隨著電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代系統(tǒng)中電氣及電子設(shè)備的數(shù)量大幅增加—— 從消費(fèi)電子到工業(yè)控制，從通信設(shè)備到醫(yī)療儀器，設(shè)備密度持續(xù)提升。同時(shí)，電子設(shè)備的頻帶不斷拓寬（從低頻到射頻甚至毫米波）、功率逐漸增大（如新能源設(shè)備的大功率模塊）、靈敏度顯著提高（如傳感器的微伏級(jí)信號(hào)檢測(cè)），而連接各類設(shè)備的電纜網(wǎng)絡(luò)也因系統(tǒng)復(fù)雜化變得更龐大。這一背景下，電磁兼容（EMC） 問(wèn)題日益凸顯：設(shè)備間的電磁干擾可能導(dǎo)致信號(hào)失真、功能失效甚至安全隱患。因此，EMC 已成為電子設(shè)備設(shè)計(jì)中不可忽視的核心環(huán)節(jié)，而比創(chuàng)達(dá)等專業(yè)機(jī)構(gòu)在EMC 技術(shù)研究與解決方案落地中，正通過(guò)豐富的工程經(jīng)驗(yàn)助力企業(yè)突破干擾難題。

電路保護(hù)解決方案及電路保護(hù)元器件的核心目標(biāo)，正是服務(wù)于電子設(shè)備的EMC 問(wèn)題解決 —— 通過(guò)抑制干擾、增強(qiáng)抗擾度，消除電磁兼容隱患，最終確保產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性與長(zhǎng)期可靠性。在實(shí)際應(yīng)用中，若防護(hù)方案效果未達(dá)預(yù)期，往往是設(shè)計(jì)階段的 EMC 考量不足所致。作為近年來(lái)設(shè)備研究的主流方向，EMC 工作的質(zhì)量直接決定設(shè)備性能上限：做好 EMC 設(shè)計(jì)，可顯著降低干擾導(dǎo)致的故障概率，提升設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中的適應(yīng)能力。而比創(chuàng)達(dá)通過(guò)對(duì)千余種設(shè)備干擾案例的分析，總結(jié)出“設(shè)計(jì)前置、測(cè)試驗(yàn)證、迭代優(yōu)化” 的 EMC 解決路徑，為企業(yè)提供從方案設(shè)計(jì)到落地驗(yàn)證的全流程支持。

一、EMC 的核心定義與要求

EMC（Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性） 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中 “既能正常運(yùn)行，又不對(duì)環(huán)境中其他設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾” 的能力。這一定義包含兩個(gè)相輔相成的要求：

· 干擾發(fā)射限值 ：設(shè)備在正常運(yùn)行時(shí)，向環(huán)境釋放的電磁干擾（如傳導(dǎo)干擾、輻射干擾）必須控制在特定限值內(nèi)，避免干擾周邊設(shè)備（例如，家電的輻射干擾不能影響附近的無(wú)線電接收設(shè)備）。

· 抗擾度要求 ：設(shè)備對(duì)環(huán)境中存在的電磁干擾（如電網(wǎng)浪涌、靜電放電、射頻輻射）需具備一定的抵抗能力，確保在干擾存在時(shí)仍能正常工作（例如，工業(yè)控制器需耐受車間電機(jī)啟動(dòng)時(shí)的脈沖干擾）。

無(wú)論是干擾發(fā)射控制還是抗擾度提升，都需要在設(shè)計(jì)階段融入專門(mén)的EMC 考量 —— 從元器件選型到 PCB 布局，從屏蔽設(shè)計(jì)到濾波方案，每一步都與 EMC 性能直接相關(guān)。比創(chuàng)達(dá)在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，超過(guò)80% 的 EMC 問(wèn)題可通過(guò)前期設(shè)計(jì)解決，而后期整改的成本往往是前期設(shè)計(jì)的 5-10 倍。

二、電子可靠性設(shè)計(jì)：EMC 導(dǎo)向的設(shè)計(jì)原則

電子可靠性設(shè)計(jì)是確保設(shè)備在預(yù)期壽命內(nèi)穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，而EMC 是可靠性的重要前提（電磁干擾是導(dǎo)致設(shè)備早期失效的主要原因之一）。電子可靠性設(shè)計(jì)需遵循以下核心原則：

· RAMS 定義與評(píng)價(jià)指標(biāo) ：通過(guò)可靠性（Reliability）、可用性（Availability）、可維護(hù)性（Maintainability）和安全性（Safety）四大指標(biāo)，量化設(shè)備性能，其中 EMC 相關(guān)的干擾故障率是可靠性評(píng)價(jià)的關(guān)鍵參數(shù)。

· 電子設(shè)備可靠性模型 ：基于系統(tǒng)架構(gòu)建立可靠性模型（如串聯(lián)模型、并聯(lián)模型），并將EMC 風(fēng)險(xiǎn)納入模型分析 —— 例如，敏感模塊的抗擾度不足可能成為系統(tǒng)可靠性的 “短板”。

· 系統(tǒng)失效率的影響要素 ：明確電磁干擾、溫度、振動(dòng)等要素對(duì)失效率的影響，其中EMC 相關(guān)的干擾是高頻失效的主要誘因之一。

· 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo) ：結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IEC、GB）設(shè)定可靠性目標(biāo)，包括平均無(wú)故障工作時(shí)間（MTBF），并通過(guò) EMC 測(cè)試驗(yàn)證干擾環(huán)境下的指標(biāo)達(dá)標(biāo)性。

· 工作環(huán)境條件的確定 ：針對(duì)設(shè)備的實(shí)際電磁環(huán)境（如工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的強(qiáng)電磁輻射、醫(yī)療場(chǎng)所的低干擾要求）依據(jù)規(guī)范選擇合適的等級(jí)，為后續(xù)設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

· 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與微觀設(shè)計(jì) ：在系統(tǒng)層面規(guī)劃接地、屏蔽、濾波方案（如整體接地網(wǎng)設(shè)計(jì)），在微觀層面優(yōu)化元器件布局與走線（如差分線的對(duì)稱設(shè)計(jì)），從源頭降低EMC 風(fēng)險(xiǎn)。

· 過(guò)程審查與測(cè)試 ：通過(guò)設(shè)計(jì)評(píng)審確保EMC 措施落地（如濾波電路是否符合干擾頻率需求），并通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證（如 EMC 預(yù)測(cè)試）及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。

· 設(shè)計(jì)規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) ：遵循EMC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如 GB 9254《信息技術(shù)設(shè)備的無(wú)線電騷擾限值和測(cè)量方法》），結(jié)合行業(yè)規(guī)范制定企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，確保設(shè)計(jì)一致性。

比創(chuàng)達(dá)建議，在設(shè)計(jì)初期即可引入“EMC 檢查表”，從干擾源、耦合路徑、敏感設(shè)備三個(gè)維度梳理潛在風(fēng)險(xiǎn)，避免后期出現(xiàn) “牽一發(fā)而動(dòng)全身” 的整改難題。

三、電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范：EMC 的核心落地路徑

電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范是EMC 措施的具體實(shí)施指南，涵蓋從參數(shù)設(shè)計(jì)到工藝控制的全流程，其中多項(xiàng)內(nèi)容直接服務(wù)于 EMC 目標(biāo)：

· 降額設(shè)計(jì) ：通過(guò)降低元器件的實(shí)際工作應(yīng)力提升可靠性，同時(shí)需考慮EMC 相關(guān)的應(yīng)力（如電感的飽和電流需預(yù)留干擾沖擊余量）。

· 熱設(shè)計(jì) ：通過(guò)熱仿真、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)控制元器件溫度（如功率器件的散熱片設(shè)計(jì)）所有元器件性能在高溫情況下都可能有一定的衰減。

· 電路安全性設(shè)計(jì)規(guī)范 ：結(jié)合EMC 安全要求（如防雷擊干擾導(dǎo)致的過(guò)壓），設(shè)計(jì)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)電路，避免干擾引發(fā)安全事故。

· EMC 設(shè)計(jì) ：這是規(guī)范的核心環(huán)節(jié)，包括濾波設(shè)計(jì)（如共模電感選型）、屏蔽設(shè)計(jì)（如金屬外殼的接縫處理）、接地設(shè)計(jì)（如單點(diǎn)接地避免地環(huán)路）、布線設(shè)計(jì)（如信號(hào)線與電源線的隔離）等，直接決定設(shè)備的干擾發(fā)射與抗擾度水平。

· PCB 設(shè)計(jì) ：作為EMC 設(shè)計(jì)的 “載體”，PCB 布局布線需遵循：

· 布局：敏感電路（如ADC 模塊）遠(yuǎn)離干擾源（如開(kāi)關(guān)電源）；

· 布線：差分線等長(zhǎng)等距，減少阻抗突變；

· 接地：設(shè)置完整接地平面，降低地阻抗（減少共模干擾的地電位差）；

· 阻抗匹配：避免信號(hào)反射（反射會(huì)產(chǎn)生額外電磁輻射）；

· 加工工藝：確保接地過(guò)孔可靠性、屏蔽層焊接質(zhì)量，避免EMC 性能因工藝缺陷下降。

· 可用性設(shè)計(jì) ：在確保功能可用的同時(shí)，考慮EMC 對(duì)操作的影響（如觸摸屏在電磁干擾下的響應(yīng)準(zhǔn)確性）。

比創(chuàng)達(dá)在PCB 設(shè)計(jì)優(yōu)化中發(fā)現(xiàn)，合理的接地平面設(shè)計(jì)可使共模干擾衰減 20-40dB，而差分線的不等長(zhǎng)誤差超過(guò) 5% 時(shí)，抗擾度會(huì)顯著下降。

四、可靠性測(cè)試：EMC 性能的驗(yàn)證手段

可靠性測(cè)試是檢驗(yàn)設(shè)計(jì)有效性的關(guān)鍵，其中EMC 測(cè)試是核心環(huán)節(jié) —— 通過(guò)模擬真實(shí)電磁環(huán)境，驗(yàn)證設(shè)備的抗干擾能力和干擾控制水平：

· 標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試 ：依據(jù)EMC 標(biāo)準(zhǔn)（如 EN 61000 系列）進(jìn)行測(cè)試，包括傳導(dǎo)發(fā)射、輻射發(fā)射、靜電放電抗擾度、浪涌抗擾度等，確保設(shè)備滿足市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。

· 邊緣極限條件測(cè)試 ：在極端電磁環(huán)境下測(cè)試（如最大干擾強(qiáng)度、最低工作電壓疊加干擾），驗(yàn)證設(shè)備的極限耐受能力。

· 容錯(cuò)性測(cè)試 ：模擬干擾導(dǎo)致的局部故障（如傳感器信號(hào)受干擾失真），測(cè)試系統(tǒng)是否能通過(guò)冗余設(shè)計(jì)或算法修正恢復(fù)正常（如數(shù)據(jù)校驗(yàn)、濾波算法）。

· HALT 測(cè)試（高加速壽命測(cè)試） ：通過(guò)高溫、高振動(dòng)、強(qiáng)電磁干擾的組合應(yīng)力，快速暴露設(shè)計(jì)缺陷（如EMC 濾波電路在高溫下失效）。

· 破壞性測(cè)試 ：通過(guò)超過(guò)額定值的干擾（如強(qiáng)雷擊沖擊）測(cè)試設(shè)備的抗毀能力，驗(yàn)證保護(hù)元器件（如TVS 管）的有效性。

· 隱含條件測(cè)試 ：針對(duì)非預(yù)期電磁環(huán)境（如設(shè)備靠近大功率電機(jī)時(shí)的低頻干擾）進(jìn)行測(cè)試，避免實(shí)際應(yīng)用中的“隱性干擾”。

· 接口條件測(cè)試 ：重點(diǎn)測(cè)試電纜接口的EMC 性能（如 USB 接口的共模干擾抑制），因?yàn)榻涌谑歉蓴_傳入傳出的主要路徑。

比創(chuàng)達(dá)的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，約30% 的 EMC 問(wèn)題在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試中未暴露，但在邊緣極限條件測(cè)試中會(huì)顯現(xiàn)，因此建議企業(yè)增加 “實(shí)際場(chǎng)景模擬測(cè)試” 環(huán)節(jié)。

五、元器件選型：EMC 性能的基礎(chǔ)保障

元器件是EMC 設(shè)計(jì)的 “基石”，其選型直接影響設(shè)備的干擾發(fā)射與抗擾度。需結(jié)合 EMC 需求選擇合適的元器件：

· 基礎(chǔ)元器件 ：電容（如選用低ESR 的陶瓷電容用于高頻濾波）、電阻（選用無(wú)感電阻減少高頻干擾輻射）、二極管 / 三極管（開(kāi)關(guān)速度需匹配 EMC 要求，避免開(kāi)關(guān)噪聲過(guò)大）。

· 連接與時(shí)鐘器件 ：接插件（選用帶屏蔽殼的接口，減少輻射）、晶振（選擇低相位噪聲型號(hào)，降低時(shí)鐘輻射干擾）。

· 光電與信號(hào)器件 ：光耦（通過(guò)光電隔離阻斷共模干擾）、LED（避免驅(qū)動(dòng)電路產(chǎn)生高頻干擾），增強(qiáng)抗擾度）。

· 功率與能量器件 ：電控機(jī)械動(dòng)作器件（如繼電器，需設(shè)計(jì)吸收電路抑制觸點(diǎn)火花干擾）、開(kāi)關(guān)電源（選擇EMC 認(rèn)證的模塊，減少傳導(dǎo)干擾）、變壓器（優(yōu)化繞制工藝，降低漏感導(dǎo)致的輻射）。

· 數(shù)字IC ：選擇低功耗、低開(kāi)關(guān)噪聲的芯片，減少內(nèi)部干擾源。

· 保護(hù)器件 ：這是EMC 防護(hù)的核心元器件，包括保險(xiǎn)絲（過(guò)流保護(hù)）、磁環(huán) / 磁珠（抑制高頻共模干擾）、壓敏電阻（吸收浪涌干擾）、TVS 管（快速抑制瞬態(tài)過(guò)壓）。例如，在電源入口串聯(lián)磁環(huán)，可有效衰減電網(wǎng)傳入的高頻共模干擾。

在選型過(guò)程中，需參考元器件的EMC 特性參數(shù)（如共模電感的阻抗 - 頻率曲線、TVS 管的響應(yīng)時(shí)間），并結(jié)合實(shí)際干擾場(chǎng)景（如干擾頻率、幅度）選擇匹配的型號(hào)。比創(chuàng)達(dá)電磁兼容通過(guò)大量案例驗(yàn)證，在100MHz-1GHz 頻段，磁珠的抑制效果優(yōu)于普通電感，而 TVS 管的響應(yīng)時(shí)間需小于 1ns 才能有效抑制靜電放電干擾。

六、元器件失效機(jī)理與分析：EMC 相關(guān)失效的排查

元器件失效可能由電磁干擾直接或間接導(dǎo)致，掌握失效機(jī)理與分析方法，可快速定位EMC 相關(guān)問(wèn)題：

· 常見(jiàn)失效機(jī)理 ：

· 電磁干擾導(dǎo)致的過(guò)壓/ 過(guò)流：如浪涌干擾擊穿電容、靜電放電損壞 IC 引腳；

· 長(zhǎng)期干擾導(dǎo)致的老化加速：如高頻振動(dòng)干擾使接插件接觸不良、持續(xù)共模電流導(dǎo)致電感磁芯損耗增加；

· 分析方法與工具 ：通過(guò)電磁干擾測(cè)試儀（如頻譜分析儀）定位干擾源，結(jié)合失效分析工具（如示波器、熱像儀）判斷失效與干擾的關(guān)聯(lián)性（如測(cè)量失效時(shí)刻的干擾電壓波形）。

比創(chuàng)達(dá)在失效分析中常用“干擾路徑追溯法”：先通過(guò)頻譜儀確定干擾頻率，再通過(guò)電流探頭定位干擾傳導(dǎo)路徑，最終鎖定失效元器件 —— 該方法可將 EMC 相關(guān)失效的排查時(shí)間縮短 50% 以上。

總結(jié)

EMC 作為電子設(shè)備可靠性的核心保障，已從 “后期測(cè)試修補(bǔ)” 轉(zhuǎn)向 “前期設(shè)計(jì)融入”。從 EMC 定義的雙重要求，到可靠性設(shè)計(jì)原則中的 EMC 導(dǎo)向，再到元器件選型、PCB 設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證的全流程控制，每一環(huán)都需圍繞 “抑制干擾、增強(qiáng)抗擾” 的目標(biāo)展開(kāi)。比創(chuàng)達(dá)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，EMC 設(shè)計(jì)的核心是 “系統(tǒng)化思維”—— 而非孤立的濾波或屏蔽：干擾源控制、耦合路徑阻斷、敏感設(shè)備保護(hù)需同步考量。

未來(lái)，隨著電子設(shè)備的進(jìn)一步集成化、高頻化，EMC 將成為更關(guān)鍵的技術(shù)壁壘。企業(yè)需在設(shè)計(jì)初期就建立 EMC 意識(shí)，結(jié)合專業(yè)機(jī)構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)（如比創(chuàng)達(dá)的方案庫(kù)），從源頭降低干擾風(fēng)險(xiǎn)。只有將EMC 深度融入可靠性設(shè)計(jì)，才能真正實(shí)現(xiàn)設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中的 “穩(wěn)定運(yùn)行、互不干擾”，最終提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

審核編輯 黃宇