電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月12日，晶晨股份發(fā)布了2025年半年報(bào)。2025年上半年，晶晨股份產(chǎn)品銷(xiāo)售情況持續(xù)向好，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史同期新高。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.30億元，同比增加3.14億元，同比增長(zhǎng)10.42%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)達(dá)到4.97億元，同比增加1.34億元，同比增長(zhǎng)37.12%。

第二季度表現(xiàn)更為亮眼，公司單季度出貨量接近5000萬(wàn)顆，其中系統(tǒng)級(jí)SoC芯片近4400萬(wàn)顆，無(wú)線連接芯片近540萬(wàn)顆，創(chuàng)下單季度歷史出貨量新高。營(yíng)收方面，第二季度實(shí)現(xiàn)18.01億元，同比增長(zhǎng)9.94%，環(huán)比增長(zhǎng)17.72%；凈利潤(rùn)為3.08億元，同比增長(zhǎng)31.46%，環(huán)比增長(zhǎng)63.90%，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)下單季度歷史新高。

多產(chǎn)品線銷(xiāo)售增長(zhǎng)，新產(chǎn)品表現(xiàn)突出

2025年以來(lái)，晶晨股份主要產(chǎn)品線的銷(xiāo)售均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。

智能家居類(lèi)產(chǎn)品：受益于智能家居市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)以及端側(cè)智能技術(shù)滲透率的提升，2025年上半年及第二季度，公司智能家居類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)均超過(guò)50%。

自研智能端側(cè)算力單元芯片：公司各產(chǎn)品線已有19款商用芯片攜帶自研的智能端側(cè)算力單元。2025年上半年，這類(lèi)芯片出貨量超過(guò)900萬(wàn)顆，超過(guò)了2024年全年的銷(xiāo)售總量。

W系列產(chǎn)品：2025年上半年銷(xiāo)量超800萬(wàn)顆，第二季度銷(xiāo)量突破500萬(wàn)顆。其中，Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量增長(zhǎng)迅速，第二季度銷(xiāo)量超過(guò)150萬(wàn)顆，超過(guò)了2024年全年的銷(xiāo)量，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)120%以上，且在W產(chǎn)品線中的銷(xiāo)量占比從去年同期的不足5%上升至接近30%。后續(xù)W系列還將推出新產(chǎn)品，拓展應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)品矩陣，銷(xiāo)售規(guī)模及Wi-Fi 6產(chǎn)品的銷(xiāo)量和占比有望繼續(xù)上升。

6nm芯片：自2024年下半年商用上市后，銷(xiāo)售不斷加速。2025年第一季度單季度突破100萬(wàn)顆規(guī)模商用門(mén)檻，第二季度單季度再次突破250萬(wàn)顆，上半年累計(jì)銷(xiāo)量超400萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)量有望達(dá)到千萬(wàn)顆以上。

基于上半年的良好表現(xiàn)，公司預(yù)計(jì)2025年第三季度及全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將同比進(jìn)一步增長(zhǎng)。

晶晨股份業(yè)務(wù)布局和主要產(chǎn)品線介紹

晶晨股份是全球布局、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品包括多媒體智能終端SoC芯片、無(wú)線連接芯片、汽車(chē)電子芯片等，為眾多消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域提供SoC主控芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家庭、汽車(chē)、辦公、教育、體育健身、工業(yè)、商業(yè)、農(nóng)業(yè)、娛樂(lè)、倉(cāng)儲(chǔ)等多個(gè)領(lǐng)域。
公司擁有豐富的SoC全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，致力于超高清多媒體編解碼和顯示處理、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)，整合業(yè)界領(lǐng)先的CPU/GPU技術(shù)和先進(jìn)制程工藝，實(shí)現(xiàn)成本、性能和功耗優(yōu)化，提供基于多種開(kāi)放平臺(tái)的完整系統(tǒng)解決方案，幫助全球運(yùn)營(yíng)商、OEM、ODM等客戶(hù)快速部署市場(chǎng)。

公司業(yè)務(wù)已覆蓋中國(guó)大陸、香港、北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、非洲等全球主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域，依托長(zhǎng)期技術(shù)沉淀、持續(xù)對(duì)新技術(shù)和新應(yīng)用領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)，以及全球布局的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)資源，積累了穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)群。

S系列SoC芯片：主要有全高清、4K超高清和8K超高清系列芯片，廣泛應(yīng)用于IPTV機(jī)頂盒、OTT機(jī)頂盒、混合模式機(jī)頂盒及其他智能終端領(lǐng)域。該類(lèi)芯片具備數(shù)字信號(hào)解碼、處理、編碼、輸出等模塊，可實(shí)現(xiàn)多媒體音視頻信號(hào)在終端產(chǎn)品上的呈現(xiàn)。產(chǎn)品采用先進(jìn)制程工藝，性能領(lǐng)先且功耗低。

面向國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的系列產(chǎn)品：經(jīng)多年創(chuàng)新升級(jí)，性能和穩(wěn)定性?xún)?yōu)勢(shì)明顯。面向海外運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的系列產(chǎn)品：獲得奈飛、谷歌、亞馬遜等多個(gè)流媒體系統(tǒng)認(rèn)證及多個(gè)國(guó)際主流條件接收系統(tǒng)認(rèn)證，支持AV1解碼。面向國(guó)內(nèi)外非運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)的系列產(chǎn)品：類(lèi)型豐富，覆蓋高、中、低市場(chǎng)。

S系列芯片方案已被中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃爾瑪?shù)缺姸嗑硟?nèi)外知名廠商采用，相關(guān)終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商設(shè)備。2024年公司發(fā)布的6nm商用芯片S905X5，基于新一代ARM V9架構(gòu)和自主研發(fā)智能端側(cè)能力，可本地完成同聲字幕生成、字幕翻譯等功能，提升跨語(yǔ)言環(huán)境下的用戶(hù)體驗(yàn)。此外，公司的8K芯片S928X在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)中囊括全部份額，并取得海外Top運(yùn)營(yíng)商訂單，將實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)以上的規(guī)模出貨。

T系列SoC芯片：是智能顯示終端的核心關(guān)鍵部件，廣泛應(yīng)用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會(huì)議系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司圍繞全格式音視頻解碼技術(shù)不斷創(chuàng)新，研發(fā)出一系列高穩(wěn)定性、低功耗、高集成度、高性?xún)r(jià)比的芯片。目前主要有全高清和超高清系列芯片，最高支持8K視頻解碼，具有超高清解碼、高動(dòng)態(tài)畫(huà)面處理等技術(shù)特點(diǎn)，采用先進(jìn)制程工藝，性能和工藝行業(yè)領(lǐng)先。公司與Google Android TV、Amazon FireTV等全球主流電視生態(tài)系統(tǒng)深度合作，擴(kuò)充了業(yè)務(wù)版圖。T系列代表性芯片產(chǎn)品包括2K全高清高系列產(chǎn)品、4K超高清系列產(chǎn)品、高端系列產(chǎn)品等，已廣泛應(yīng)用于小米、海爾、TCL等境內(nèi)外知名企業(yè)及運(yùn)營(yíng)商的智能終端產(chǎn)品，當(dāng)前已完成國(guó)際主流TV生態(tài)的全覆蓋。

A系列SoC芯片：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋智能家居、智能辦公、智慧教育、智能健身、智能家電等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)公司還在持續(xù)拓展生態(tài)用戶(hù)。該系列芯片采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制程工藝，支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音升級(jí)版，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，具備多種功能特性。公司通過(guò)了Google的EDLA生態(tài)認(rèn)證，該系列芯片已廣泛應(yīng)用于海信、小米、TCL等境內(nèi)外知名企業(yè)的終端產(chǎn)品。基于公司系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)及芯片的通用性、可擴(kuò)展性和良好表現(xiàn)，未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步豐富。

W系列芯片：為自主研發(fā)的高速數(shù)傳Wi-Fi藍(lán)牙二合一集成芯片，可應(yīng)用于高吞吐視頻傳輸。公司已推出第一代、第二代產(chǎn)品，2025年還將繼續(xù)推出新產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品于2020年量產(chǎn)，采用22nm工藝制程，符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，高度集成多種功能，支持SDIO 3.0高速接口。第二代產(chǎn)品（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）于2023年8月規(guī)模量產(chǎn)并商用，上市后迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可，訂單快速增長(zhǎng)。2024年Wi-Fi芯片整體銷(xiāo)量近1400萬(wàn)顆，2025年上半年銷(xiāo)量超800萬(wàn)顆，第二季度Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量占比上升。此外，公司的Wi-Fi AP芯片已順利完成流片，將擴(kuò)展W系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，隨著新產(chǎn)品推出，W系列芯片業(yè)務(wù)版圖將進(jìn)一步擴(kuò)大。

汽車(chē)電子芯片：目前有車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片。汽車(chē)自動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)帶動(dòng)了市場(chǎng)需求，公司汽車(chē)電子芯片已進(jìn)入多個(gè)國(guó)內(nèi)外知名車(chē)企并成功量產(chǎn)、商用。該系列芯片采用先進(jìn)制程工藝，內(nèi)置高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，功能豐富，符合車(chē)規(guī)級(jí)要求，部分產(chǎn)品已通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，且逐步從高價(jià)位車(chē)型向中低價(jià)位車(chē)型滲透。