此前，2025年7月11日，第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）在蘇州舉辦，2025中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)儀式同期舉行。芯原憑借其VIP9000/9400神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器系列IP榮獲“2025中國(guó)創(chuàng)新IC強(qiáng)芯獎(jiǎng)——生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。芯原政府事務(wù)部高級(jí)副總裁趙英丹女士代表公司出席儀式并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

強(qiáng)芯評(píng)選旨在推動(dòng)自主芯片創(chuàng)新應(yīng)用，面向全國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)，遴選出一批技術(shù)領(lǐng)先、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、質(zhì)量可靠的中國(guó)創(chuàng)芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)、品牌終端及用戶單位提供國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片的選型參考，促進(jìn)IC成果產(chǎn)業(yè)化。生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)是本屆評(píng)選面向EDA 與 IP 企業(yè)設(shè)立的專項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，以表彰和認(rèn)可在國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)中做出突出貢獻(xiàn)，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展具有重要推動(dòng)作用的優(yōu)秀企業(yè)。

芯原憑借其在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化能力獲此殊榮。公司自主研發(fā)的NPU IP具備高度可擴(kuò)展性與可編程性，面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)和人工智能（AI）應(yīng)用，支持從邊緣端到云端的智能算力部署，并可滿足多種芯片面積和功耗要求，提供高性價(jià)比的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速解決方案。此外，芯原的NPU IP可與其自有的眾多處理器IP深度集成，形成AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在內(nèi)的眾多AI加速子系統(tǒng)解決方案，創(chuàng)新賦能各行業(yè)領(lǐng)域的人工智能升級(jí)發(fā)展。

目前，芯原NPU IP 已被82 家客戶用于其142 款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP 的AI類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過(guò)1 億顆，這些內(nèi)置芯原NPU的芯片主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，奠定了芯原在人工智能領(lǐng)域全球領(lǐng)先的根基。

面向關(guān)鍵市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，芯原將不斷豐富和優(yōu)化半導(dǎo)體IP產(chǎn)品布局，提升核心技術(shù)能力，為集成電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展不斷注入新動(dòng)能。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。