TPS6267x 器件是經(jīng)過優(yōu)化的高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器 適用于小型電池供電應(yīng)用。TPS6267x 專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持 負(fù)載電流高達(dá) 650mA，并允許使用低成本片式電感器和電容器。

該器件具有 2.3V 至 4.8V 的寬輸入電壓范圍，支持供電應(yīng)用 由具有擴(kuò)展電壓范圍的鋰離子電池提供。不同的固定電壓輸出版本是 提供 1.05V 至 2.1V 電壓范圍。TPS6267x 在 6MHz 的穩(wěn)壓開關(guān)頻率下運(yùn)行，并且 在輕負(fù)載電流下進(jìn)入省電模式，以保持高效率。 整個(gè)負(fù)載電流范圍。
*附件：tps62674.pdf

PFM 模式通過將靜態(tài)電流降低至 17μA （典型值） 來延長(zhǎng)電池壽命 在輕負(fù)載運(yùn)行期間。對(duì)于噪聲敏感型應(yīng)用，該器件具有 PWM 擴(kuò)頻功能 功能提供低噪聲的穩(wěn)壓輸出，以及低輸入噪聲。這些 特性，結(jié)合高 PSRR 和 AC 負(fù)載調(diào)節(jié)性能，使該器件適用于 更換線性穩(wěn)壓器以獲得更好的功率轉(zhuǎn)換效率。

特性

• 6MHz 工作頻率時(shí)效率為 92%
• 17μA 靜態(tài)電流
• 寬 V在范圍從 2.3V 到 4.8V
• 6MHz 穩(wěn)頻作
• 擴(kuò)頻、PWM 頻率抖動(dòng)
• 同類最佳負(fù)載和線路瞬態(tài)
• ±2% 總直流電壓精度
• 低紋波輕負(fù)載 PFM 模式
• ≥35分貝 V在PSRR （1kHz 至 10kHz）
• 簡(jiǎn)單的 Logic Enable 輸入
• 支持外部時(shí)鐘存在檢測(cè)使能輸入
• 需要三個(gè)表面貼裝外部元件（一個(gè) 0603 MLCC 電感器，兩個(gè) 0402 陶瓷電容器）
• 完整的 0.33mm 以下元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸 <10 mm^2^
• 采用 6 引腳 NanoFree? （CSP） 超薄封裝，最大高度為 0.4 mm

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS62674是一款高效率、同步降壓（Buck）DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為小型電池供電的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片提供高達(dá)650mA的負(fù)載電流，采用6-MHz固定頻率操作，并支持PWM和PFM兩種工作模式，以在不同負(fù)載條件下保持高效率。

2. 主要特性

• ?高效率?：在6MHz操作頻率下效率可達(dá)92%，適用于電池供電設(shè)備。
• ?低靜態(tài)電流?：靜態(tài)電流僅為17μA，有助于延長(zhǎng)電池壽命。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持2.3V至4.8V的輸入電壓范圍，適用于多種電池類型。
• ?小封裝?：采用6引腳NanoFree?（CSP）封裝，最大高度僅為0.4mm，適合空間受限的應(yīng)用。
• ?動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整?：雖然TPS62674本身不支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整，但可通過外部電路實(shí)現(xiàn)。
• ?PFM/PWM自動(dòng)切換?：在輕載時(shí)自動(dòng)切換到PFM模式，以降低功耗；在重載時(shí)切換到PWM模式，以保持高效率。

3. 功能描述

• ?同步整流?：使用內(nèi)部MOSFET進(jìn)行同步整流，減少能量損耗。
• ?固定頻率PWM操作?：在重載條件下，以6MHz的固定頻率進(jìn)行PWM操作，提供穩(wěn)定的輸出電壓。
• ?輕載PFM模式?：在輕載條件下，自動(dòng)切換到PFM模式，降低靜態(tài)電流和功耗。
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)置軟啟動(dòng)電路，減少啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。
• ?過熱保護(hù)和短路保護(hù)?：內(nèi)置過熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，確保芯片在異常條件下安全運(yùn)行。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 智能手機(jī)
• CMOS攝像頭模塊
• 數(shù)字電視
• WLAN、GPS和藍(lán)牙設(shè)備
• 嵌入式電源供應(yīng)

5. 外部組件選擇

• ?電感?：選擇適當(dāng)?shù)碾姼兄狄云胶廨敵黾y波和效率。推薦值在0.3μH至1.8μH之間。
• ?輸出電容?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，以減小輸出紋波電壓。推薦值在0.8μF至2.5μF之間。
• ?輸入電容?：用于穩(wěn)定輸入電壓，減少輸入電流的紋波。推薦使用1μF或2.2μF的電容。

6. PCB布局建議

• ?緊湊布局?：將TPS62674及其外部組件（如電感、電容）緊密布置在一起，以減小環(huán)路面積和降低EMI。
• ?地平面?：使用連續(xù)的地平面來提供低阻抗的電流返回路徑，提高電源完整性和信號(hào)完整性。
• ?散熱設(shè)計(jì)?：確保TPS62674底部的熱焊盤與PCB的地平面良好連接，以提高散熱效率。

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：6引腳NanoFree?（CSP）封裝，最大高度0.4mm。
• ?訂購(gòu)信息?：具體訂購(gòu)信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)或TI官方網(wǎng)站。

8. 安全與合規(guī)

• ?絕對(duì)最大額定值?：明確列出器件在工作時(shí)應(yīng)避免超過的電氣和溫度條件。
• ?熱信息?：提供熱阻等熱特性參數(shù)，幫助設(shè)計(jì)有效的熱管理方案。
• ?靜電放電（ESD）保護(hù)?：提醒用戶在處理該器件時(shí)采取適當(dāng)?shù)姆漓o電措施。