該LM25184是一款初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓 （PSR） 反激式轉(zhuǎn)換器，在 4.5 V 至 42 V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)具有高效率。隔離輸出電壓從初級(jí)側(cè)反激電壓采樣。高集成度導(dǎo)致了簡單、可靠和高密度的設(shè)計(jì)，只有一個(gè)組件穿過隔離柵。邊界導(dǎo)通模式 （BCM） 開關(guān)可實(shí)現(xiàn)緊湊的磁性解決方案，負(fù)載和線路調(diào)節(jié)性能優(yōu)于 ±1.5%。集成的 65V 功率 MOSFET 可提供高達(dá) 15 W 的輸出功率，并增強(qiáng)了線路瞬變的裕量。
*附件：lm25184.pdf

該LM25184簡化了隔離式DC/DC電源的實(shí)施，并具有可選功能，可優(yōu)化目標(biāo)終端設(shè)備的性能。輸出電壓由一個(gè)電阻器設(shè)置，而可選的電阻器通過抵消反激式二極管壓降的熱系數(shù)來提高輸出電壓精度。其他功能包括內(nèi)部固定或外部可編程軟啟動(dòng)、帶滯性的精密使能輸入（用于可調(diào)節(jié)線路UVLO）、打嗝模式過載保護(hù)以及帶自動(dòng)恢復(fù)的熱關(guān)斷保護(hù)。

LM25184反激式轉(zhuǎn)換器采用8引腳、4mm×4mm、耐熱增強(qiáng)型WSON封裝，引腳間距為0.8mm。

特性

• 專為可靠和堅(jiān)固的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
  • 4.5 V 至 42 V 的寬輸入電壓范圍，啟動(dòng)后工作電壓低至 3.5 V
  • 堅(jiān)固耐用的解決方案，只有一個(gè)組件可以穿過隔離柵
  • ±1.5% 總輸出調(diào)節(jié)精度
  • 可選 V外溫度補(bǔ)償
  • –40°C 至 +150°C 結(jié)溫范圍
• 集成可減小解決方案規(guī)模和成本
  • 集成 65V、0.11 Ω功率 MOSFET
  • V 無需光耦合器或變壓器輔助繞組外調(diào)節(jié)
  • 內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償
• 高效PSR反激式作
  • BCM中的準(zhǔn)諧振MOSFET關(guān)斷
  • 外部偏置選項(xiàng)可提高效率
  • 單輸出和多輸出實(shí)現(xiàn)
• 超低傳導(dǎo)和輻射 EMI 特征
  • 軟開關(guān)避免了二極管反向恢復(fù)
  • 針對(duì) CISPR 32 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化

參數(shù)

?1. 產(chǎn)品概述?
LM25184 是一款高集成度、高效率的初級(jí)側(cè)調(diào)節(jié)（PSR）反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器，適用于工業(yè)系統(tǒng)隔離電源設(shè)計(jì)。

• ?輸入電壓范圍?：4.5 V 至 42 V（啟動(dòng)后支持低至 3.5 V）。
• ?輸出能力?：集成 65 V/4.1 A MOSFET，支持單路或多路輸出，最大功率達(dá) 15 W。
• ?關(guān)鍵特性?：
  • 無需光耦或輔助繞組反饋，簡化設(shè)計(jì)并提高可靠性。
  • 邊界導(dǎo)通模式（BCM）優(yōu)化效率（典型效率 >89%）和 EMI 性能。
  • 支持功能安全設(shè)計(jì)，符合工業(yè)應(yīng)用要求。

?2. 核心功能?

• ?初級(jí)側(cè)反饋?：通過采樣變壓器初級(jí)電壓實(shí)現(xiàn)輸出穩(wěn)壓，精度 ±1.5%。
• ?熱補(bǔ)償?：可選溫度補(bǔ)償電阻（RTC）抵消次級(jí)二極管壓降溫漂。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 過流保護(hù)（峰值電流限制 4.1 A）、熱關(guān)斷（175°C 觸發(fā)）。
  • 輸入欠壓鎖定（UVLO）可編程，支持精密使能控制。

?3. 典型應(yīng)用?

• ?電機(jī)驅(qū)動(dòng)?：IGBT/SiC 柵極驅(qū)動(dòng)電源。
• ?工業(yè)系統(tǒng)?：隔離傳感器、執(zhí)行器供電。
• ?多路輸出設(shè)計(jì)?：如 15 V 和 -8 V 雙路輸出（見圖 8-16）。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?變壓器選型?：需計(jì)算匝比（如 1:1.5:0.8 多路輸出）和磁化電感（如 7 μH）。
• ?外圍電路?：
  • 輸入/輸出電容選擇（如 10 μF 陶瓷電容 + 22 μF 輸出電容）。
  • 反饋電阻（RFB）和溫度補(bǔ)償電阻（RTC）計(jì)算公式見文檔。
• ?PCB 布局?：需最小化高頻環(huán)路面積，優(yōu)先接地和散熱設(shè)計(jì)（如 DAP 焊盤連接地平面）。

?5. 開發(fā)支持?

• ?工具?：WEBENCH? 設(shè)計(jì)工具、Excel 快速計(jì)算表。
• ?參考設(shè)計(jì)?：包括單路 12 V/1 A 和雙路 15 V/-8 V 的完整原理圖及 BOM 清單。

?6. 封裝與訂購?

• ?封裝?：8 引腳 WSON（4 mm × 4 mm），帶散熱焊盤。
• ?型號(hào)?：LM25184NGUR（標(biāo)準(zhǔn)版）、LM25184-Q1（車規(guī)版）。