DRAM內存市場“代際交接”關鍵時刻

2025年PC及服務器市場中，DDR4的滲透率約為20%-30%，而DDR5的滲透率約為70%-80%（TrendForce集邦咨詢）。在AI算力爆發(fā)和先進制程升級推動下，DDR4減產與DDR5產能升級的窗口期疊加，行業(yè)正面臨結構性變革。在轉型期存儲廠商需平衡新舊技術銜接：既要保障存量設備穩(wěn)定運行，又要加速DRAM新架構產能落地。

數(shù)據(jù)來源：YOLE

穩(wěn)健應對

新一輪行業(yè)發(fā)展周期

德明利通過DDR4供應保障與DDR5全流程驗證能力，動態(tài)調配產能與強化場景技術適配能力，積極面對AI需求迭代與產業(yè)周期波動。

一、供應鏈穩(wěn)定保障

從傳統(tǒng)DRAM向新一代產品的迭代

隨著端側AI應用普及，高效推理及開源策略加速AGI技術下沉到邊緣計算，智能終端對內存的帶寬與能效管理提出更具體要求。當前DRAM市場仍以DDR4存量設備為主流，但隨著Intel、AMD等平臺轉向DDR5標準，新一代內存技術迎來發(fā)展契機。

1、穩(wěn)定保障DDR4內存穩(wěn)定供應

通過優(yōu)化生產計劃與庫存管理，確保DDR4內存模塊的穩(wěn)定供應，同時提供全國產化替代方案，減少客戶因庫存短缺或積壓帶來的風險；

2、靈活調整推出全新產品線

推出DDR5和LPDDR5/5X產品線，通過靈活調配資源，滿足工業(yè)、消費電子細分市場的差異化需求，降低客戶切換過程中供應鏈波動風險。

二、柔性產能布局，AI終端升級中的內存兼容性與可靠性

AI算力增長推動DRAM場景需求變革，未來AI PC入門級標配將提升至32GB以上內存。然而新架構也面臨如下問題：

DDR5架構革新需提升雙通道帶寬、動態(tài)電壓調節(jié)等特性，與終端硬件匹配存在兼容性問題。

LPDDR5/5X在移動設備中需適配完善高可靠、成熟的測試方案。

01全流程驗證能力

德明利提供從晶圓到模組的定制化驗證服務，包括兼容性測試、功耗優(yōu)化及性能調校，縮短客戶的技術升級周期。例如，其DDR5內存條通過一鍵超頻技術實現(xiàn)頻率突破至10000+Mbps，同時動態(tài)電壓調節(jié)技術使功耗降低20%，確保產品在復雜場景中的穩(wěn)定性。

02場景化技術適配

1、針對AI PC、智能穿戴設備，德明利通過行業(yè)主流ATE機臺、SLT-Test測試系統(tǒng)等先進設備，實現(xiàn)系統(tǒng)級測試的靈活性與高兼容性，覆蓋高密度模組散熱管理、低功耗場景能效優(yōu)化等需求。

2、德明利還通過全生命周期品質保障，確保產品特性與場景需求的動態(tài)匹配。

在內存代際交替的關鍵階段

存儲技術通過架構革新支撐數(shù)據(jù)價值的深度釋放

德明利持續(xù)構建與算力匹配的先進存力

推動新一代內存的性能潛力轉化為場景價值

以靈活的供應鏈與全面的技術服務

成為行業(yè)轉型的可靠伙伴