半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）公布了其2025年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示阿斯麥（ASML）在第二季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均高于市場(chǎng)分析師此前預(yù)測(cè)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁需求，尤其是在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的推動(dòng)下訂單量保持高位。AI是先進(jìn)制程芯片最大的驅(qū)動(dòng)力。

阿斯麥（ASML）第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)：

第二季度凈銷售額76.9億歐元，市場(chǎng)預(yù)期為75.1億歐元。高于市場(chǎng)預(yù)期。

第二季度凈利潤(rùn)22.9億歐元，市場(chǎng)預(yù)期為20.5億歐元。高于市場(chǎng)預(yù)期。

第二財(cái)季訂單額55.4億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)41%，市場(chǎng)預(yù)期為48億歐元。其中EUV設(shè)備23億歐元。

毛利率達(dá)53.7%，超出市場(chǎng)預(yù)期的51.6%，毛利率主要得益于高利潤(rùn)的升級(jí)業(yè)務(wù)及一次性成本降低。

阿斯麥（ASML）預(yù)計(jì)第三季度凈銷售額為74億至79億歐元之間，市場(chǎng)預(yù)期則為82.1億歐元。第三季度毛利率為50%至52%，預(yù)估值為51.4%；

阿斯麥（ASML）還預(yù)計(jì)在2025財(cái)年凈銷售總額將較2024年增長(zhǎng)約15%；預(yù)計(jì)2025年整體毛利率約為52%。

阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）預(yù)計(jì)AI需求在2026年仍將保持強(qiáng)勁；但宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治發(fā)展推動(dòng)的不確定性仍不斷增加。這或?qū)е掳⑺果湥ˋSML）在2026年的增長(zhǎng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)

此外，我們看到阿斯麥（ASML）在本季度實(shí)現(xiàn)了首臺(tái)下一代高數(shù)值孔徑（High NA）EUV系統(tǒng)（TWINSCAN EXE:5200B）的出貨。這能夠增強(qiáng)阿斯麥（ASML）在2nm及以下制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)壁壘。