電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在2025世界人工智能大會上，算能最新發(fā)布了一款超節(jié)點服務(wù)器，可提供多達8T顯存空間以及巨大的FP8算力，形成一臺強大“智算服務(wù)器”單機設(shè)備。據(jù)工作人員介紹，這是基于算能的BM1690芯片組成的128顆芯片超節(jié)點，每層有16顆芯片，一共8層，統(tǒng)一裝在一個服務(wù)器里。

超節(jié)點是通過高速互聯(lián)技術(shù)，將大量服務(wù)器芯片整合成一個單元，形成“超級計算機”。這一概念由英偉達率先提出，英文名為SuperPod，是Scale Up（縱向擴展）的當(dāng)前較優(yōu)方案。它通過內(nèi)部高速總線互連，能有效支撐并行計算任務(wù)，加速GPU之間的參數(shù)交換和數(shù)據(jù)同步，縮短大模型訓(xùn)練周期。

在構(gòu)建大規(guī)模GPU集群時，行業(yè)主要采用Scale Out（橫向擴展）和Scale Up（縱向擴展）兩種方式。相較于Scale Out，Scale Up在性能、成本、組網(wǎng)、運維等方面優(yōu)勢明顯，超節(jié)點正是Scale Up的最佳方案，據(jù)行業(yè)人士介紹，超節(jié)點架構(gòu)通過深度整合GPU資源，構(gòu)建起低延遲、高帶寬的統(tǒng)一算力實體，是支撐行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)路徑。

算能超節(jié)點服務(wù)器的強大性能，還離不開其核心組件——BM1690芯片。該芯片于2024年正式發(fā)布，是算能在AI芯片領(lǐng)域的重要布局，旨在滿足云端及邊緣側(cè)對高算力、低功耗AI芯片的需求，為大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練與推理提供支持。

它具備多方面優(yōu)勢。在高算力方面，得益于先進的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，能輕松應(yīng)對大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練與推理任務(wù)，滿足復(fù)雜場景計算需求，實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡。在能效比上，芯片支持INT8/FP16/BF16等多種精度計算，可根據(jù)不同場景動態(tài)調(diào)整精度，降低功耗、減少運行成本、提高能源利用效率。

先進的架構(gòu)設(shè)計為芯片性能提升提供了保障。它采用先進的TPU架構(gòu)，支持并行計算和高效數(shù)據(jù)傳輸，顯著提高計算效率。芯片內(nèi)置大容量緩存和高速內(nèi)存接口，減少了數(shù)據(jù)訪問延遲，提升了系統(tǒng)整體性能。

BM1690具有全場景覆蓋能力。它適用于云端及邊緣側(cè)的多種AI應(yīng)用場景，如智能安防、智慧交通、智慧園區(qū)等。同時，支持主流編程框架和開發(fā)工具鏈，降低了算法遷移和部署難度，提高了開發(fā)效率。

在2025世界人工智能大會上，算能除了發(fā)布上述超節(jié)點服務(wù)器外，還展示了從算力芯片、智算卡、服務(wù)器到集群的完整產(chǎn)品矩陣，呈現(xiàn)了算力全鏈路技術(shù)閉環(huán)。

面向十萬億級參數(shù)模型的新一代高性能智算超節(jié)點，以全棧國產(chǎn)化架構(gòu)為基礎(chǔ)，融合算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲等技術(shù)，為超大模型打造專屬底座，從成本和能效雙維度優(yōu)化，為工業(yè)、科研、金融、安全等企業(yè)級應(yīng)用提供算力支持。

全新一代智算卡SC11 FP300專為云端智能應(yīng)用打造，兼容主流深度學(xué)習(xí)算法。DeepSeek - R1 FP8滿血版四卡一體機現(xiàn)場演示，展現(xiàn)了大模型算力的強勁輸出。此外，算能還展示了SophNet云算力平臺，依托自研TPU處理器強勁算力，集成多個頂尖模型，獨家首發(fā)DeepSeek - V3 - Fast極速版，支持私有模型托管，一鍵部署。

作為高性能RISC - V產(chǎn)業(yè)發(fā)展引領(lǐng)者，算能還展示了最新一代自研高性能RISC - V處理器、服務(wù)器等產(chǎn)品。其中，RISC - V服務(wù)器級DeepSeek一體機基于自研RISC - V處理器SG2044，軟硬件全棧國產(chǎn)化；高性能RISC - V政務(wù)一體機為政務(wù)領(lǐng)域提供一站式問答服務(wù)，加速RISC - V在行業(yè)場景落地。