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【回顧往年CES】高通在展會(huì)上透露更多驍龍835處理器細(xì)節(jié)

ces asia 2018 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-17 14:15 ? 次閱讀
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高通宣布將在CES2017上揭露更多關(guān)于驍龍835處理器的詳細(xì)信息和規(guī)格參數(shù)。不過(guò)這次,高通的保密工作看來(lái)做的不是那么好,外媒爆料了高通驍龍835處理器的官方宣講稿,現(xiàn)在高通驍龍835處理器關(guān)鍵PPT偷跑,其規(guī)格信息一目了然。

除了我們已經(jīng)知道的三星10nm工藝制程,根據(jù)外媒公布的消息,我們還可以了解到驍龍835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設(shè)計(jì),大小核均為Kryo280架構(gòu),GPUAdreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。

與上一代驍龍820/821相比,Kyro280架構(gòu)的使用,對(duì)VR的支持也提升了20%以上, Adreno 540 GPU則提升了25%的4K視頻播放效率,在充電方面,QuickCharge 4.0能實(shí)現(xiàn)充電五分鐘,提供5小時(shí)續(xù)航力、15分鐘內(nèi)將設(shè)備的電量充到50%,內(nèi)置了INOV技術(shù)相較于Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。

另外,X16 LTE基帶可以提供1Gbps的下載速度,支持802.11ad Wi-Fi,得益于10nm,基帶模塊封裝面積縮小了45%,能效提升60%。驍龍835也在安全性、深度學(xué)習(xí)上做了改善加強(qiáng),而且它還是首顆支持Win10桌面系統(tǒng)的ARM處理器。

驍龍835處理器詳細(xì)信息提前曝光,也越來(lái)越讓人期待驍龍835裝機(jī)上市。由于原計(jì)劃首發(fā)的三星S8延遲到4月發(fā)布,那么首款搭載驍龍835處理器的智能手機(jī),會(huì)是誰(shuí)呢?讓我們一起拭目以待。

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