CSD96497 NexFET? 功率級(jí)是一種高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)IC和功率MOSFET，以完成功率級(jí)開關(guān)功能。這種組合在小型 5 mm × 6 mm 外形封裝中產(chǎn)生大電流、高效率和高速開關(guān)能力。它還集成了精確的電流檢測(cè)和溫度檢測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高精度。此外，PCB封裝也經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
*附件：csd96497q5mc.pdf

特性

• 65A 連續(xù)工作電流能力
• 30 A 時(shí)超過(guò) 93.5% 的系統(tǒng)效率
• 高頻工作（高達(dá) 1.25 MHz）
• 帶 FCCM 的二極管仿真模式
• 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
• 模擬溫度輸出
• 故障監(jiān)控 - OTP、HS OCP 和短路保護(hù)
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
• 三態(tài)PWM輸入
• 集成自舉開關(guān)
• 優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)擊穿保護(hù)
• 高密度 QFN 5 mm × 6 mm 封裝
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• DualCool? 包裝
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛端子電鍍
• 無(wú)鹵素

參數(shù)

?1. 核心特性?

• ?高性能參數(shù)?：支持65A連續(xù)工作電流，系統(tǒng)效率＞93.5%（30A時(shí)），最高工作頻率1.25 MHz。
• ?智能保護(hù)功能?：集成過(guò)溫保護(hù)（OTP）、高側(cè)過(guò)流保護(hù)（HS OCP）、短路保護(hù)及溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)。
• ?兼容性設(shè)計(jì)?：支持3.3V/5V PWM信號(hào)，三態(tài)PWM輸入，集成自舉開關(guān)和優(yōu)化的死區(qū)時(shí)間防止直通。
• ?先進(jìn)封裝?：5mm×6mm QFN雙面散熱（DualCool?）封裝，超低電感設(shè)計(jì)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

?2. 典型應(yīng)用?

• 高頻/大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器（如VR12.x/VR13.x CPU供電）
• 負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC轉(zhuǎn)換器
• 顯卡/內(nèi)存供電、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備高電流POL

?3. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)?

• ?高度集成?：將驅(qū)動(dòng)IC與功率MOSFET整合，簡(jiǎn)化PCB布局，降低寄生參數(shù)。
• ?精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)?：提供模擬溫度輸出（TAO）和故障標(biāo)志（FLT），支持二極管仿真模式（FCCM）。
• ?熱優(yōu)化?：溫度補(bǔ)償電流檢測(cè)和裸露焊盤設(shè)計(jì)提升散熱性能。

?4. 封裝與生產(chǎn)信息?

• ?封裝規(guī)格?：12引腳VSON-CLIP（DMC），卷帶包裝（250/2500每卷）。
• ?機(jī)械數(shù)據(jù)?：提供推薦PCB焊盤圖案、鋼網(wǎng)開孔及3D封裝尺寸圖。
• ?環(huán)保認(rèn)證?：符合RoHS豁免條款，無(wú)鹵素。