USB 3.1 Gen.2接口已經(jīng)廣泛普及，10Gbps(1.25GB/s)的高帶寬已經(jīng)相當(dāng)充裕，但技術(shù)進(jìn)步?jīng)]有極限，新一代USB 3.2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范其實(shí)在2017年9月底就正式公布了，Synopsys(新思科技)現(xiàn)在第一次公開演示了USB 3.2。

本次演示的USB 3.2設(shè)備和主機(jī)基于HAPS-80 FPGA硬件原型平臺(tái)，USB PHY物理層采用FinFET工藝制造，每個(gè)通道帶寬10Gbps，雙通道合力達(dá)到所需的20Gbps(2.5GB/s)，相比于USB 3.1 Gen.2翻了一番。

HAPS平臺(tái)通過PCI-E總線連接一臺(tái)Linux PC，設(shè)備配置為大容量存儲(chǔ)設(shè)備，比如USB 3.2 SSD、USB 3.2 U盤，而為了降低延遲，使用了FPGA上的少量RAM作為內(nèi)存。

主機(jī)平臺(tái)也類似，掛靠在一個(gè)PHY主板上，其中HAPS通過PCI-E數(shù)據(jù)線連接Windows PC，F(xiàn)PGA主板作為USB 3.2 xHCI主機(jī)擴(kuò)展卡接入PC，系統(tǒng)使用的是標(biāo)準(zhǔn)的Windows驅(qū)動(dòng)。

演示中跑出的速度為1.6GB/s，相比標(biāo)準(zhǔn)極限只發(fā)揮了大約2/3的功力，還有很大潛力可挖。

另外，USB 3.2時(shí)代接口樣式將統(tǒng)一為更方便、更靈活、更強(qiáng)大的Type-C，流傳多年的Type-A將逐步被退出歷史舞臺(tái)。

不過和以往每一次標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)一樣，USB 3.2的普及還需要很長(zhǎng)時(shí)間，預(yù)計(jì)明年才會(huì)有相關(guān)設(shè)備面世，而且Intel、AMD這兩年才剛原生支持USB 3.1 Gen.2，平臺(tái)融入U(xiǎn)SB 3.2就更遠(yuǎn)了，初期還是第三方主控芯片擔(dān)當(dāng)。