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除了麒麟處理器,對(duì)于華為海思你還想到了什么?

工程師兵營 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-06-04 15:58 ? 次閱讀
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1991年,華為成立了自己的ASIC設(shè)計(jì)中心,專門負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)「專用集成電路」(Application-specific integrated circuit,ASIC)。

當(dāng)時(shí)的華為,創(chuàng)立僅僅四年,員工只有幾十人,資金非常緊張,一度瀕臨倒閉的邊緣。奠定基業(yè)的C&C08數(shù)字程控交換機(jī),還是三年后的事情。

這個(gè)ASIC設(shè)計(jì)中心的成立,意味著華為開始了IC設(shè)計(jì)的漫漫征途。

1993年,ASIC設(shè)計(jì)中心成功研發(fā)出華為第一塊數(shù)字ASIC。

隨后,分別在1996年、2000年、2003年,研發(fā)成功十萬門級(jí)、百萬門級(jí)、千萬門級(jí)ASIC??偟膩碚f,每一步都算是沉穩(wěn)有力。

時(shí)間到了2004年10月,這時(shí)的華為,實(shí)力已今非昔比,銷售額達(dá)到462億人民幣,員工人數(shù)也達(dá)到數(shù)萬人。有了一定底氣的華為,在ASIC設(shè)計(jì)中心的基礎(chǔ)上,成立了深圳市海思半導(dǎo)體有限公司,也就是我們現(xiàn)在經(jīng)常說的——「華為海思」。

海思的英文名是HI-SILICON,其實(shí)就是HUAWEI-SILICON的縮寫。SILICON,就是硅的意思。眾所周知,硅是制造半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料。硅這個(gè)詞,也成了半導(dǎo)體的代名詞。

一直以來,華為海思都是華為公司百分之百全資控股的子公司。按華為海思內(nèi)部某領(lǐng)導(dǎo)的說法,華為就是海思,海思就是華為。


海思總裁何庭波,也是華為17名董事之一

因?yàn)槿A為海思和華為一樣沒有上市,很多信息都沒有公開披露,再加上行事低調(diào)的一貫風(fēng)格,所以,就像籠罩了一層神秘的黑紗,多了很多神秘感。外界對(duì)華為海思的了解總是十分片面,甚至有很多誤解。

說到華為海思,很多人都會(huì)首先想到華為手機(jī)現(xiàn)在普遍使用的麒麟(Kirin)處理器,例如華為P20手機(jī)的麒麟970芯片。

其實(shí),華為海思雖然從事芯片的研發(fā),但并不僅限于手機(jī)芯片。準(zhǔn)確地說,華為海思提供的是數(shù)字家庭、通信和無線終端領(lǐng)域的芯片解決方案。通俗一點(diǎn),就是手機(jī)芯片、移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、家庭數(shù)字設(shè)備芯片等,統(tǒng)統(tǒng)都做。

海思官網(wǎng)列出的部分解決方案領(lǐng)域

值得一提的,是安防監(jiān)控領(lǐng)域。在這個(gè)領(lǐng)域,華為海思經(jīng)過十多年的深耕,全球市場(chǎng)份額甚至達(dá)到90%之多,確實(shí)令小棗君吃了一驚。

此外,華為海思高端路由器的芯片,也相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力。華為2013年11月曾經(jīng)發(fā)布過一款400G骨干路由器產(chǎn)品(NE5000E-X16A),采用的是海思芯片SD58XX,比思科同類型產(chǎn)品都要早推出一年。


華為400G骨干路由器

還是來具體說說,大家最熟悉也最關(guān)心的手機(jī)終端芯片吧。

首先,請(qǐng)看一下小棗君整理的這個(gè)表:

這是華為海思麒麟系列芯片主要型號(hào)列表,列舉了各大型號(hào)麒麟芯片的關(guān)鍵參數(shù)和推出日期。

我簡單介紹一下吧。

2009年,華為海思推出了第一款面向公開市場(chǎng)的手機(jī)終端處理器——K3。

這款處理器華為自己的手機(jī)沒有使用,而是打算賣給山寨機(jī)市場(chǎng),和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。因?yàn)楫a(chǎn)品還不成熟,所以并沒有獲得成功。

2010年,蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功,這也在一定程度上刺激了華為海思。

于是,在2012年,華為海思推出K3V2處理器。

這一次,華為把它用在了自家手機(jī)中,而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機(jī)型。

不過,這顆處理器選擇了臺(tái)積電40nm工藝制程,整體功耗高,兼容性非常差,很多游戲都不兼容。所以,用戶沒有接受,手機(jī)整體的銷量很差。

盡管如此,K3V2也算是一次勇敢的嘗試,為后續(xù)型號(hào)奠定了一定的基礎(chǔ)。

2013年底,華為海思推出了麒麟910。這是他們的第一款SoC。

前面我們也提到了SoC,那么,到底什么是SoC?

SoC,就是System-on-a-Chip,也就是「片上系統(tǒng)」。

從通信目的來看,我們的智能手機(jī)通常由兩大部分電路組成:一部分是負(fù)責(zé)高層處理部分的應(yīng)用芯片AP,相當(dāng)于我們使用的電腦;另一部分,就是基帶芯片BP。

基帶芯片,相當(dāng)于我們使用的Modem,手機(jī)支持什么樣的網(wǎng)絡(luò)制式(GSM、CDMAWCDMA、LTE等)都是由它來決定的。打個(gè)比方,基帶芯片就相當(dāng)于一個(gè)語言翻譯器,他會(huì)把我們要發(fā)送的信息(比如:語音,視頻),根據(jù)制定好的規(guī)則(比如:WCDMA,CDMA2000),進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換,然后發(fā)送出去。

基帶芯片并不僅僅是基帶部分,它還包括射頻部分(RF)。基帶部分負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,射頻部分負(fù)責(zé)信號(hào)的收發(fā)。而廠家通常直接把射頻芯片和基帶芯片放在一個(gè)芯片里面,物理上合一,統(tǒng)稱為基帶芯片。

基帶芯片

然后呢,基帶芯片通常又會(huì)被整合到手機(jī)主處理芯片上,成為其中一部分。


高度集成化的 SoC 芯片

這個(gè)高度集成的手機(jī)主處理芯片,就是一塊SoC芯片。SoC芯片相當(dāng)于控制中樞,它既包括基帶芯片,也包括CPU(中央處理器芯片)、GPU(圖形處理器芯片)、其它芯片(例如電源管理芯片)等。


SoC芯片

就以麒麟910為例,它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9,GPU是ARM的Mali-450,基帶芯片是自家的Balong710(巴龍710)。

介紹得這么詳細(xì),大家應(yīng)該都看懂了吧?

雖然910是第一款華為海思的手機(jī)SoC芯片,但是因?yàn)樾阅芎图嫒菪缘确矫娴脑?,還是沒有得到市場(chǎng)的認(rèn)可。直到2014年9月,麒麟925芯片推出,麒麟芯片才逐漸被大家所接受。

目前,經(jīng)過一路的迭代,麒麟系列芯片已經(jīng)發(fā)展到麒麟970,用在P20等華為旗艦機(jī)型上。


麒麟970的主要技術(shù)參數(shù)

一直以來,華為采取的是麒麟芯片和自己旗艦手機(jī)進(jìn)行綁定的戰(zhàn)略。例如P7和麒麟910T,Mate7和麒麟925,P8高配版和麒麟935,Mate 9和麒麟960,乃至到最新的Mate 10、榮耀10和麒麟970。

之所以這么做,華為有很多方面的考慮。

一方面,早期的時(shí)候,麒麟芯片除了華為自己,根本就沒有人敢用。如果不是自家訂單帶來的出貨量,麒麟芯片早就涼了。

另一方面,直接綁定自家旗艦手機(jī),給麒麟芯片帶來很大的壓力。這種倒逼的壓力,必定會(huì)迫使海思努力提升芯片性能和質(zhì)量。

不過話說回來,這種綁定方式確實(shí)存在很大的風(fēng)險(xiǎn),很可能一塊完蛋(前面說了,早期的時(shí)候K3V2就導(dǎo)致P6的失?。?。但是,在堅(jiān)定不移的決心之下,華為終究是贏得了這場(chǎng)冒險(xiǎn)。


華為手機(jī)總裁 余承東(設(shè)計(jì)臺(tái)詞)

華為孤注一擲投入海思,并不是頭腦發(fā)熱?,F(xiàn)在來看,這種做法非常具有遠(yuǎn)見。結(jié)合最近發(fā)生的狀況,相信大家都同意吧?

屬于自己的芯片,到底意味著什么?更低的研發(fā)和制造成本,更有底氣的議價(jià)能力,更可靠的供貨保障。每一條,都讓現(xiàn)在無數(shù)手機(jī)廠家羨慕嫉妒恨。

可以說,華為海思芯片,已經(jīng)成為華為掌握競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)的「逆天神器」。

任教主六年前說的那句話,也就成了大家拍案叫絕的神奇預(yù)言:

“……(芯片)暫時(shí)沒有用,也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞,我們不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富,這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn),讓別人卡住,最后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟,不能動(dòng)掉的?!?/p>

華為創(chuàng)始人 任正非

關(guān)于華為芯片到底是不是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的問題,實(shí)際上,之前我那篇關(guān)于ARM的文章(鏈接)就已經(jīng)解釋過了。今天,小棗君再給大家解釋一下。

芯片是一個(gè)高度垂直分工的產(chǎn)業(yè),從設(shè)計(jì)、制造、到封裝測(cè)試,每一個(gè)環(huán)節(jié),都有相關(guān)領(lǐng)域的公司在負(fù)責(zé)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈

除了英特爾之外,世界上很少有集成電路廠家能獨(dú)立完成芯片的全流程設(shè)計(jì)制造。

華為海思顯然也不具備所有的芯片能力。嚴(yán)格來說,華為海思只是一家負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的公司。它完成芯片設(shè)計(jì)之后,也是要交給晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電進(jìn)行制造的。

臺(tái)積電的華為芯片生產(chǎn)線

不知道大家有沒有注意到,通常行業(yè)內(nèi)進(jìn)行芯片企業(yè)排名的時(shí)候,都會(huì)進(jìn)行分類。像華為海思這樣的公司,會(huì)被稱為“無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司”,被分在Fabless公司類。

在半導(dǎo)體芯片行業(yè),企業(yè)的模式主要分三種:IDM、Fabless,F(xiàn)oundry。

1、有的公司,從設(shè)計(jì),到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包,被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)公司,例如英特爾Intel。

2、有的公司,只做設(shè)計(jì)這塊,是沒有fab(工廠)的,通常就叫做Fabless(無工廠),例如ARM、AMD、高通、華為海思等。

3、而還有的公司,只做代工,只有fab,不做設(shè)計(jì),稱為Foundry(代工廠),例如臺(tái)積電等。

下面這個(gè)圖,是2017年全球排名前十的Fabless企業(yè)榜單。里面就有中國的華為海思和紫光入榜。華為海思營收47.15億美元,增長21%,排名第7。排名第一的,是高通(Qualcomm)。

即使只從設(shè)計(jì)的角度來看,華為海思也不可能是完全獨(dú)立自主,從零開始。

華為海思購買了ARM的設(shè)計(jì)授權(quán)。

之前小棗君介紹ARM的文章中,和大家解釋過,ARM是專門做芯片設(shè)計(jì)的。它的商業(yè)模式,就是出售IP(Intellectual Property,知識(shí)產(chǎn)權(quán))授權(quán),收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。(限于篇幅,不多介紹)

全世界很多企業(yè)都購買ARM的授權(quán),并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)。

說簡單一點(diǎn),ARM提供了一間毛坯房,然后大家各自買回去裝修。絕大部分廠家,是不具備拆開毛坯房進(jìn)行修改的能力的。只有像高通和蘋果這樣有雄厚實(shí)力的公司,才具備這個(gè)能力。

拆毛坯房進(jìn)行修改,好處是可能會(huì)更好地改進(jìn)性能,也一定程度上提升了安全性。但是,也有可能做得更爛,還不如ARM做的好。而且,如果某個(gè)公司要拆毛坯房,也要給ARM更多錢。

最開始,華為海思肯定不具備拆開毛坯房的能力,但是,現(xiàn)在是不是具備?有人說具備,有人說不具備,我也沒查到準(zhǔn)確的說法。我個(gè)人覺得,隨著實(shí)力的增強(qiáng),相信即使現(xiàn)在不具備,將來也會(huì)具備的。

而且,拋開“拆毛坯房”的能力,大家也不要小看了“裝修”的能力,這已經(jīng)是很高的門檻,需要非常強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,也需要很長時(shí)間的積累,還有巨額的資金投入。

大家也要知道,完全拋開ARM,對(duì)于現(xiàn)在的市場(chǎng)格局來說,即使做得到,也是沒有商業(yè)價(jià)值的。因?yàn)檎麄€(gè)行業(yè)很多軟件都是基于ARM指令集的,已經(jīng)形成了生態(tài)。如果脫離生態(tài)制造出獨(dú)有的芯片,是沒有軟件可用的。用這種芯片的手機(jī),也只能是板磚一塊而已。

好了,關(guān)于華為海思,差不多就介紹到這。

總而言之,對(duì)于華為來說,創(chuàng)辦海思,自研芯片,無疑是一件正確的事情。但是,對(duì)于國家和產(chǎn)業(yè)來說,一兩家海思肯定是不夠的。我們需要更多的芯片企業(yè),需要更完整的芯片生態(tài)。

即便如此,我們也要小心,不能情緒沖動(dòng),盲目開干。芯片之路,注定是漫長而艱辛的,相比于短期的情緒沖動(dòng),我們更需要持續(xù)的理性和耐心。

畢竟,能成功跑到終點(diǎn)的,才是最后的贏家。

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