定
• 電阻器可選
  • ^I2C^地址
  • 16個啟動輸出電壓選項
• 1%輸出電壓精度
• DCS控制拓撲結構可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應
• 4 μA 運行靜態(tài)電流
• 經(jīng)過優(yōu)化滿足低EMI要求
  • 無鍵合導線包
  • MagPack技術可屏蔽電感器和集成電路
  • 通過優(yōu)化引腳布局簡化布局
• 工作溫度范圍：-40 °C至+125 °C
• 2.3 mm x 3 mm x 1.95 mm QFN封裝
• 28mm2^^ 設計尺寸

應用

• 為FPGA、CPU和ASIC提供核心供應
• 光學模塊
• 醫(yī)學成像
• 工廠自動化和控制
• 航空航天與國防

典型應用示意圖

效率

功能框圖