在電子元件領域，電阻的品質(zhì)與性能，很大程度上取決于其生產(chǎn)工序流程的嚴謹性與科學性。富捷科技作為專注電子元件研發(fā)制造的企業(yè)，其電阻生產(chǎn)工序流程，通過多環(huán)節(jié)精細把控，為優(yōu)質(zhì)電阻產(chǎn)品筑牢根基。

一、前段工序：

原料與基礎成型，筑牢品質(zhì)根基

電阻生產(chǎn)起始于前段工序，這是品質(zhì)構建的基石階段，涵蓋原料準備與基礎結構成型關鍵環(huán)節(jié)。

1、原料準備：品質(zhì)基石奠定

電阻生產(chǎn)的起始，是膏品與基板的準備。膏品作為電阻功能實現(xiàn)的核心材料基礎，基板則是承載電阻結構的關鍵載體。這兩種基礎物料的質(zhì)量，直接影響后續(xù)工序及最終產(chǎn)品性能，富捷科技對其嚴格篩選與檢驗，從源頭保障生產(chǎn)起點的可靠性 。

2、印刷：構建基礎結構

生產(chǎn)起始于印刷工序，這是電阻結構成型的第一步。通過高精度印刷設備，將導體漿料精準涂布在基板上，依次完成 C3 背面導體印刷、C1 正面導體印刷 。印刷過程中，嚴格控制漿料的涂布量與均勻度，確保導體圖案精準成型，為后續(xù)工序奠定導電基礎 —— 這一步直接決定了電阻導電通路的初始形態(tài)，是保障電阻電學性能的前提。

二、中段工序：結構強化與性能

優(yōu)化，打磨產(chǎn)品內(nèi)核

中段工序聚焦電阻結構強化與性能優(yōu)化，通過燒結、鐳切、折條、真空濺鍍、折粒等環(huán)節(jié)，賦予產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的物理與電學性能。

1、燒結：強化結構與性能

多次燒結工序是富捷電阻制造的關鍵環(huán)節(jié)。在高溫環(huán)境下，利用熱能使導體漿料與基板、材料間孔隙率降低、密度增加，實現(xiàn)緊密結合。此過程可增強電阻的機械沖擊和熱循環(huán)能力，同時消除材料內(nèi)部應力，讓電阻的物理結構與電性能更可靠，為長期穩(wěn)定工作筑牢基礎。

2、鐳切：精準校準參數(shù)

核心工序植入：借助高精度鐳射設備，按照預設的電路參數(shù)，對電阻膜進行精準切割。通過調(diào)整電阻膜的有效導電面積，實現(xiàn)阻值的精細校準，確保每顆電阻的阻值誤差嚴格控制在極小范圍內(nèi)。

3、折條：規(guī)整產(chǎn)品形態(tài)

在完成前端工序后進入中段的第一道工序——折條，通過專業(yè)設備按照基板上原有的分割線進行精確分割，方便后續(xù)工序（真空濺鍍以及折粒）的進行。

4、真空濺鍍：優(yōu)化表面特性

折條完成后，開展真空濺鍍 。在真空環(huán)境下，將金屬靶材沉積在電阻側面，優(yōu)化電阻的電學性能與表面特性，提升其對復雜電路環(huán)境的適配性，增強電阻的穩(wěn)定性與可靠性。

5、折粒：細化產(chǎn)品分割

經(jīng)過真空濺鍍，進入折粒工序。通過精細設備將規(guī)整后的電阻條進一步分割成獨立的小顆粒，使每顆電阻具備標準的封裝形態(tài)，滿足電子設備焊接、組裝的需求，然后再把電阻送往電鍍工序。

三、后段工序：品質(zhì)檢驗與交付，守護出廠品質(zhì)

后段工序聚焦品質(zhì)終檢與交付閉環(huán)，通過測包、打包出貨，確保產(chǎn)品以高品質(zhì)狀態(tài)抵達客戶。

1、測包：嚴守品質(zhì)關卡

電鍍完的電阻進入測包環(huán)節(jié)，這是成品出廠前的關鍵檢驗工序。通過專業(yè)檢測設備， 對產(chǎn)品外觀以及阻值等核心參數(shù)進行全面檢測，剔除不合品，將合格品進行編帶包裝，確保交付客戶的每一顆電阻都符合高品質(zhì)標準。

2、打包出貨：完成交付閉環(huán)

最終，檢測合格的電阻進入打包出貨環(huán)節(jié)。按照訂單需求發(fā)往全球客戶。從印刷到出貨，富捷電阻歷經(jīng)多道精密工序，每一步都蘊含對品質(zhì)的執(zhí)著。

精密制造、鑄就卓越

富捷科技電阻工序流程，從原料到成品，每一步都蘊含著對品質(zhì)的執(zhí)著。通過精準控制印刷、燒結、表面處理等關鍵環(huán)節(jié)，將材料特性與制造工藝深度融合，生產(chǎn)出性能穩(wěn)定、品質(zhì)卓越的電阻產(chǎn)品，為電子設備的可靠運行提供有力支撐，也在電子元件制造領域，不斷地詮釋著 “精密制造、鑄就卓越” 的深刻內(nèi)涵 。