2025年8月13日，中國上海訊——近日，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場仿真與系統(tǒng)驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10上實現(xiàn)高效穩(wěn)定運行，標志著芯和半導體“STCO集成系統(tǒng)設計”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。

2025年信創(chuàng)產業(yè)進入全面攻堅期。據賽迪數據，近兩年國產EDA滲透率不足10%，超85%高端制造企業(yè)面臨海外工具斷供風險。“十五五”期間的科技產業(yè)規(guī)劃已將工業(yè)軟件自主化提到了戰(zhàn)略高度。

作為國內集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體緊抓國產EDA企業(yè)發(fā)展重要機遇，與麒麟軟件展開深度協(xié)同合作。本次互認證覆蓋芯和半導體五大EDA關鍵平臺：

• 2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis：針對Interposer高密度互連和TSV垂直集成帶來的復雜電磁耦合問題，提供全鏈路電磁場快速仿真與高精度模型提取能力。
• 板級多場協(xié)同仿真平臺Notus：是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯(lián)合分析平臺，可以快速分析信號、電源、溫度和應力分布，加速用戶設計迭代。
• 高速系統(tǒng)驗證平臺ChannelExpert：針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的高速通道信號通用驗證平臺，實現(xiàn)快速、準確和簡便地評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。
• 三維全波電磁仿真平臺Hermes3D：提供封裝板級信號模型的提取，任意三維結構的電磁仿真，RLGC參數提取和板級天線的模擬仿真。
• 射頻EDA設計平臺XDS：針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設計平臺，支持基于PDK驅動的場路聯(lián)合仿真流程，內嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真 。

以上芯和半導體EDA平臺均已完成銀河麒麟高級服務器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10認證，覆蓋國內從芯片到封裝到系統(tǒng)的主流設計需求，滿足人工智能、數據中心、通信基站、汽車電子、智能終端、工業(yè)裝備、新能源、物聯(lián)網等領域企業(yè)對全鏈條自主可控的迫切需求。

此次互認證是國產工業(yè)軟件協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐。芯和半導體通過銀河麒麟操作系統(tǒng)實現(xiàn)關鍵EDA的國產化部署，幫助高端設計制造企業(yè)降低對海外EDA工具的依賴風險；麒麟軟件則進一步強化了工業(yè)級應用生態(tài)支撐能力。未來，雙方將持續(xù)深化技術攻關，助力更多企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升創(chuàng)新效能，推動“芯片-EDA-OS-應用”全鏈條自主化進程，為中國制造業(yè)智能化升級提供底層技術保障。