看似高性能的SSD，在部署初期表現(xiàn)良好，但數(shù)月后卻因環(huán)境沖擊、焊點(diǎn)疲勞、溫差變化等問題出現(xiàn)宕機(jī)，而這類故障，大多源自結(jié)構(gòu)層面的失效，而非控制芯片或閃存顆粒本身的問題。在工業(yè)場(chǎng)景中，它往往意味著整機(jī)停機(jī)、項(xiàng)目中斷、維護(hù)成本激增。而這類問題很難通過后期手段解決，必須在產(chǎn)品選型階段通過結(jié)構(gòu)防護(hù)手段加以規(guī)避。天碩通過這項(xiàng)技術(shù)，直接提升了SSD在關(guān)鍵工況下的結(jié)構(gòu)耐久性，使其不僅能“跑得快”，更能“撐得住”。

天碩工業(yè)級(jí)SSD固態(tài)硬盤采用的側(cè)邊填充技術(shù)，并非簡(jiǎn)單增加一層材料，通過高精度點(diǎn)膠工藝在BGA封裝芯片兩側(cè)施加環(huán)氧樹脂，通過紫外熱固化形成柔韌性結(jié)構(gòu)帶，以此在高沖擊、高震動(dòng)、冷熱急變等復(fù)雜環(huán)境下，為芯片焊點(diǎn)建立穩(wěn)定緩沖結(jié)構(gòu)。這一工藝在軍工、航天領(lǐng)域早已是標(biāo)準(zhǔn)配置，而天碩將其引入量產(chǎn)型工業(yè)SSD，說明了其對(duì)產(chǎn)品可靠性的理解不僅停留在性能指標(biāo)層面，更深入到了結(jié)構(gòu)安全的工程基礎(chǔ)上。

天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD作為該技術(shù)的實(shí)際載體，具備多個(gè)工業(yè)級(jí)核心特性。它采用天碩自研的PCIe Gen3x4主控，搭載100%國產(chǎn)核心元器件，在保障全國產(chǎn)化生態(tài)兼容的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高達(dá)3600MB/s的讀取速度。產(chǎn)品支持-55℃至85℃超寬溫運(yùn)行，具備適應(yīng)高寒、高熱等極端氣候環(huán)境的能力，并通過了200萬小時(shí)以上的MTBF測(cè)試與GJB2017軍標(biāo)體系認(rèn)證。

工業(yè)應(yīng)用不容試錯(cuò)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定遠(yuǎn)比參數(shù)更關(guān)鍵。天碩工業(yè)級(jí)SSD固態(tài)硬盤以側(cè)邊填充為核心防護(hù)，搭配全國產(chǎn)組件和高可靠認(rèn)證，從源頭解決震動(dòng)、沖擊、焊點(diǎn)失效等核心痛點(diǎn)，是關(guān)鍵場(chǎng)景中值得信賴的長期選擇。