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AI驅(qū)動(dòng)+無(wú)人化自決策:三維天地SW-LIMS構(gòu)建半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室智能中樞

科技訊息 ? 來(lái)源:科技訊息 ? 作者:科技訊息 ? 2025-08-06 16:30 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體行業(yè),實(shí)驗(yàn)室是技術(shù)突破的“搖籃”,也是產(chǎn)品良率的“生命線”。從7納米制程的晶圓測(cè)試到車規(guī)級(jí)芯片的可靠性驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)室每天需處理TB級(jí)數(shù)據(jù)、管控?cái)?shù)百臺(tái)精密設(shè)備、協(xié)調(diào)跨部門多供應(yīng)商協(xié)作。

然而,傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室管理正面臨三重挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)海量化導(dǎo)致檢索效率低下、流程復(fù)雜化引發(fā)人為誤差、合規(guī)要求嚴(yán)格化加劇管理成本。在此背景下,一個(gè)好的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)(LIMS)正成為半導(dǎo)體企業(yè)突破瓶頸、實(shí)現(xiàn)降本增效的核心工具。

三維天地自主研發(fā)的SW-LIMS產(chǎn)品不僅解決了數(shù)據(jù)孤島、流程低效等痛點(diǎn),更通過(guò)智能化、自動(dòng)化能力,為半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)建了從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的新模式。隨著AI等技術(shù)的深度融合,SW-LIMS將推動(dòng)實(shí)驗(yàn)室向“無(wú)人化”“自決策”方向演進(jìn),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)突破注入數(shù)字動(dòng)能。

一、數(shù)據(jù)孤島破局?jǐn)?shù)據(jù)洪流下的“精準(zhǔn)導(dǎo)航”:SW-LIMS重構(gòu)實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)生態(tài)

半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)具有“三高”特征:高密度、高維度、高動(dòng)態(tài)。例如,一片12英寸晶圓在電性測(cè)試中會(huì)產(chǎn)生超過(guò)10萬(wàn)組數(shù)據(jù),而失效分析需關(guān)聯(lián)電鏡圖像、光譜數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)等多源異構(gòu)信息。傳統(tǒng)Excel或紙質(zhì)記錄方式不僅效率低,更存在數(shù)據(jù)丟失、版本混亂等風(fēng)險(xiǎn)。

SW-LIMS的解決方案:

1、全生命周期數(shù)據(jù)整合:通過(guò)數(shù)據(jù)集成實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)參數(shù)、測(cè)試結(jié)果、工藝記錄的自動(dòng)關(guān)聯(lián)。通過(guò)集成ERP、MES等系統(tǒng),打通上下游數(shù)據(jù),構(gòu)建統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)全生命周期可視化。

2、納米級(jí)樣品追蹤:采用晶圓ID+芯片坐標(biāo)雙綁定技術(shù),精確記錄每片晶圓細(xì)化到每個(gè)點(diǎn)位的測(cè)試歷史、存儲(chǔ)位置及環(huán)境參數(shù),實(shí)現(xiàn)樣品全生命期活動(dòng)管理:入庫(kù)、出庫(kù)、實(shí)驗(yàn)室間流轉(zhuǎn)、回庫(kù)、留樣、還樣、銷毀等。

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3、智能數(shù)據(jù)分析引擎:借助SPC質(zhì)控分析等工具,實(shí)現(xiàn)工藝波動(dòng)的實(shí)時(shí)預(yù)警。利用可視化技術(shù),動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)良率、缺陷率、CPK(過(guò)程能力指數(shù))等關(guān)鍵指標(biāo),為管理層決策提供有力支持。

二、合規(guī)安全的“數(shù)字護(hù)城河”:LIMS筑牢實(shí)驗(yàn)室風(fēng)險(xiǎn)防線

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)合規(guī)性要求極為嚴(yán)苛,需同時(shí)滿足ISO/IEC 17025、AEC-Q100(車規(guī)芯片)、JEDEC(可靠性測(cè)試)等標(biāo)準(zhǔn)。此外,技術(shù)機(jī)密泄露、知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛等問(wèn)題也威脅企業(yè)核心利益。

SW-LIMS的防護(hù)體系:

1、合規(guī)保障:建立標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范模板,自動(dòng)關(guān)聯(lián)實(shí)驗(yàn)流程與質(zhì)量要求,確保實(shí)驗(yàn)室每一步操作都符合規(guī)范。

2、系統(tǒng)安全:通過(guò)用戶管理、角色權(quán)限管理、電子簽名、系統(tǒng)日志跟蹤等一系列手段保證數(shù)據(jù)訪問(wèn)的安全,避免誤操作,可供操作過(guò)程的全程追溯。

3、數(shù)據(jù)安全:SW-LIMS支持通過(guò)系統(tǒng)的備份與恢復(fù)、數(shù)據(jù)的備份與恢復(fù)、容災(zāi)備份、雙機(jī)熱備、加密技術(shù)、權(quán)限分級(jí)管理、操作日志審計(jì)等技術(shù)手段,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的安全管理。

三、未來(lái)已來(lái):SW-LIMS與前沿技術(shù)的“化學(xué)融合”

隨著AI、機(jī)器人、數(shù)字孿生等技術(shù)的成熟,SW-LIMS正從“流程工具”向“智能決策中樞”演進(jìn):

1、AI驅(qū)動(dòng)的工藝優(yōu)化機(jī)器學(xué)習(xí)分析海量測(cè)試數(shù)據(jù),自動(dòng)推薦最優(yōu)參數(shù)組合。三維天地自主研發(fā)的AI應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)SunwayLink,深度融合大語(yǔ)言模型與行業(yè)知識(shí)圖譜技術(shù),構(gòu)建了從數(shù)據(jù)管理、知識(shí)抽取到智能決策的全鏈路AI能力,可自主根據(jù)技術(shù)文檔、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、歷史案例,生成改進(jìn)方案。

2、無(wú)人值守實(shí)驗(yàn)室:通過(guò)集成具身智能機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)IoT)、人工智能(AI)與實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)(LIMS),實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)全流程自主運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室模式。

三維天地與北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心有限公司合力開發(fā)適用于檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)場(chǎng)景的具身智能機(jī)器人,聯(lián)合上下游企業(yè)共同打造檢驗(yàn)檢測(cè)數(shù)智化新生態(tài),積極探索具身智能機(jī)器人技術(shù)在檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)場(chǎng)景的規(guī)?;瘧?yīng)用落地。

相信通過(guò)SW-LIMS與具身智能機(jī)器人的協(xié)同,正深刻改變著傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)檢測(cè)領(lǐng)域的運(yùn)作模式:從手工規(guī)劃?rùn)z測(cè)流程,到自動(dòng)規(guī)劃?rùn)z測(cè)流程;從手工采集檢測(cè)數(shù)據(jù)、事后治理,到自動(dòng)執(zhí)行、結(jié)構(gòu)化處理、自動(dòng)治理檢測(cè)數(shù)據(jù);從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的檢測(cè)過(guò)程管理,到知識(shí)+AI驅(qū)動(dòng)的檢測(cè)過(guò)程管理。SW-LIMS宛如一位全能的智能助手,全方位賦能實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)業(yè)務(wù)自動(dòng)化和智能化,引領(lǐng)檢驗(yàn)檢測(cè)范式的革新。

3、數(shù)字孿生實(shí)驗(yàn)室:構(gòu)建物理實(shí)體的虛擬映射,結(jié)合歷史數(shù)據(jù)管理及數(shù)據(jù)分析的交互能力,可預(yù)演實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)走向、優(yōu)化參數(shù)配置并預(yù)測(cè)潛在風(fēng)險(xiǎn),從而顯著降低實(shí)物試錯(cuò)成本。隨著新技術(shù)的深度融合,這一模式將從晶圓制造封裝測(cè)試、材料研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈延伸,成為半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高回報(bào)”的競(jìng)爭(zhēng)格局中,實(shí)驗(yàn)室管理效率已躍升為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。選擇合適的LIMS系統(tǒng),無(wú)異于為半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室的未來(lái)奠定基石——它不僅是一項(xiàng)工具,更是企業(yè)突破技術(shù)壁壘、搶占市場(chǎng)先機(jī)的“戰(zhàn)略利器”。

審核編輯 黃宇

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