電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道（文/莫婷婷）隨著AI市場(chǎng)需求的迅猛增長(zhǎng)，CPO技術(shù)在光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)如中際旭創(chuàng)、新易盛以及仕佳光子等積極布局CPO技術(shù)，不僅推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新，還促進(jìn)了產(chǎn)品迭代升級(jí)，以滿足全球市場(chǎng)尤其是800G乃至1.6T光模塊日益增長(zhǎng)的需求。就在今年上半年，中際旭創(chuàng)、新易盛以及仕佳光子等企業(yè)實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

800G/1.6T光模塊供不應(yīng)求，CPO技術(shù)成為關(guān)注點(diǎn)
隨著全球云廠商對(duì)計(jì)算能力、帶寬的不斷增長(zhǎng)的需求，以及在服務(wù)器、交換機(jī)及光模塊硬件設(shè)備的資本開支加大投入和下游應(yīng)用的落地及變現(xiàn)，光模塊產(chǎn)品向800G、1.6T 甚至更高速率產(chǎn)品的迭代升級(jí)，并促進(jìn)硅光技術(shù)等相干技術(shù)的加速發(fā)展。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Light Counting數(shù)據(jù)顯示，2024年400G、800G光模塊需求量已超過供應(yīng)量一倍，市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的階段。

AI算力的增長(zhǎng)是光模塊需求上漲的原因之一。光模塊在AI芯片和服務(wù)器中，負(fù)責(zé)將電信號(hào)與光信號(hào)互相轉(zhuǎn)換。實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在電子系統(tǒng)與光纖網(wǎng)絡(luò)之間的高效傳輸與交換。作為連接芯片與網(wǎng)絡(luò)的橋梁，光模塊不僅決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群蛶?，還直接影響整體系統(tǒng)的延遲、能效和擴(kuò)展能力，是構(gòu)建高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件之一。

據(jù)了解，英偉達(dá)于2020年推出的A100 GPU大致需配備6個(gè)200G光模塊；而在2022年發(fā)布的H100 GPU，其光模塊配置則演變?yōu)榧s1至2個(gè)800G光模塊+2個(gè)400G光模塊的組合。由此可見，隨著GPU算力的不斷提升，對(duì)光模塊在數(shù)量和性能上的需求也隨之激增，技術(shù)要求也愈加嚴(yán)苛。

海外算力需求恢復(fù)是光模塊需求上漲的另一個(gè)原因。海外云基礎(chǔ)設(shè)施的光模塊從100G、200G、400G向800G、1.6T 甚至更高速率產(chǎn)品的迭代升級(jí)。

據(jù)花旗銀行的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，至2025年，市場(chǎng)對(duì)800G光模塊的需求總量將攀升至2000萬只；而到了2026年，這一需求有望進(jìn)一步躍升至3700萬只，相較前一年實(shí)現(xiàn)85%的顯著增長(zhǎng)。值得注意的是，上述800G光模塊需求的90%均源自亞馬遜、谷歌、Meta等海外云服務(wù)巨頭。

業(yè)內(nèi)資料指出，一般光模塊產(chǎn)品中，芯片成本通常占據(jù)30%-40%的比重，而高端高速光模塊提升至50%左右。例如、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前供應(yīng)的400G光模塊，由8個(gè)50G光芯片組成。光模塊的核心器件包括TOSA（發(fā)射光組件）和ROS（接收光組件），其中TOSA包括VCSEL、DFB等激光器芯片，ROSA包括APD、PIN等探測(cè)器芯片。

中際旭創(chuàng)在投資者交流活動(dòng)上指出，根據(jù)海外客戶初步給到的指引，基于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和傳統(tǒng)云數(shù)據(jù)中心技術(shù)迭代的需求，預(yù)計(jì)這部分客戶明年800G將有較大幅度增長(zhǎng)。此外，還有部分客戶也給出了1.6T光模塊的部署計(jì)劃和需求指引，預(yù)計(jì)1.6T需求也將在2026年出現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

為了進(jìn)一步迭代光模塊，CPO技術(shù)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注點(diǎn)。CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學(xué)）技術(shù)指的是將硅光電組件與ASIC芯片在同一高速主板上協(xié)同封裝，該技術(shù)能夠降低信號(hào)衰減、降低系統(tǒng)功耗、降低成本，且具備高集成度。該技術(shù)可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI算力、5G通信等領(lǐng)域。

中際旭創(chuàng)在2024年財(cái)報(bào)中指出CPO 技術(shù)的特點(diǎn)，一是可以縮短交換芯片和光引擎 之間的距離，以幫助電信號(hào)在芯片和引擎之間更快地傳輸；二是該技術(shù)不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。


硅光技術(shù)既可以用在傳統(tǒng)可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會(huì)有提升，而CPO方案則更多的是技術(shù)探索。只不過，CPO 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)形成預(yù)計(jì)還要一定時(shí)間，但 CPO的成熟應(yīng)用或許會(huì)帶來光模塊產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的重大變化。


光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤嬗贏I，仕佳光子凈利潤(rùn)翻17倍
當(dāng)前，有多家企業(yè)在布局CPO技術(shù)，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信是國(guó)內(nèi)高端光模塊企業(yè)的代表，也被稱為“CPO三巨頭”。此外光模塊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)還有光迅科技、仕佳光子等。上述企業(yè)在光模塊市場(chǎng)穩(wěn)速發(fā)展時(shí)，取得了什么樣的成績(jī)，有哪些進(jìn)展？

根據(jù)公開的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，中際旭創(chuàng)2025年上半年，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36億元-44億元，同比增長(zhǎng)52.64%-86.57%；新易盛今年上半年凈利潤(rùn)達(dá)到37億-42億元，同比大幅增長(zhǎng)327%-385%；
仕佳光子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.93億元，同比增長(zhǎng)121.12%；歸屬母凈利潤(rùn)2.17億元，同比增長(zhǎng)1712.00%。

在投資者交流活動(dòng)上，中際旭創(chuàng)表示，受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、CSP客戶較強(qiáng)的資本開支及其ASIC芯片和以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心催生的400G和800G光模塊需求。Q2公司的800G收入占比提升、硅光占比提升、良率提升，共同推動(dòng)毛利率提升。預(yù)計(jì)今年下半年800G需求進(jìn)一步增長(zhǎng)，1.6T需求也將逐步提升。

中際旭創(chuàng)正在加大對(duì)CPO技術(shù)的研發(fā)力度。公司是全球首家量產(chǎn)1.6T硅光模塊的企業(yè)，業(yè)內(nèi)消息指出公司的1.6T硅光模塊已通過英偉達(dá)認(rèn)證。1.6T光模塊的毛利率預(yù)計(jì)將比800G更高。隨著1.6T的放量，中際旭創(chuàng)的整體毛利率也將持續(xù)增長(zhǎng)。新易盛在CPO晶圓級(jí)封裝方面也取得了進(jìn)展。

仕佳光子是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及組件、MT-FA系列組件、VOA芯片、 OSW芯片、MEMS光器件、WDM與OADM及VMUX模塊的自主開發(fā)及制造商。公司保持對(duì)光芯片與器件的持續(xù)研發(fā)投入。

仕佳光子在今年上半年實(shí)現(xiàn)了超17倍的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，直接突破2億元。在去年同期，仕佳光子的凈利潤(rùn)僅為0.12億元。今年上半年?duì)I收的增長(zhǎng)，主要是受AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。光芯片和器件、室內(nèi)光纜、線纜高分子材料的產(chǎn)品訂單較上年同期實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。


圖：仕佳光子往期半年報(bào)情況

面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，公司開發(fā)出適用于1.6T光模塊用的AWG芯片及組件，同步在客戶端驗(yàn)證；開發(fā)出應(yīng)用于800G/1.6T光模塊的MT-FA產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)批量出貨；此外，公司開發(fā)的應(yīng)用于CPO應(yīng)用的大通道保偏器件產(chǎn)品，也實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

從技術(shù)解決方案來看，硅光模塊各家有各家的特點(diǎn)，最終體現(xiàn)在成本、質(zhì)量、交付等綜合實(shí)力上。當(dāng)前在400G和800G光模塊上比較成熟應(yīng)用的是硅光技術(shù)方案，薄膜鈮酸鋰技術(shù)方案預(yù)計(jì)在下一代高速模塊上會(huì)有部分應(yīng)用。例如新易盛的高速光模塊產(chǎn)品除了采用VCSEL/EML、硅光技術(shù)解決方案，還采用了薄膜磷酸鋰技術(shù)解決方案。