AI未能帶來(lái)足夠增量，汽車(chē)市場(chǎng)依然疲軟。面對(duì)2025年開(kāi)局，芯片大廠(chǎng)們正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整與周期修復(fù)的交界點(diǎn)。

德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)四家芯片廠(chǎng)商先后公布了第一季度財(cái)報(bào)，披露出一份不盡相同的答卷。在終端客戶(hù)尚未全面恢復(fù)的背景下，它們的業(yè)務(wù)表現(xiàn)、市場(chǎng)應(yīng)對(duì)與中國(guó)策略中，呈現(xiàn)出一些值得關(guān)注的共性與差異。

從營(yíng)收與利潤(rùn)表現(xiàn)看，四家頭部芯片廠(chǎng)商在2025年第一季度的分化已十分明顯。TI是唯一實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)的企業(yè)，得益于工業(yè)與通信市場(chǎng)的穩(wěn)定恢復(fù);NXP整體略好于預(yù)期，但仍處調(diào)整期;Onsemi陷入深度重組階段，凈利潤(rùn)大幅轉(zhuǎn)負(fù);ST則跌幅最深，營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙下探至新低。

整體來(lái)看，TI初步走出低谷，NXP顯露企穩(wěn)跡象，Onsemi聚焦瘦身止損，ST仍處深蹲蓄力階段。分化的背后，是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、庫(kù)存策略與產(chǎn)能布局等多重因素交織的結(jié)果。

01 AI難獨(dú)撐，汽車(chē)仍去庫(kù)

2025年第一季度，芯片各終端市場(chǎng)恢復(fù)節(jié)奏不一，汽車(chē)和工業(yè)依然是主要變量。AI相關(guān)收入雖有增長(zhǎng)，但體量仍難以撬動(dòng)整體業(yè)績(jī)。

汽車(chē)電子：整體仍在去庫(kù)存，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)初現(xiàn)

汽車(chē)作為四家芯片公司共同聚焦的核心市場(chǎng)，Q1表現(xiàn)整體偏弱，但程度不一。

ST最為承壓，汽車(chē)業(yè)務(wù)同比下滑39%，成為營(yíng)收大幅減少的主因;Onsemi環(huán)比下滑26%，稱(chēng)歐美車(chē)廠(chǎng)拉貨不積極，中國(guó)市場(chǎng)雖有回暖但尚未放量;NXP汽車(chē)收入“略低于預(yù)期”，管理層強(qiáng)調(diào)仍在“低于終端需求水平”供貨，渠道庫(kù)存僅9周，目標(biāo)維持低庫(kù)存狀態(tài)。

TI是唯一實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)的芯片廠(chǎng)商，汽車(chē)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，管理層稱(chēng)“波動(dòng)非常淺”，認(rèn)為客戶(hù)庫(kù)存已消化完畢，終端需求表現(xiàn)穩(wěn)定。

四家芯片廠(chǎng)商在汽車(chē)市場(chǎng)的表現(xiàn)，某種程度上反映出其芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶(hù)覆蓋的差異：Onsemi重倉(cāng)EV、ST受電動(dòng)車(chē)下修影響大、TI、NXP布局更分散。

值得注意的是，Onsemi、NXP仍強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)未變。

工業(yè)市場(chǎng)：復(fù)蘇信號(hào)明確但節(jié)奏緩慢

TI最先看到拐點(diǎn)：其工業(yè)終端Q1環(huán)比增長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)，是連續(xù)七個(gè)季度下滑后的首次反彈，被視為行業(yè)觸底的重要信號(hào)。Onsemi提到工業(yè)訂單有“初步企穩(wěn)跡象”，醫(yī)療、航天國(guó)防等子行業(yè)需求環(huán)比增長(zhǎng)。

NXP仍在下滑區(qū)間，但預(yù)計(jì)Q2環(huán)比將有中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。ST工業(yè)業(yè)務(wù)同比下滑約32%，但公司稱(chēng)亞洲客戶(hù)庫(kù)存已大幅改善，歐美去庫(kù)仍慢。

工業(yè)周期的恢復(fù)，正由“局部回暖”走向“結(jié)構(gòu)性修復(fù)”，這是多家芯片廠(chǎng)商財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)中最為一致的樂(lè)觀(guān)信號(hào)。

AI相關(guān)營(yíng)收亮點(diǎn)有限，短期難改主基調(diào)

AI在Q1仍是芯片市場(chǎng)最關(guān)注的題材，但實(shí)際收入對(duì)四家芯片公司的拉動(dòng)有限。

Onsemi提到其AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比翻倍，但體量仍小。NXP收購(gòu)Kinara旨在布局邊緣推理芯片，ST提到其STM32 MCU生態(tài)中邊緣AI開(kāi)發(fā)項(xiàng)目同比翻倍，但整體仍屬儲(chǔ)備期。

TI未明確披露AI收入，但強(qiáng)調(diào)其芯片產(chǎn)品廣泛覆蓋工業(yè)自動(dòng)化與通信設(shè)備場(chǎng)景，可能為未來(lái)AI端側(cè)部署鋪墊。

整體來(lái)看，2025年Q1芯片市場(chǎng)熱冷分化趨勢(shì)延續(xù)。汽車(chē)和工業(yè)仍處周期性恢復(fù)進(jìn)程中，芯片結(jié)構(gòu)性需求未變但短期承壓。AI雖熱，但更多作為研發(fā)或客戶(hù)布局中的“潛力點(diǎn)”，尚未形成規(guī)模性拉動(dòng)。

02 產(chǎn)品優(yōu)先級(jí)重排，誰(shuí)在砍線(xiàn)、誰(shuí)在加注?

在需求尚未全面恢復(fù)的背景下，四家芯片廠(chǎng)商紛紛收縮資源、調(diào)整結(jié)構(gòu)，把有限的資源投入到更具增長(zhǎng)潛力的產(chǎn)品線(xiàn)和市場(chǎng)中。

這一輪“優(yōu)先級(jí)重排”體現(xiàn)為：邊緣AI、新能源車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等方向持續(xù)加碼，而利潤(rùn)率低、增長(zhǎng)動(dòng)能弱的傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)則加速退出。

砍掉哪些?從低毛利老品到非核心業(yè)務(wù)

本輪調(diào)整中，安森美動(dòng)作最為激進(jìn)。公司在Q1剝離了約5000萬(wàn)美元的低毛利業(yè)務(wù)，全年退出規(guī)模將達(dá)3–4億美元，未來(lái)將徹底撤出不符合戰(zhàn)略定位的老舊芯片產(chǎn)品線(xiàn)。CFO明確表示，這類(lèi)剝離可減少折舊、優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，也有助于提高整體毛利率。

與此同時(shí)，NXP也在壓縮資源投向。一季度運(yùn)營(yíng)費(fèi)用同比下降，公司透露正在推進(jìn)組織重組，以在2025年下半年將運(yùn)營(yíng)開(kāi)支降至營(yíng)收的23%以?xún)?nèi)，并“為收購(gòu)騰出資源”。這意味著低價(jià)值項(xiàng)目和冗余開(kāi)支正在被有序剔除。

加注哪些?MCU、SiC 和邊緣AI

MCU 是四家芯片公司共同押注的重點(diǎn)領(lǐng)域。NXP推出業(yè)界首款16nm車(chē)規(guī)級(jí) MCU(S32K5)，內(nèi)置 MRAM，聚焦軟件定義汽車(chē)(SDV)。ST強(qiáng)調(diào)其通用MCU市占率在2024年穩(wěn)步上升，STM32 開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)同比增長(zhǎng) 30%，邊緣 AI 項(xiàng)目數(shù)翻倍。TI則繼續(xù)擴(kuò)展嵌入式處理芯片產(chǎn)品，盡管該業(yè)務(wù)Q1營(yíng)收同比略降1%，但仍為其端到端控制解決方案關(guān)鍵一環(huán)。

碳化硅(SiC)也是加碼方向之一。安森美發(fā)布第四代 EliteSiC MOSFET，贏得美國(guó)主流車(chē)廠(chǎng)PHEV平臺(tái)訂單，并預(yù)測(cè)未來(lái)SiC將在50%新車(chē)中被采用。ST則計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)展其200mm SiC晶圓產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)通過(guò)與三安合作布局本地制造，以搶占中國(guó)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的本土化先機(jī)。

邊緣AI與工業(yè)智能化也是重倉(cāng)方向。NXP收購(gòu)Kinara，加強(qiáng)可編程NPU能力，并計(jì)劃結(jié)合其模擬和嵌入式處理平臺(tái)，面向工業(yè)與IoT場(chǎng)景打造邊緣推理解決方案。ST同樣提到其MEMS、傳感器、低軌衛(wèi)星通信等產(chǎn)品組合在AI和工業(yè)交叉應(yīng)用中具有增長(zhǎng)潛力。

分銷(xiāo)模式和客戶(hù)結(jié)構(gòu)也在變革中。TI持續(xù)推行直銷(xiāo)模式，并建設(shè)客戶(hù)側(cè)寄售庫(kù)存以提供短交期服務(wù);Onsemi則將更多資源轉(zhuǎn)向“長(zhǎng)尾客戶(hù)”，一季度直銷(xiāo)客戶(hù)數(shù)同比增長(zhǎng)29%，希望在中小客戶(hù)中拓寬分銷(xiāo)覆蓋面。

可以看到，在收入承壓的當(dāng)下，芯片廠(chǎng)商們并非普遍“保守”，而是積極調(diào)整產(chǎn)品組合，將資源收斂于確定性更強(qiáng)、成長(zhǎng)性更高的技術(shù)方向，為后續(xù)周期回暖打下結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。

03 應(yīng)對(duì)不確定性：中國(guó)市場(chǎng)策略分化

面對(duì)不斷變化的地緣政治和貿(mào)易政策環(huán)境，四家芯片公司在中國(guó)市場(chǎng)的布局和表態(tài)形成鮮明對(duì)比。這既反映了它們各自的業(yè)務(wù)重心與歷史路徑，也折射出全球半導(dǎo)體芯片企業(yè)如何在“不確定性”中尋找“確定性”。

NXP：強(qiáng)化“本地制造 + 本地決策”，打通在地化戰(zhàn)略

NXP在電話(huà)會(huì)議中多次提及“中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值”，管理層明確表示：“我們是歐洲公司，這一身份在當(dāng)前環(huán)境下受到中國(guó)客戶(hù)歡迎。”為應(yīng)對(duì)政策波動(dòng)和市場(chǎng)需求，公司已將超過(guò)三分之一的中國(guó)業(yè)務(wù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)至中國(guó)本地制造，并成立專(zhuān)屬高管團(tuán)隊(duì)推進(jìn)本地芯片產(chǎn)品路線(xiàn)圖。

Kurt Sievers強(qiáng)調(diào)，公司在中國(guó)已具備“混合制造能力”和靈活的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，可以在全球與本地之間進(jìn)行快速切換。這一策略不只是被動(dòng)應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)，更是NXP加強(qiáng)與本地客戶(hù)深度綁定、提升合作壁壘的主動(dòng)布局。

ST：加快本土合作，構(gòu)建“在中國(guó)，為中國(guó)”的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)

意法半導(dǎo)體近年持續(xù)強(qiáng)化中國(guó)制造版圖。一季度與英諾賽科(InnoScience)達(dá)成氮化鎵(GaN)產(chǎn)能共享協(xié)議，加上此前與三安的SiC合資廠(chǎng)、與華虹的代工合作，ST已形成完整的中國(guó)本土制造閉環(huán)。

CEO Jean-Marc Chery直言，“在中國(guó)、為中國(guó)”的戰(zhàn)略不僅是供應(yīng)鏈對(duì)沖，也是業(yè)務(wù)增長(zhǎng)引擎。ST押注中國(guó)工業(yè)和汽車(chē)電子的本土客戶(hù)群，將其視為長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。面對(duì)歐美關(guān)稅不確定性，這種“深度在地化”策略使ST在中國(guó)市場(chǎng)具備較高的政策韌性。

Onsemi：強(qiáng)調(diào)制造靈活性，認(rèn)為關(guān)稅影響“非常有限”

相較于NXP和ST的積極本地化策略，Onsemi在電話(huà)會(huì)中對(duì)關(guān)稅問(wèn)題顯得相對(duì)淡定。管理層稱(chēng)，公司在全球19座工廠(chǎng)之間有靈活的制造網(wǎng)絡(luò)，目前公布的關(guān)稅政策對(duì)其業(yè)務(wù)影響“非常小”。

盡管Onsemi并未大力拓展中國(guó)本地生產(chǎn)，但其強(qiáng)調(diào)制造網(wǎng)絡(luò)的跨區(qū)靈活調(diào)度能力，例如可將同一芯片產(chǎn)品在不同地域生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)認(rèn)證。這種全球化冗余設(shè)計(jì)為Onsemi爭(zhēng)取了回旋空間，也顯示出其更依賴(lài)全球整合能力而非中國(guó)市場(chǎng)單點(diǎn)布局。

TI：堅(jiān)持全球交付主張，強(qiáng)化服務(wù)與庫(kù)存保障

德州儀器則堅(jiān)持其全球產(chǎn)能布局不動(dòng)搖。管理層表示，TI已在過(guò)去十余年構(gòu)建起“雙路徑”制造體系，大部分芯片產(chǎn)品支持在多個(gè)地區(qū)(如美國(guó)、日本、德國(guó)、四川)交付。在當(dāng)前關(guān)稅不確定性下，這套“可靠的全球網(wǎng)絡(luò)”是TI最大保障。

有別于ST和NXP的在地制造策略，TI更強(qiáng)調(diào)貼近客戶(hù)的“服務(wù)本地化”：包括寄售庫(kù)存、短交期供貨機(jī)制、在地技術(shù)支持等。管理層稱(chēng)，TI更關(guān)注如何“隨需應(yīng)變、高效交付”，而非芯片產(chǎn)品是否產(chǎn)自中國(guó)本地。其在中國(guó)市場(chǎng)的核心優(yōu)勢(shì)依然是：交期能力、產(chǎn)品覆蓋廣度、客戶(hù)信任。

04 寫(xiě)在結(jié)尾

幾家芯片公司對(duì)當(dāng)下市場(chǎng)節(jié)奏的判斷出現(xiàn)分歧。

TI認(rèn)為主要終端市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，并在Q2繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)能;NXP和Onsemi觀(guān)察到短單回暖、客戶(hù)訂單趨穩(wěn)的跡象，但選擇壓低供貨節(jié)奏、優(yōu)先清庫(kù)存;ST一季度業(yè)績(jī)觸底，對(duì)訂單修復(fù)持謹(jǐn)慎態(tài)度。

與此同時(shí)，不確定性仍在，甚至正在以關(guān)稅、地緣和資本支出等多重維度持續(xù)疊加。

面對(duì)復(fù)雜環(huán)境，不確定性并未減少，在這種背景下，芯片企業(yè)所能做的，就是把握那些可被管理的變量，把節(jié)奏掌握在自己手里。

無(wú)論是砍線(xiàn)調(diào)項(xiàng)，還是本地布局，抑或現(xiàn)金流管理，都是芯片廠(chǎng)商以結(jié)構(gòu)性調(diào)整換取未來(lái)彈性的嘗試。

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審核編輯 黃宇