LM5576 是一款易于使用的 SIMPLE SWITCHER 降壓穩(wěn)壓器，允許設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)和優(yōu)化穩(wěn)健的 使用最少組件的電源。在 6 - 75 V 的輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行， LM5576 通過(guò)集成的 170mΩ N 溝道 MOSFET 提供 3A 的連續(xù)輸出電流。 穩(wěn)壓器采用仿真電流模式架構(gòu)，提供固有線路 調(diào)節(jié)、緊密的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和簡(jiǎn)單的環(huán)路補(bǔ)償，無(wú)需通常 與電流模式穩(wěn)壓器相關(guān)的低占空比限制。工作頻率為 可在 50 kHz 至 500 kHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)尺寸和效率的優(yōu)化。為了降低 EMI，a 頻率同步引腳允許 LM（2）557x 系列的多個(gè) IC 進(jìn)行自同步或 與 external clock同步。LM5576 可確保逐周期電流的穩(wěn)健性 限制、短路保護(hù)、熱關(guān)斷和遠(yuǎn)程關(guān)斷。該設(shè)備可用 采用功率增強(qiáng)型 HTSSOP-20 封裝，具有用于散熱的外露芯片連接焊盤。 LM5576 由全套 WEBENCH 在線設(shè)計(jì)工具提供支持。
*附件：lm5576.pdf

特性

• LM5576-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（-40°C
  至 + 125°C 工作結(jié)溫）和
  AEC-Q100 0 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（-40°C 至 + 150°C
  • 150°C 工作結(jié)溫）的汽車級(jí)產(chǎn)品
• 集成 75 V、170 mΩ N 溝道 MOSFET
• 6 V 至 75 V 的超寬輸入電壓范圍
• 可調(diào)輸出電壓低至 1.225 V
• 1.5% （Q1） 和 1.65% （Q0） 反饋基準(zhǔn)
  準(zhǔn)確度
• 工作頻率可在 50 kHz
  至 500 kHz 之間調(diào)節(jié)，采用單個(gè)電阻器
• 主頻率或從頻率同步
• 可調(diào)節(jié)軟啟動(dòng)
• 仿真電流模式控制架構(gòu)
• 寬帶寬誤差放大器
• 內(nèi)置保護(hù)
• HTSSOP-20EP （外露焊盤）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?寬輸入電壓范圍?：6V至75V，集成170mΩ N溝道MOSFET，支持3A連續(xù)輸出電流。
• ?高精度調(diào)節(jié)?：反饋參考精度達(dá)1.5%（Q1）或1.65%（Q0），輸出電壓可調(diào)低至1.225V。
• ?靈活頻率控制?：通過(guò)單電阻調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率（50kHz-500kHz），支持主/從同步功能。
• ?多重保護(hù)機(jī)制?：包括逐周期電流限制、短路保護(hù)、熱關(guān)斷及遠(yuǎn)程關(guān)斷功能。

?2. 關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?汽車電子?：符合AEC-Q100 Grade 1（-40°C至125°C）和Grade 0（-40°C至150°C）認(rèn)證。
• ?工業(yè)系統(tǒng)?：適用于高輸入電壓場(chǎng)景，如電信電源、工業(yè)總線供電等。

?3. 功能架構(gòu)?

• ?控制架構(gòu)?：采用模擬電流模式控制（Emulated Current Mode），優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)和環(huán)路補(bǔ)償。
• ?關(guān)鍵模塊?：
  • ?啟動(dòng)穩(wěn)壓器?：雙模式設(shè)計(jì)（低壓直通/高壓穩(wěn)壓），支持外部輔助供電以降低功耗。
  • ?振蕩器?：通過(guò)RT引腳電阻設(shè)定頻率，支持外部時(shí)鐘同步。
  • ?軟啟動(dòng)?：10μA恒流源充電外部電容，實(shí)現(xiàn)平滑啟動(dòng)。
  • ?電流限制?：基于模擬斜坡信號(hào)和二極管電流采樣，防止過(guò)流和電感飽和。

?4. 典型設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?外圍元件選型?：
  • ? 電感（L1） ?：需滿足峰值電流（如33μH/6.2A飽和電流）。
  • ?輸出電容?：組合使用低ESR陶瓷電容（22μF）和有機(jī)電容（150μF）以抑制紋波。
  • ?肖特基二極管?：推薦100V/4.2A規(guī)格，需注意熱管理。
• ?PCB布局建議?：
  • 縮短高頻環(huán)路路徑（輸入電容-VIN-SW-電感），加強(qiáng)地平面散熱。
  • 裸露焊盤需通過(guò)多過(guò)孔連接至地平面以降低熱阻。

?5. 性能參數(shù)?

• ?效率?：典型值>80%（VIN=48V, VOUT=5V, IOUT=3A）。
• ?熱性能?：結(jié)至環(huán)境熱阻40°C/W（無(wú)風(fēng)冷），需根據(jù)功耗調(diào)整散熱設(shè)計(jì)。

?6. 文檔支持?

• 提供完整設(shè)計(jì)工具鏈（WEBENCH?）、評(píng)估板原理圖及物料清單（BOM）。
• 包含詳細(xì)的熱計(jì)算、環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)和故障排查指南。

該文檔為高輸入電壓DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)提供全面解決方案，強(qiáng)調(diào)可靠性、靈活性和易用性平衡。