可靠性測試

以下是TI針對其產(chǎn)品可靠性進(jìn)行的各種類型測試的信息：

加速測試

大多數(shù)半導(dǎo)體器件的正常使用壽命延長多年。但是，我們不能等待幾年才能研究一種設(shè)備;我們必須增加施加的壓力。應(yīng)用壓力增強(qiáng)或加速潛在故障機(jī)制，幫助識別根本原因，并幫助TI采取措施防止故障模式。

在半導(dǎo)體器件中，一些常見的促進(jìn)劑是溫度，濕度，電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不會改變失敗的物理過程，但它確實(shí)會改變觀察的時(shí)間。加速和使用狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)變被稱為“降額”。

高度加速的測試是基于JEDEC的鑒定測試的關(guān)鍵部分。以下測試反映了基于JEDEC規(guī)范JESD47的高度加速條件。如果產(chǎn)品通過了這些測試，則該設(shè)備在大多數(shù)使用情況下都可以接受。

溫度循環(huán)

根據(jù)JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán)（TC）使裝置處于極高溫度和低溫度之間。測試是通過將裝置暴露于這些條件下進(jìn)行預(yù)定數(shù)量的循環(huán)來進(jìn)行的。

高溫使用壽命（HTOL）

在工作條件下，HTOL用于確定器件在高溫下的可靠性。根據(jù)JESD22-A108標(biāo)準(zhǔn)，測試通常會延長一段時(shí)間。

溫度濕度偏差/偏壓高度加速應(yīng)力測試（BHAST）

根據(jù)JESD22-A110標(biāo)準(zhǔn)，THB和BHAST將設(shè)備置于高溫和高濕度條件下，同時(shí)處于偏壓狀態(tài)，目的是加速設(shè)備內(nèi)部的腐蝕。THB和BHAST的用途相同，但BHAST條件和測試程序使可靠性團(tuán)隊(duì)的測試速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過THB。

高壓釜/無偏壓HAST

高壓釜和無偏壓HAST決定了設(shè)備在高溫高濕條件下的可靠性。像THB和BHAST一樣，它可以加速腐蝕。但是，與那些測試不同的是，這些單元在偏見下沒有受到壓力。

高溫儲存

HTS（也稱為Bake或HTSL）用于確定設(shè)備在高溫下的長期可靠性。與HTOL不同，該設(shè)備在測試期間不處于操作條件下。

靜電放電（ESD）

靜電是靜止時(shí)不平衡的電荷。通常，它由絕緣體表面摩擦在一起或拉開而形成;一個(gè)表面獲得電子，而另一個(gè)表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電的不平衡電氣狀況。

當(dāng)靜電荷從一個(gè)表面移動到另一個(gè)表面時(shí)，它變成靜電放電（ESD）并以微型閃電的形式在兩個(gè)表面之間移動。

當(dāng)靜電荷移動時(shí)，它會變成可能損壞或破壞柵氧化層，金屬層和連接點(diǎn)的電流。

JEDEC以兩種不同的方式測試ESD：

1.人體模式（HBM）

為了模擬人體通過裝置將積累的靜電荷釋放到地面的動作而開發(fā)的組件級應(yīng)力。

2.帶電設(shè)備模型（CDM）

按照J(rèn)EDEC JESD22-C101規(guī)范，模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中發(fā)生充電和放電事件的組件級應(yīng)力。