電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）8月12日，晶晨股份發(fā)布了2025年半年報。2025年上半年，晶晨股份產(chǎn)品銷售情況持續(xù)向好，營收與凈利潤均創(chuàng)歷史同期新高。公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.30億元，同比增加3.14億元，同比增長10.42%；歸屬于母公司所有者的凈利潤達到4.97億元，同比增加1.34億元，同比增長37.12%。

第二季度表現(xiàn)更為亮眼，公司單季度出貨量接近5000萬顆，其中系統(tǒng)級SoC芯片近4400萬顆，無線連接芯片近540萬顆，創(chuàng)下單季度歷史出貨量新高。營收方面，第二季度實現(xiàn)18.01億元，同比增長9.94%，環(huán)比增長17.72%；凈利潤為3.08億元，同比增長31.46%，環(huán)比增長63.90%，營收與凈利潤均創(chuàng)下單季度歷史新高。

多產(chǎn)品線銷售增長，新產(chǎn)品表現(xiàn)突出

2025年以來，晶晨股份主要產(chǎn)品線的銷售均實現(xiàn)不同程度的增長。

智能家居類產(chǎn)品：受益于智能家居市場需求的快速增長以及端側(cè)智能技術(shù)滲透率的提升，2025年上半年及第二季度，公司智能家居類產(chǎn)品銷量同比增長均超過50%。

自研智能端側(cè)算力單元芯片：公司各產(chǎn)品線已有19款商用芯片攜帶自研的智能端側(cè)算力單元。2025年上半年，這類芯片出貨量超過900萬顆，超過了2024年全年的銷售總量。

W系列產(chǎn)品：2025年上半年銷量超800萬顆，第二季度銷量突破500萬顆。其中，Wi-Fi 6芯片銷量增長迅速，第二季度銷量超過150萬顆，超過了2024年全年的銷量，環(huán)比第一季度增長120%以上，且在W產(chǎn)品線中的銷量占比從去年同期的不足5%上升至接近30%。后續(xù)W系列還將推出新產(chǎn)品，拓展應(yīng)用場景與產(chǎn)品矩陣，銷售規(guī)模及Wi-Fi 6產(chǎn)品的銷量和占比有望繼續(xù)上升。

6nm芯片：自2024年下半年商用上市后，銷售不斷加速。2025年第一季度單季度突破100萬顆規(guī)模商用門檻，第二季度單季度再次突破250萬顆，上半年累計銷量超400萬顆，預(yù)計全年銷量有望達到千萬顆以上。

基于上半年的良好表現(xiàn)，公司預(yù)計2025年第三季度及全年經(jīng)營業(yè)績將同比進一步增長。

晶晨股份業(yè)務(wù)布局和主要產(chǎn)品線介紹

晶晨股份是全球布局、國內(nèi)領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計廠商，主營業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。公司主要產(chǎn)品包括多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片、汽車電子芯片等，為眾多消費類電子領(lǐng)域提供SoC主控芯片和系統(tǒng)級解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家庭、汽車、辦公、教育、體育健身、工業(yè)、商業(yè)、農(nóng)業(yè)、娛樂、倉儲等多個領(lǐng)域。
公司擁有豐富的SoC全流程設(shè)計經(jīng)驗，致力于超高清多媒體編解碼和顯示處理、內(nèi)容安全保護、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù)開發(fā)，整合業(yè)界領(lǐng)先的CPU/GPU技術(shù)和先進制程工藝，實現(xiàn)成本、性能和功耗優(yōu)化，提供基于多種開放平臺的完整系統(tǒng)解決方案，幫助全球運營商、OEM、ODM等客戶快速部署市場。

公司業(yè)務(wù)已覆蓋中國大陸、香港、北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、非洲等全球主要經(jīng)濟區(qū)域，依托長期技術(shù)沉淀、持續(xù)對新技術(shù)和新應(yīng)用領(lǐng)域的研究開發(fā)，以及全球布局的區(qū)位優(yōu)勢和市場資源，積累了穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的客戶群。

S系列SoC芯片：主要有全高清、4K超高清和8K超高清系列芯片，廣泛應(yīng)用于IPTV機頂盒、OTT機頂盒、混合模式機頂盒及其他智能終端領(lǐng)域。該類芯片具備數(shù)字信號解碼、處理、編碼、輸出等模塊，可實現(xiàn)多媒體音視頻信號在終端產(chǎn)品上的呈現(xiàn)。產(chǎn)品采用先進制程工藝，性能領(lǐng)先且功耗低。

面向國內(nèi)運營商市場的系列產(chǎn)品：經(jīng)多年創(chuàng)新升級，性能和穩(wěn)定性優(yōu)勢明顯。面向海外運營商市場的系列產(chǎn)品：獲得奈飛、谷歌、亞馬遜等多個流媒體系統(tǒng)認證及多個國際主流條件接收系統(tǒng)認證，支持AV1解碼。面向國內(nèi)外非運營商客戶的系列產(chǎn)品：類型豐富，覆蓋高、中、低市場。

S系列芯片方案已被中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃爾瑪?shù)缺姸嗑硟?nèi)外知名廠商采用，相關(guān)終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外運營商設(shè)備。2024年公司發(fā)布的6nm商用芯片S905X5，基于新一代ARM V9架構(gòu)和自主研發(fā)智能端側(cè)能力，可本地完成同聲字幕生成、字幕翻譯等功能，提升跨語言環(huán)境下的用戶體驗。此外，公司的8K芯片S928X在國內(nèi)運營商招標(biāo)中囊括全部份額，并取得海外Top運營商訂單，將實現(xiàn)百萬級以上的規(guī)模出貨。

T系列SoC芯片：是智能顯示終端的核心關(guān)鍵部件，廣泛應(yīng)用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會議系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司圍繞全格式音視頻解碼技術(shù)不斷創(chuàng)新，研發(fā)出一系列高穩(wěn)定性、低功耗、高集成度、高性價比的芯片。目前主要有全高清和超高清系列芯片，最高支持8K視頻解碼，具有超高清解碼、高動態(tài)畫面處理等技術(shù)特點，采用先進制程工藝，性能和工藝行業(yè)領(lǐng)先。公司與Google Android TV、Amazon FireTV等全球主流電視生態(tài)系統(tǒng)深度合作，擴充了業(yè)務(wù)版圖。T系列代表性芯片產(chǎn)品包括2K全高清高系列產(chǎn)品、4K超高清系列產(chǎn)品、高端系列產(chǎn)品等，已廣泛應(yīng)用于小米、海爾、TCL等境內(nèi)外知名企業(yè)及運營商的智能終端產(chǎn)品，當(dāng)前已完成國際主流TV生態(tài)的全覆蓋。

A系列SoC芯片：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋智能家居、智能辦公、智慧教育、智能健身、智能家電等多個領(lǐng)域，同時公司還在持續(xù)拓展生態(tài)用戶。該系列芯片采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制程工藝，支持遠場語音升級版，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，具備多種功能特性。公司通過了Google的EDLA生態(tài)認證，該系列芯片已廣泛應(yīng)用于海信、小米、TCL等境內(nèi)外知名企業(yè)的終端產(chǎn)品?；诠鞠到y(tǒng)級平臺優(yōu)勢及芯片的通用性、可擴展性和良好表現(xiàn)，未來應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步豐富。

W系列芯片：為自主研發(fā)的高速數(shù)傳Wi-Fi藍牙二合一集成芯片，可應(yīng)用于高吞吐視頻傳輸。公司已推出第一代、第二代產(chǎn)品，2025年還將繼續(xù)推出新產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品于2020年量產(chǎn)，采用22nm工藝制程，符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，高度集成多種功能，支持SDIO 3.0高速接口。第二代產(chǎn)品（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）于2023年8月規(guī)模量產(chǎn)并商用，上市后迅速獲得市場認可，訂單快速增長。2024年Wi-Fi芯片整體銷量近1400萬顆，2025年上半年銷量超800萬顆，第二季度Wi-Fi 6芯片銷量占比上升。此外，公司的Wi-Fi AP芯片已順利完成流片，將擴展W系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，隨著新產(chǎn)品推出，W系列芯片業(yè)務(wù)版圖將進一步擴大。

汽車電子芯片：目前有車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片。汽車自動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢帶動了市場需求，公司汽車電子芯片已進入多個國內(nèi)外知名車企并成功量產(chǎn)、商用。該系列芯片采用先進制程工藝，內(nèi)置高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，功能豐富，符合車規(guī)級要求，部分產(chǎn)品已通過車規(guī)認證，且逐步從高價位車型向中低價位車型滲透。