(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2025年，DeepSeek上線并開源DeepSeek - V3模型，大幅度降低AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉C端成為可能，AIoT行業(yè)正式進入爆發(fā)期。瑞芯微董事長勵民、炬芯科技董事長、總經(jīng)理周正宇等行業(yè)大咖，都紛紛看好2025年端側(cè)AI芯片需求的增長前景。AI終端的重量級企業(yè)小米、華為、蘋果、三星等都加碼芯片、AI算法和終端應(yīng)用拓展。

除了AI手機、PC外，AI眼鏡、AI玩具也成為頗具潛力的可能最快跑通的消費級應(yīng)用終端，中國已經(jīng)不僅是AI終端的巨大消費市場，也成為全球AI應(yīng)用創(chuàng)新的重要策源地。受益于智慧家居、智能汽車、智慧教育等場景終端需求增長，8家中國AIoT芯片上市公司發(fā)布2025年上半年業(yè)績報告，國際芯片巨頭高通、聯(lián)發(fā)科也從季度報揭示了AI+IoT應(yīng)用方向。

哪些AIoT芯片企業(yè)的半年預(yù)期表現(xiàn)靚麗？導(dǎo)致這些公司業(yè)績上升的主要原因是什么？邊緣芯片產(chǎn)品矩陣有哪些突破？本文進行詳細分析。

8家公司凈利潤預(yù)期均實現(xiàn)增長，最高飆升267%，AI玩具、汽車和工業(yè)賽道發(fā)力

電子發(fā)燒友調(diào)研8家AIoT上市企業(yè)的半年報預(yù)告發(fā)現(xiàn)，瑞芯微、樂鑫科技2家給出了2025年上半年的營收預(yù)期，分別達到20.45億，12.35億左右的中間值，同比分別實現(xiàn)了64%和33%的增長。兩家凈利潤表現(xiàn)相當(dāng)不俗，瑞芯微凈利潤達到5.2億到5.4億元，同比增長185%到195%，樂鑫科技凈利潤2.5億元到2.7億元，同比增長65%至78%。

圖：8家AIoT芯片上市公司2025年上半年業(yè)績預(yù)告 電子發(fā)燒友制圖

根據(jù)上表統(tǒng)計顯示，今年上半年凈利潤增長喜人，8家AIoT上市芯片企業(yè)都實現(xiàn)了增長，從增速看，泰凌微的凈利潤比上年同期預(yù)計增長267%，表現(xiàn)最為亮眼，其次就是瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技，同比增長分別達到185%、122.28%、106.45%。而凈利潤值最大的廠商則是豪威集團，凈利潤直接來到19.059億，同比增長39.43%。

泰凌微公告稱，2025年業(yè)績增長因客戶需求、新客戶和新產(chǎn)品出貨。各產(chǎn)品線收入增加，多模和音頻產(chǎn)品線增幅明顯，BLE產(chǎn)品線收入也有較大增長。新產(chǎn)品方面，端側(cè)AI芯片量產(chǎn)，二季度銷售額達千萬元；Matter芯片海外出貨，BLE6.0芯片批量生產(chǎn)，WiFi芯片也批量出貨。音頻產(chǎn)品線，新頭部客戶出貨，原有客戶出貨量增長，海外業(yè)務(wù)擴張，境外收入占比提升。

凈利潤提升因高毛利產(chǎn)品占比和銷售結(jié)構(gòu)優(yōu)化，以及銷售規(guī)模帶來的成本優(yōu)勢。銷售額增加使經(jīng)營杠桿效應(yīng)顯現(xiàn)，凈利潤增速遠超營收增速。

瑞芯微表示，2025年上半年，AIoT市場延續(xù)2024年增長態(tài)勢，隨著AI技術(shù)不斷滲透、應(yīng)用場景持續(xù)拓展，當(dāng)前國內(nèi)AIoT百行百業(yè)正在蓬勃發(fā)展，增長周期潛力廣闊。報告期內(nèi)，依托公司在AIoT產(chǎn)品長期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，因應(yīng)AI在端側(cè)應(yīng)用發(fā)展的需求，旗艦產(chǎn)品與次新品帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長，特別在汽車、工業(yè)控制、機器視覺及各類機器人等重點領(lǐng)域持續(xù)擴張，為后續(xù)的滲透與成長打下良好基礎(chǔ)。

而炬芯科技則在財報中披露，業(yè)績的增長得益于兩大因素：一是AI技術(shù)的強勁驅(qū)動：通過全力推進端側(cè)產(chǎn)品AI化轉(zhuǎn)型，炬芯科技加大研發(fā)投入并加速新品迭代，使得經(jīng)營績效極為亮眼。二是優(yōu)化產(chǎn)品和客戶銷售結(jié)構(gòu)，帶動毛利水平穩(wěn)步上升，并且營業(yè)收入增速明顯超過費用增速，規(guī)模效應(yīng)顯著提升了整體利潤水平。其中低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品市場需求爆發(fā)，銷售額高速攀升；藍牙音箱SoC芯片系列在頭部音頻品牌滲透率持續(xù)上升。

“今年上半年的業(yè)績增長主要由于公司無線SoC解決方案在更廣泛的數(shù)字化場景中正被加速采用。除了智能家居以外，能源管理、工業(yè)控制等仍然維持較好的增速。AI玩具、音樂教育、智慧農(nóng)業(yè)等新興領(lǐng)域開始萌芽?！睒扶慰萍荚谪攬笾袑懙馈?/p>

豪威集團則解釋，上半年的營收增長來自公司圖像傳感器產(chǎn)品在汽車智能駕駛，全景、運動相機等應(yīng)用市場持續(xù)滲透，市場份額持續(xù)增長。豪威集團主營芯片設(shè)計、銷售業(yè)務(wù)，公司核心產(chǎn)品圖像傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于小米、華為等手機品牌的旗艦產(chǎn)品。

全志科技表示，2025年上半年市場需求回暖，掃地機器人、智能汽車電子、智能視覺等主要細分領(lǐng)域營業(yè)收入同比實現(xiàn)較快增長，營業(yè)收入增長帶動了凈利潤的增長。

國際芯片大廠高通和聯(lián)發(fā)科，營收凈利潤雙增長，邊緣AI芯片貢獻顯著增長

7月30日，國際芯片大廠高通公司發(fā)布截止到6月30日的2025財年第三季度財報，本季度營收達到103.65億美元，同比增長10%，GAAP凈利潤26.66億美元，同比增長25%。其中，來自AI手機領(lǐng)域的SoC芯片營收63.3億美元，同比增長7%；IoT業(yè)務(wù)在第三財季營收16.81億美元，同比增長24%。汽車芯片業(yè)務(wù)在第三財季營收9.84億美元，同比增長21%。

高通首席執(zhí)行官安蒙表示，為 Meta 的 Ray-Bans 智能眼鏡等設(shè)備制造芯片是高通人工智能戰(zhàn)略的一個很好的例子，本季度物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢來自于我們對智能眼鏡的貢獻。值得關(guān)注的是，高通在今年3月上線工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的品牌躍龍，推出低、中、高階算力不同的邊緣AI芯片，相信會帶動今年下半年芯片市場的出貨。

7月30日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布2025年第二季度財報，Q2營收1504億元新臺幣，同比增長18.1%，再創(chuàng)單季銷售新高，營業(yè)利潤 293.79 億新臺幣，同比增長 17.7%。聯(lián)發(fā)科公司表示，18.1%的同比增長主要得益于edge AI芯片及更快速聯(lián)網(wǎng)芯片的需求提升。

聯(lián)發(fā)科還披露，AI ASIC業(yè)務(wù)備受關(guān)注。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科已在該領(lǐng)域獲得多個客戶項目，預(yù)計從2026年起為企業(yè)貢獻可觀年收入，其中2026年晚些時候的年收入有望達到10億美元（按現(xiàn)行匯率約合71.97億元人民幣）。

國產(chǎn)AIoT芯片廠商加大新品上線，支持不同算力需求的端側(cè)設(shè)備落地

為了應(yīng)對AI終端領(lǐng)域不同算力和部署需求，瑞芯微推出了三大新品解決方案：RV1126B是一款高性能4K視覺芯片，是對RV1126的全新升級，在性能與功能上實現(xiàn)全面躍升。首創(chuàng)專用硬件AI ISP + AI Remoasaic技術(shù)組合，芯片將算力提升至 3TOPS，可流暢運行 2B 以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的大語言模型與多模態(tài)模型。

RK2116是新一代音頻處理器，能夠出色地處理復(fù)雜音頻信號和進行算法運算，并內(nèi)置高性能音頻Codec，提高了系統(tǒng)的集成度；RK1820則提供提供高達20Tops算力，同時提供2.5GB和5GB兩種超高帶寬DRAM版本。前者能夠滿足參數(shù)量達3B的LLM（大語言模型）/VLM（視覺語言模型）應(yīng)用，而后者支持7B參數(shù)級LLM/VLM需求。

全志科技2025年6月發(fā)布三款面向泛平板應(yīng)用的全新智能處理器：A733、A537和A333。以A733為例，雙核Arm? Cortex? -A76 + 六核Arm Cortex-A55 CPU + Imagination PowerVR BXM-4-64 GPU +3 TOPS NPU。支持雙屏獨立顯示輸出，最高支持8K@24fps H.265/VP9/AVS2視頻格式解碼，豐富的接口設(shè)計。

據(jù)悉，樂鑫科技的 AI 端側(cè)芯片相關(guān)收入已達到數(shù)億元級別，主要應(yīng)用于需要實現(xiàn)語音喚醒、交互功能的應(yīng)用場景。其中 ESP32 - S3 是 AI 端側(cè)芯片的主力產(chǎn)品，這是一款集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的 MCU 芯片，特別增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和信號處理等工作的向量指令。

博通集成在今年5月發(fā)布邊緣算力芯片，BK7259作為AIoT算力標(biāo)桿，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的Wi-Fi 6 MCU，為邊緣智能應(yīng)用注入超強算力與卓越能效。這款芯片支持2560*2560 AoV IPC，1080P HMI，最高4800MHz雙核Arm V8-M MCUs，功耗做到80微安，內(nèi)部集成0.3TOPS NPU，支持人臉抓拍，人臉識別，支持Wi-Fi6+雙模藍牙/低功耗藍牙。

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