Texas Instruments LP87745電源管理集成電路(PMIC)旨在滿足各種工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用中IWR MMIC的電源管理要求。 該集成電路包括一個(gè)三級(jí)降壓式轉(zhuǎn)換器、一個(gè)5V升壓式轉(zhuǎn)換器和一個(gè)1.8V/3.3V LDO;LDO由升壓供電,旨在為xWR I/O供電。LP87745 PMIC支持4.4MHz、8.8MHz和17.6MHz可編程開(kāi)關(guān)頻率范圍。該P(yáng)MIC具有寬頻率范圍內(nèi)的高開(kāi)關(guān)頻率和低噪聲特性,可實(shí)現(xiàn)無(wú)需LDO的電源解決方案,只有極少或沒(méi)有無(wú)源濾波。高開(kāi)關(guān)頻率改善了MMIC射頻軌的散熱和瞬態(tài)穩(wěn)定。LP87745 PMIC強(qiáng)制開(kāi)關(guān)時(shí)鐘進(jìn)入PWM模式,以獲得最佳射頻性能,并且還可以同步到外部時(shí)鐘。該集成電路支持遠(yuǎn)程電壓感測(cè),以補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出和負(fù)載點(diǎn)(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments LP87745 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
LP87745 PMIC支持與ENABLE信號(hào)同步的可編程啟動(dòng)/關(guān)閉延遲和序列。典型應(yīng)用包括工廠自動(dòng)化和控制、工業(yè)運(yùn)輸(非汽車(chē)和非輕型卡車(chē))以及低紋波和低噪聲器件。
特性
- 輸入電壓范圍:3V至4V(3.3V標(biāo)稱(chēng))
- 三款低噪聲降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器:
- 0.9V至1.9V、0.8V (BUCK3) 和0.82V (BUCK3) 輸出電壓范圍
- 最大輸出電流:3A/3A/3A
- 4.4MHz、8.8MHz和17.6MHz開(kāi)關(guān)頻率
- 5V升壓式轉(zhuǎn)換器,最大輸出電流為350mA
- 1.8V或3.3V輸出電壓范圍時(shí)為150mA LDO
- 工作溫度范圍:-40 °C至125 °C
- 輸出短路和過(guò)載保護(hù)
- 輸入過(guò)壓保護(hù) (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
- 過(guò)溫警告和保護(hù)
- 串行外設(shè)接口(SPI)
應(yīng)用示意圖

LP87745 PMIC電源管理芯片技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品核心特性
- ?多路電源輸出?:集成3路同步降壓轉(zhuǎn)換器(BUCK)、1路升壓轉(zhuǎn)換器(BOOST)和1路LDO
- ?寬工作溫度?:-40°C至+125°C工業(yè)級(jí)溫度范圍
- ?低噪聲設(shè)計(jì)?:支持4.4MHz/8.8MHz/17.6MHz可編程開(kāi)關(guān)頻率
- ?靈活配置?:通過(guò)SPI接口實(shí)現(xiàn)參數(shù)編程與控制
- ?完整保護(hù)機(jī)制?:OVP/UVLO/OCP/OTP全面保護(hù)
二、電源架構(gòu)詳解
1. 降壓轉(zhuǎn)換器(BUCK)設(shè)計(jì)
- ?輸出配置?:
- BUCK1/BUCK2:0.9V-1.9V可調(diào)輸出
- BUCK3:0.8V/0.82V固定輸出
- ?電流能力?:每路最大3A連續(xù)輸出
- ?控制特性?:
- 支持遠(yuǎn)程電壓檢測(cè)補(bǔ)償IR壓降
- 可同步外部時(shí)鐘(通過(guò)SYNCCLKIN引腳)
- 強(qiáng)制PWM模式優(yōu)化RF性能
2. 升壓轉(zhuǎn)換器(BOOST)特性
- ?輸出電壓?:固定5V設(shè)計(jì)
- ?輸出電流?:最大350mA
- ?工作模式?:與VIO_LDO協(xié)同工作
3. LDO穩(wěn)壓器
- ?可選輸出?:1.8V或3.3V
- ?負(fù)載能力?:最大150mA
- ?供電來(lái)源?:由BOOST輸出供電
三、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)
1. 工業(yè)雷達(dá)電源方案
- ?輸入配置?:3.3V主電源(范圍3V-4V)
- ?典型輸出組合?:
- BUCK1: 1.2V@2A (數(shù)字核芯)
- BUCK2: 1.8V@1.5A (接口電源)
- BUCK3: 0.8V@1A (RF電路)
- BOOST: 5V@200mA (傳感器)
- LDO: 3.3V@100mA (I/O電源)
2. PCB布局要點(diǎn)
- ?電源分區(qū)?:
- PVIN_Bx與VCCA必須外部連接
- 每路BUCK配置獨(dú)立去耦電容
- ?接地策略?:
- 分離模擬地(AGND)與功率地(PGND)
- 星型接地連接點(diǎn)靠近器件
- ?熱管理?:
- 4.5mm×5mm QFN封裝底部需散熱過(guò)孔
- 建議使用2oz銅厚PCB
四、寄存器配置指南
1. SPI接口參數(shù)
- ?時(shí)鐘速率?:最高10MHz
- ?數(shù)據(jù)格式?:32位幀(8位地址+24位數(shù)據(jù))
- ?關(guān)鍵寄存器?:
- BUCKx_VOUT:輸出電壓設(shè)置
- FREQ_SEL:開(kāi)關(guān)頻率選擇
- SEQ_CTRL:上電時(shí)序控制
2. 典型配置流程
- 初始化SPI接口(SCK_SPI/SDI_SPI/SDO_SPI)
- 通過(guò)CS_SPI使能器件
- 寫(xiě)入BUCKx_VOUT設(shè)置輸出電壓
- 配置FREQ_SEL選擇工作頻率
- 設(shè)置SEQ_CTRL定義啟動(dòng)時(shí)序
五、保護(hù)功能解析
- ?電壓保護(hù)?:
- 輸入過(guò)壓保護(hù)(OVP):>4V觸發(fā)
- 輸入欠壓鎖定(UVLO):<3V關(guān)閉
- ?電流保護(hù)?:
- 逐周期峰值電流限制
- 短路自動(dòng)保護(hù)
- ?熱管理?:
- 125°C溫度警告
- 150°C熱關(guān)斷
六、性能優(yōu)化建議
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