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?REF33xx系列電壓參考芯片技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-08-13 14:14 ? 次閱讀
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REF33xx 是一款低功耗、精密、低壓差基準(zhǔn)電壓源系列,采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封裝,以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封裝。REF33xx 體積小、功耗低(最大 5 μA)使 REF33xx 成為各種便攜式和電池供電應(yīng)用的理想選擇。

在正常負(fù)載條件下,REF33xx 可以在比規(guī)定輸出電壓高 180 mV 的電源電壓下運(yùn)行,但 REF3312 除外,其最小電源電壓為 1.7 V。所有型號的額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
*附件:ref3312.pdf

特性

  • 微型封裝:SC70-3、SOT-23-3、UQFN-8
  • 低電源電流:3.9 μA (典型值)
  • 極低壓差:110 mV(典型值)
  • 高輸出電流:±5 mA
  • 低溫漂移:30 ppm/°C(最大值)
  • 高初始精度:±0.15%(最大值)
  • 0.1 Hz 至 10 Hz 噪聲:35 μV 聚丙烯 (REF3312)
  • 電壓選項(xiàng):1.2 V、1.8 V、2.5 V、3 V、3.3 V

參數(shù)

image.png
?REF33xx系列電壓參考芯片技術(shù)文檔總結(jié)?

?1. 產(chǎn)品概述?
REF33xx是德州儀器(TI)推出的低功耗、高精度電壓參考芯片家族,包含REF3312(1.25V)、REF3318(1.8V)、REF3320(2.048V)、REF3325(2.5V)、REF3330(3.0V)、REF3333(3.3V)等型號。其核心特點(diǎn)包括:

  • ?超低功耗?:靜態(tài)電流典型值3.9μA,最大5μA。
  • ?高精度?:初始精度±0.15%(最大值),低溫漂30 ppm/°C(最大值)。
  • ?微型封裝?:支持SC70-3、SOT-23-3和UQFN-8(1.5mm×1.5mm)封裝。
  • ?低壓差?:典型值110mV(REF3312需1.7V最小輸入電壓)。

?2. 關(guān)鍵特性?

  • ?電氣性能?:
    • 輸出電流能力:±5mA。
    • 0.1Hz-10Hz噪聲:35μVPP(REF3312)。
    • 工作溫度范圍:-40°C至+125°C。
  • ?熱特性?:不同封裝的熱阻參數(shù)(如SC70封裝θJA為279.7°C/W)。
  • ?保護(hù)功能?:支持輸出短路保護(hù),ESD防護(hù)達(dá)HBM 4000V。

?3. 應(yīng)用場景?

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

  • ?典型電路?:需在輸入/輸出端分別配置1μF-10μF和0.1μF-10μF電容以確保穩(wěn)定性。
  • ?布局建議?:縮短敏感模擬信號走線,避免與數(shù)字信號平行布線。
  • ?熱管理?:功率損耗需滿足結(jié)溫≤150°C(公式:TJ = TA + PD × θJA)。

?5. 文檔結(jié)構(gòu)?

  • ?修訂歷史?:自2007年發(fā)布后多次更新,最新為2019年8月修訂版(SBOS392H)。
  • ?詳細(xì)章節(jié)?:涵蓋特性、引腳配置、電氣規(guī)格、典型曲線、應(yīng)用電路(如雙極性信號鏈設(shè)計(jì))、封裝信息等。

?6. 訂購信息?
提供多種封裝選項(xiàng)(如DBZ、DCK、RSE)及卷帶規(guī)格(如SC70封裝卷帶寬度2.4mm)。完整型號示例:REF3312AIDBZR(SOT-23封裝)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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