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芯原榮獲2025中國創(chuàng)新IC生態(tài)貢獻(xiàn)獎

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2025-07-30 10:55 ? 次閱讀
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此前,2025年7月11日,第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 創(chuàng)芯展)在蘇州舉辦,2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選頒獎儀式同期舉行。芯原憑借其VIP9000/9400神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器系列IP榮獲“2025中國創(chuàng)新IC強芯獎——生態(tài)貢獻(xiàn)獎”。芯原政府事務(wù)部高級副總裁趙英丹女士代表公司出席儀式并領(lǐng)取獎項。

強芯評選旨在推動自主芯片創(chuàng)新應(yīng)用,面向全國IC設(shè)計企業(yè),遴選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競爭力強、質(zhì)量可靠的中國創(chuàng)芯產(chǎn)品,為系統(tǒng)整機、品牌終端及用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片的選型參考,促進(jìn)IC成果產(chǎn)業(yè)化。生態(tài)貢獻(xiàn)獎是本屆評選面向EDA 與 IP 企業(yè)設(shè)立的專項獎項,以表彰和認(rèn)可在國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)中做出突出貢獻(xiàn),對國產(chǎn)芯片發(fā)展具有重要推動作用的優(yōu)秀企業(yè)。

芯原憑借其在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化能力獲此殊榮。公司自主研發(fā)的NPU IP具備高度可擴展性與可編程性,面向計算機視覺人工智能AI)應(yīng)用,支持從邊緣端到云端的智能算力部署,并可滿足多種芯片面積和功耗要求,提供高性價比的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速解決方案。此外,芯原的NPU IP可與其自有的眾多處理器IP深度集成,形成AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在內(nèi)的眾多AI加速子系統(tǒng)解決方案,創(chuàng)新賦能各行業(yè)領(lǐng)域的人工智能升級發(fā)展。

目前,芯原NPU IP 已被82 家客戶用于其142 款人工智能芯片中,集成了芯原NPU IP 的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1 億顆,這些內(nèi)置芯原NPU的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10余個市場領(lǐng)域,奠定了芯原在人工智能領(lǐng)域全球領(lǐng)先的根基。

面向關(guān)鍵市場的技術(shù)發(fā)展趨勢,芯原將不斷豐富和優(yōu)化半導(dǎo)體IP產(chǎn)品布局,提升核心技術(shù)能力,為集成電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展不斷注入新動能。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:芯原榮獲“2025中國創(chuàng)新IC強芯獎——生態(tài)貢獻(xiàn)獎”

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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