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富捷科技電阻生產(chǎn)工序流程

FOSAN富信科技 ? 來源:FOSAN富信科技 ? 2025-08-11 09:32 ? 次閱讀
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在電子元件領(lǐng)域,電阻的品質(zhì)與性能,很大程度上取決于其生產(chǎn)工序流程的嚴(yán)謹(jǐn)性與科學(xué)性。富捷科技作為專注電子元件研發(fā)制造的企業(yè),其電阻生產(chǎn)工序流程,通過多環(huán)節(jié)精細(xì)把控,為優(yōu)質(zhì)電阻產(chǎn)品筑牢根基。

一、前段工序:

原料與基礎(chǔ)成型,筑牢品質(zhì)根基

電阻生產(chǎn)起始于前段工序,這是品質(zhì)構(gòu)建的基石階段,涵蓋原料準(zhǔn)備與基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)成型關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

1、原料準(zhǔn)備:品質(zhì)基石奠定

電阻生產(chǎn)的起始,是膏品與基板的準(zhǔn)備。膏品作為電阻功能實(shí)現(xiàn)的核心材料基礎(chǔ),基板則是承載電阻結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵載體。這兩種基礎(chǔ)物料的質(zhì)量,直接影響后續(xù)工序及最終產(chǎn)品性能,富捷科技對其嚴(yán)格篩選與檢驗(yàn),從源頭保障生產(chǎn)起點(diǎn)的可靠性 。

2、印刷:構(gòu)建基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)

生產(chǎn)起始于印刷工序,這是電阻結(jié)構(gòu)成型的第一步。通過高精度印刷設(shè)備,將導(dǎo)體漿料精準(zhǔn)涂布在基板上,依次完成 C3 背面導(dǎo)體印刷、C1 正面導(dǎo)體印刷 。印刷過程中,嚴(yán)格控制漿料的涂布量與均勻度,確保導(dǎo)體圖案精準(zhǔn)成型,為后續(xù)工序奠定導(dǎo)電基礎(chǔ) —— 這一步直接決定了電阻導(dǎo)電通路的初始形態(tài),是保障電阻電學(xué)性能的前提。

二、中段工序:結(jié)構(gòu)強(qiáng)化與性能

優(yōu)化,打磨產(chǎn)品內(nèi)核

中段工序聚焦電阻結(jié)構(gòu)強(qiáng)化與性能優(yōu)化,通過燒結(jié)、鐳切、折條、真空濺鍍、折粒等環(huán)節(jié),賦予產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的物理與電學(xué)性能。

1、燒結(jié):強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與性能

多次燒結(jié)工序是富捷電阻制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在高溫環(huán)境下,利用熱能使導(dǎo)體漿料與基板、材料間孔隙率降低、密度增加,實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。此過程可增強(qiáng)電阻的機(jī)械沖擊和熱循環(huán)能力,同時消除材料內(nèi)部應(yīng)力,讓電阻的物理結(jié)構(gòu)與電性能更可靠,為長期穩(wěn)定工作筑牢基礎(chǔ)。

2、鐳切:精準(zhǔn)校準(zhǔn)參數(shù)

核心工序植入:借助高精度鐳射設(shè)備,按照預(yù)設(shè)的電路參數(shù),對電阻膜進(jìn)行精準(zhǔn)切割。通過調(diào)整電阻膜的有效導(dǎo)電面積,實(shí)現(xiàn)阻值的精細(xì)校準(zhǔn),確保每顆電阻的阻值誤差嚴(yán)格控制在極小范圍內(nèi)。

3、折條:規(guī)整產(chǎn)品形態(tài)

在完成前端工序后進(jìn)入中段的第一道工序——折條,通過專業(yè)設(shè)備按照基板上原有的分割線進(jìn)行精確分割,方便后續(xù)工序(真空濺鍍以及折粒)的進(jìn)行。

4、真空濺鍍:優(yōu)化表面特性

折條完成后,開展真空濺鍍 。在真空環(huán)境下,將金屬靶材沉積在電阻側(cè)面,優(yōu)化電阻的電學(xué)性能與表面特性,提升其對復(fù)雜電路環(huán)境的適配性,增強(qiáng)電阻的穩(wěn)定性與可靠性。

5、折粒:細(xì)化產(chǎn)品分割

經(jīng)過真空濺鍍,進(jìn)入折粒工序。通過精細(xì)設(shè)備將規(guī)整后的電阻條進(jìn)一步分割成獨(dú)立的小顆粒,使每顆電阻具備標(biāo)準(zhǔn)的封裝形態(tài),滿足電子設(shè)備焊接、組裝的需求,然后再把電阻送往電鍍工序。

三、后段工序:品質(zhì)檢驗(yàn)與交付,守護(hù)出廠品質(zhì)

后段工序聚焦品質(zhì)終檢與交付閉環(huán),通過測包、打包出貨,確保產(chǎn)品以高品質(zhì)狀態(tài)抵達(dá)客戶。

1、測包:嚴(yán)守品質(zhì)關(guān)卡

電鍍完的電阻進(jìn)入測包環(huán)節(jié),這是成品出廠前的關(guān)鍵檢驗(yàn)工序。通過專業(yè)檢測設(shè)備, 對產(chǎn)品外觀以及阻值等核心參數(shù)進(jìn)行全面檢測,剔除不合品,將合格品進(jìn)行編帶包裝,確保交付客戶的每一顆電阻都符合高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

2、打包出貨:完成交付閉環(huán)

最終,檢測合格的電阻進(jìn)入打包出貨環(huán)節(jié)。按照訂單需求發(fā)往全球客戶。從印刷到出貨,富捷電阻歷經(jīng)多道精密工序,每一步都蘊(yùn)含對品質(zhì)的執(zhí)著。

精密制造、鑄就卓越

富捷科技電阻工序流程,從原料到成品,每一步都蘊(yùn)含著對品質(zhì)的執(zhí)著。通過精準(zhǔn)控制印刷、燒結(jié)、表面處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié),將材料特性與制造工藝深度融合,生產(chǎn)出性能穩(wěn)定、品質(zhì)卓越的電阻產(chǎn)品,為電子設(shè)備的可靠運(yùn)行提供有力支撐,也在電子元件制造領(lǐng)域,不斷地詮釋著 “精密制造、鑄就卓越” 的深刻內(nèi)涵 。

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原文標(biāo)題:FOSAN富捷科技電阻工序流程:精密制造,鑄就卓越品質(zhì)

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