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LP87745 PMIC電源管理芯片技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-08-08 11:41 ? 次閱讀
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Texas Instruments LP87745電源管理集成電路PMIC)旨在滿足各種工業(yè)雷達應用中IWR MMIC的電源管理要求。 該集成電路包括一個三級降壓式轉換器、一個5V升壓式轉換器和一個1.8V/3.3V LDO;LDO由升壓供電,旨在為xWR I/O供電。LP87745 PMIC支持4.4MHz、8.8MHz和17.6MHz可編程開關頻率范圍。該PMIC具有寬頻率范圍內的高開關頻率和低噪聲特性,可實現(xiàn)無需LDO的電源解決方案,只有極少或沒有無源濾波。高開關頻率改善了MMIC射頻軌的散熱和瞬態(tài)穩(wěn)定。LP87745 PMIC強制開關時鐘進入PWM模式,以獲得最佳射頻性能,并且還可以同步到外部時鐘。該集成電路支持遠程電壓感測,以補償穩(wěn)壓器輸出和負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments LP87745 PMIC數(shù)據(jù)手冊.pdf

LP87745 PMIC支持與ENABLE信號同步的可編程啟動/關閉延遲和序列。典型應用包括工廠自動化和控制、工業(yè)運輸(非汽車和非輕型卡車)以及低紋波和低噪聲器件。

特性

  • 輸入電壓范圍:3V至4V(3.3V標稱)
  • 三款低噪聲降壓DC/DC轉換器:
    • 0.9V至1.9V、0.8V (BUCK3) 和0.82V (BUCK3) 輸出電壓范圍
    • 最大輸出電流:3A/3A/3A
    • 4.4MHz、8.8MHz和17.6MHz開關頻率
  • 5V升壓式轉換器,最大輸出電流為350mA
  • 1.8V或3.3V輸出電壓范圍時為150mA LDO
  • 工作溫度范圍:-40 °C至125 °C
  • 輸出短路和過載保護
  • 輸入過壓保護 (OVP) 和欠壓鎖定 (UVLO)
  • 過溫警告和保護
  • 串行外設接口(SPI)

應用示意圖

1.png

LP87745 PMIC電源管理芯片技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品核心特性

  • ?多路電源輸出?:集成3路同步降壓轉換器(BUCK)、1路升壓轉換器(BOOST)和1路LDO
  • ?寬工作溫度?:-40°C至+125°C工業(yè)級溫度范圍
  • ?低噪聲設計?:支持4.4MHz/8.8MHz/17.6MHz可編程開關頻率
  • ?靈活配置?:通過SPI接口實現(xiàn)參數(shù)編程與控制
  • ?完整保護機制?:OVP/UVLO/OCP/OTP全面保護

二、電源架構詳解

1. 降壓轉換器(BUCK)設計

  • ?輸出配置?:
    • BUCK1/BUCK2:0.9V-1.9V可調輸出
    • BUCK3:0.8V/0.82V固定輸出
  • ?電流能力?:每路最大3A連續(xù)輸出
  • ?控制特性?:
    • 支持遠程電壓檢測補償IR壓降
    • 可同步外部時鐘(通過SYNCCLKIN引腳)
    • 強制PWM模式優(yōu)化RF性能

2. 升壓轉換器(BOOST)特性

  • ?輸出電壓?:固定5V設計
  • ?輸出電流?:最大350mA
  • ?工作模式?:與VIO_LDO協(xié)同工作

3. LDO穩(wěn)壓器

  • ?可選輸出?:1.8V或3.3V
  • ?負載能力?:最大150mA
  • ?供電來源?:由BOOST輸出供電

三、典型應用設計

1. 工業(yè)雷達電源方案

  • ?輸入配置?:3.3V主電源(范圍3V-4V)
  • ?典型輸出組合?:
    • BUCK1: 1.2V@2A (數(shù)字核芯)
    • BUCK2: 1.8V@1.5A (接口電源)
    • BUCK3: 0.8V@1A (RF電路)
    • BOOST: 5V@200mA (傳感器)
    • LDO: 3.3V@100mA (I/O電源)

2. PCB布局要點

  1. ?電源分區(qū)?:
    • PVIN_Bx與VCCA必須外部連接
    • 每路BUCK配置獨立去耦電容
  2. ?接地策略?:
    • 分離模擬地(AGND)與功率地(PGND)
    • 星型接地連接點靠近器件
  3. ?熱管理?:
    • 4.5mm×5mm QFN封裝底部需散熱過孔
    • 建議使用2oz銅厚PCB

四、寄存器配置指南

1. SPI接口參數(shù)

  • ?時鐘速率?:最高10MHz
  • ?數(shù)據(jù)格式?:32位幀(8位地址+24位數(shù)據(jù))
  • ?關鍵寄存器?:
    • BUCKx_VOUT:輸出電壓設置
    • FREQ_SEL:開關頻率選擇
    • SEQ_CTRL:上電時序控制

2. 典型配置流程

  1. 初始化SPI接口(SCK_SPI/SDI_SPI/SDO_SPI)
  2. 通過CS_SPI使能器件
  3. 寫入BUCKx_VOUT設置輸出電壓
  4. 配置FREQ_SEL選擇工作頻率
  5. 設置SEQ_CTRL定義啟動時序

五、保護功能解析

  1. ?電壓保護?:
    • 輸入過壓保護(OVP):>4V觸發(fā)
    • 輸入欠壓鎖定(UVLO):<3V關閉
  2. ?電流保護?:
    • 逐周期峰值電流限制
    • 短路自動保護
  3. ?熱管理?:
    • 125°C溫度警告
    • 150°C熱關斷

六、性能優(yōu)化建議

  1. ?噪聲抑制?:
    • 選擇17.6MHz開關頻率降低低頻噪聲
    • 優(yōu)化FBx引腳走線減少干擾
  2. ?效率提升?:
    • 輕載時啟用自動PFM模式
    • 優(yōu)化電感選型(推薦屏蔽式功率電感)
  3. ?瞬態(tài)響應?:
    • 配置適當?shù)妮敵鲭妷簤簲[率
    • 優(yōu)化輸出電容組合(低ESR陶瓷電容)
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