2025年8月13日，中國(guó)上海訊——近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）與麒麟軟件有限公司（以下簡(jiǎn)稱“麒麟軟件”）共同宣布，雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場(chǎng)仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10上實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”理念成功向操作系統(tǒng)層拓展。

2025年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面攻堅(jiān)期。據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，近兩年國(guó)產(chǎn)EDA滲透率不足10%，超85%高端制造企業(yè)面臨海外工具斷供風(fēng)險(xiǎn)?！笆逦濉逼陂g的科技產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已將工業(yè)軟件自主化提到了戰(zhàn)略高度。

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體緊抓國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)發(fā)展重要機(jī)遇，與麒麟軟件展開(kāi)深度協(xié)同合作。本次互認(rèn)證覆蓋芯和半導(dǎo)體五大EDA關(guān)鍵平臺(tái)：

• 2.5D/3D先進(jìn)封裝SI/PI仿真平臺(tái)Metis：針對(duì)Interposer高密度互連和TSV垂直集成帶來(lái)的復(fù)雜電磁耦合問(wèn)題，提供全鏈路電磁場(chǎng)快速仿真與高精度模型提取能力。
• 板級(jí)多場(chǎng)協(xié)同仿真平臺(tái)Notus：是高速高頻設(shè)計(jì)中封裝和板級(jí)的SI/PI協(xié)同分析、拓?fù)涮崛〖半?熱-應(yīng)力聯(lián)合分析平臺(tái)，可以快速分析信號(hào)、電源、溫度和應(yīng)力分布，加速用戶設(shè)計(jì)迭代。
• 高速系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)ChannelExpert：針對(duì)信號(hào)完整性的時(shí)域和頻域全鏈路的高速通道信號(hào)通用驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)便地評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題。
• 三維全波電磁仿真平臺(tái)Hermes3D：提供封裝板級(jí)信號(hào)模型的提取，任意三維結(jié)構(gòu)的電磁仿真，RLGC參數(shù)提取和板級(jí)天線的模擬仿真。
• 射頻EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)XDS：針對(duì)芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持基于PDK驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)路聯(lián)合仿真流程，內(nèi)嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真 。

以上芯和半導(dǎo)體EDA平臺(tái)均已完成銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)（工業(yè)版）V10認(rèn)證，覆蓋國(guó)內(nèi)從芯片到封裝到系統(tǒng)的主流設(shè)計(jì)需求，滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、通信基站、汽車電子、智能終端、工業(yè)裝備、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域企業(yè)對(duì)全鏈條自主可控的迫切需求。

此次互認(rèn)證是國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件協(xié)同創(chuàng)新的重要實(shí)踐。芯和半導(dǎo)體通過(guò)銀河麒麟操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵EDA的國(guó)產(chǎn)化部署，幫助高端設(shè)計(jì)制造企業(yè)降低對(duì)海外EDA工具的依賴風(fēng)險(xiǎn)；麒麟軟件則進(jìn)一步強(qiáng)化了工業(yè)級(jí)應(yīng)用生態(tài)支撐能力。未來(lái)，雙方將持續(xù)深化技術(shù)攻關(guān)，助力更多企業(yè)縮短研發(fā)周期、提升創(chuàng)新效能，推動(dòng)“芯片-EDA-OS-應(yīng)用”全鏈條自主化進(jìn)程，為中國(guó)制造業(yè)智能化升級(jí)提供底層技術(shù)保障。