在半導體制造及濕法清洗工藝中，“化學槽NPP”通常指一種特定的工藝步驟或設備配置，其含義需要結合上下文來理解。以下是可能的解釋和詳細說明：

1. 術語解析：NPP的可能含義

根據行業(yè)慣例，“NPP”可能是以下兩種常見縮寫之一：

(1) New Process Path（新工藝路徑）

• 應用場景：在生產線升級時，為測試新型清洗配方或反應條件而設立的專用化學槽。例如：

“本次試驗將采用NPP化學槽驗證硫酸雙氧水混合液對銅污染的去除效果?！?/p>

• 作用：作為臨時替代現有主流工藝（Mainstream Process）的實驗性單元，用于收集數據以優(yōu)化量產方案。

(2) Non-Productive Passivation（非生產型鈍化處理）

• 技術目的：某些情況下，化學槽會注入特定溶液（如稀HF或BOE緩沖液），對晶圓表面進行輕微蝕刻后形成致密氧化層，既防止存儲期間生銹又不參與實際產品功能。典型應用包括：
  • 庫存晶圓的短期防腐保存；
  • 失效分析前的臨時保護措施。
• 特征：區(qū)別于常規(guī)生產中的功能性鈍化工藝（如柵極氧化膜生長），此類處理僅用于輔助流程控制。

2. 化學槽的設計特點與功能延伸

無論哪種解釋，“NPP化學槽”均具備以下共性特征：

3. 典型工藝流程示例

以先進封裝中的UBM（Under Bump Metallization）制備為例：

1. 預清洗階段 → NPP槽執(zhí)行SC-1配方（NH?OH:H?O?:H?O=1:1:5）去除光刻膠殘留；
2. 活化處理 → 同一NPP槽切換至稀鹽酸溶液粗化鋁墊表面；
3. 過渡沖洗 → 純水噴淋模塊嵌入在兩道NPP工序之間實現快速置換。

4. 與其他類似概念的區(qū)別

“化學槽NPP”的具體含義需根據工廠內部的命名規(guī)范判斷，但其核心價值在于提供靈活的工藝開發(fā)平臺。對于工程師而言，重點關注其非標準化的操作窗口和跨工序兼容性，這是突破傳統(tǒng)清洗效率瓶頸的關鍵工具。建議通過查閱該設備的SOP文件或咨詢工藝整合工程師獲取更精準的定義。