7月17日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模組 KCMA32S。

該模組以多協(xié)議融合技術(shù)為核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一體，憑借先進(jìn)的連接技術(shù)和緊湊的外形設(shè)計(jì)，將有力驅(qū)動(dòng)智能照明、智能樓宇、智能家居等場(chǎng)景的連接技術(shù)迭代升級(jí)。

硬核配置加持，夯實(shí)性能與安全底座

KCMA32S搭載 Silicon Labs EFR32MG21 超低功耗SoC芯片，支持 Zigbee 3.0 和 BLE 5.3 協(xié)議，并通過(guò)多協(xié)議共存架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)終端通信性能的跨越式提升。該模組采用ARM Cortex-M33 處理器，最高主頻達(dá) 80 MHz，輕松滿足多場(chǎng)景下的高效運(yùn)算需求。

在存儲(chǔ)配置方面，KCMA32S提供靈活組合方案：64 KB RAM 搭配768 KB 閃存，或 96 KB SRAM 搭配1024 KB 閃存，精準(zhǔn)適配多元應(yīng)用場(chǎng)景，為開(kāi)發(fā)者構(gòu)建高可靠解決方案提供充足的存儲(chǔ)支撐。

支持 Zigbee或BLE mesh組網(wǎng)是KCMA32S 核心特性之一。其通過(guò)網(wǎng)狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)大幅提升網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展能力和節(jié)點(diǎn)容量，對(duì)需要實(shí)現(xiàn)“多對(duì)多”雙向通信的設(shè)備展現(xiàn)出極強(qiáng)的適用性，如智能照明、智能樓宇、智能家居等領(lǐng)域。此外，KCMA32S還支持增強(qiáng)型安全選項(xiàng) ——Secure Vault，為物聯(lián)網(wǎng)終端構(gòu)筑更高等級(jí)的安全屏障。

場(chǎng)景靈活適配，拓寬智能應(yīng)用邊界

KCMA32S采用LCC+LGA 封裝，尺寸僅為 20.0 mm ×12.0 mm ×2.2 mm，在推動(dòng)終端產(chǎn)品小型化的同時(shí)，有效控制成本，達(dá)成尺寸與經(jīng)濟(jì)性的平衡。

該模組配備20 個(gè)GPIO接口，在 QuecOpen方案中可復(fù)用為 I2C、UART、SPI、I2S 等多種接口。同時(shí)，KCMA32S還提供PCB 天線、射頻同軸連接器、引腳天線等多元接口選項(xiàng)，配合 - 40°C 至 + 85°C 的寬溫工作范圍，以及-104 dBm 的超高接收靈敏度與最高 + 20 dBm 的發(fā)射功率，能夠靈活適配多樣化的設(shè)計(jì)方案，滿足各類設(shè)備的連接需求。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“KCMA32S 的推出，極大拓展了緊湊型高性能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的應(yīng)用邊界。該模組集強(qiáng)大的多協(xié)議連接能力、先進(jìn)的安全特性與緊湊的外形設(shè)計(jì)于一體，將助力開(kāi)發(fā)者在智能照明、樓宇自動(dòng)化、消費(fèi)電子等多個(gè)場(chǎng)景，打造更具智能化與擴(kuò)展性的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備?！?/span>