當(dāng)今世界，半導(dǎo)體技術(shù)已成為衡量一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力的“戰(zhàn)略標(biāo)尺”。從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，從 5G 通信到人工智能，從 2 納米到 3 維堆疊，芯片如同現(xiàn)代社會(huì)的“數(shù)字心臟”，而 EDA 軟件作為“芯片之母”，正是這顆心臟得以跳動(dòng)的核心推手。它讓天馬行空的電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的芯片藍(lán)圖，讓納米級(jí)的晶體管排列承載起萬(wàn)億次的計(jì)算能力。

2025 年 7 月，Cadence 公司有幸再度攜手上海科技大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，在 Cadence 數(shù)字與簽核研發(fā)事業(yè)部產(chǎn)品及驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)全力支持下，雙方共同組織了“第二屆 Cadence 數(shù)字實(shí)現(xiàn)全流程研究生暑期實(shí)訓(xùn)”活動(dòng)，續(xù)寫校企合作新篇。

依托去年合作積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)與反饋，十幾位 Cadence 技術(shù)專家緊跟業(yè)界先進(jìn)設(shè)計(jì)方法學(xué)的演進(jìn)趨勢(shì)，結(jié)合學(xué)生 EDA 工具掌握程度，攜手上科大的教師團(tuán)隊(duì)，精心定制基礎(chǔ)班和提高班，分層開展實(shí)訓(xùn)，助力學(xué)生階梯式成長(zhǎng)。

基礎(chǔ)班

歷時(shí)兩周，Cadence 技術(shù)專家們從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的大周期出發(fā)，著重對(duì)數(shù)字后端的設(shè)計(jì)流程如版圖規(guī)劃、自動(dòng)布局、時(shí)鐘樹綜合、自動(dòng)布線、PPA 的概念、優(yōu)化方法及彼此間的取舍融合等進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。不同于傳統(tǒng)的著眼于“怎么用”的軟件使用培訓(xùn)，培訓(xùn)內(nèi)容還著重包含了對(duì)于底層的算法邏輯也進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，確保學(xué)生們?cè)谥馈霸趺从谩钡耐瑫r(shí)，也能確切理解“為什么”，從而幫助大家進(jìn)一步探索如何將 EDA 數(shù)字工具在實(shí)操中用得更好。

相較于去年雙方首次實(shí)訓(xùn)合作的“播種探索”，2025 年的基礎(chǔ)班課程實(shí)現(xiàn)了兩大升級(jí)：

其一是課程體系的升級(jí)：Cadence 技術(shù)專家優(yōu)化了 EDA 基礎(chǔ)內(nèi)容的介紹，結(jié)合真實(shí)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，讓學(xué)生們能更真切的感受到 EDA 經(jīng)典算法設(shè)計(jì)的思路以及考量。

其二是實(shí)踐深度的升級(jí)：Cadence 助力學(xué)生們探索先進(jìn)內(nèi)核的真實(shí)前后端流程，讓大家不再停留在“聽懂”的維度，而是上升到“做成功”的新高度。

提高班

隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)對(duì)于高素質(zhì)半導(dǎo)體人才的需求也愈加迫切。Cadence 數(shù)字與簽核研發(fā)事業(yè)部產(chǎn)品及驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)與上科大的老師們結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作，以低功耗設(shè)計(jì)為切入點(diǎn)，基于Innovus 平臺(tái)，結(jié)合 ARM 架構(gòu)的 Low power design，通過(guò)“理論、實(shí)踐、反饋、提高”的教學(xué)模式，實(shí)現(xiàn)學(xué)生科研視野的拓展，實(shí)踐項(xiàng)目設(shè)計(jì)能力的提升。在為期四周的提高班課程中，讓學(xué)生們通過(guò)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的原理以及實(shí)際項(xiàng)目的實(shí)現(xiàn)流程，技巧等的掌握，為更加復(fù)雜的項(xiàng)目打下扎實(shí)的基礎(chǔ)，做好技能儲(chǔ)備，更好的面對(duì)未來(lái)科研和工作中的挑戰(zhàn)。

本次提高班課程包含以下特點(diǎn)：

一是為已經(jīng)有基礎(chǔ)的學(xué)生安排相應(yīng)的進(jìn)階提升課程，包括低功耗設(shè)計(jì)原理的分析講解，Cadence 全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)介紹，ARM 架構(gòu)的低功耗設(shè)計(jì)案例實(shí)踐操作等內(nèi)容。

二是將課程教學(xué)模式做了優(yōu)化，根據(jù)學(xué)生的掌握程度及時(shí)調(diào)整課程側(cè)重點(diǎn)，有梯度的進(jìn)行講解并實(shí)踐。

三是安排難度逐步升級(jí)的低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目演練，考察個(gè)人理論和技能掌握程度，逐級(jí)理解工程項(xiàng)目流程，幫助大家進(jìn)一步拓展科研視野。

提高班課程注重學(xué)生對(duì)低功耗芯片設(shè)計(jì)的原理的應(yīng)用與實(shí)踐，在真實(shí)項(xiàng)目中體會(huì)設(shè)計(jì)方法學(xué)的底層邏輯，以及理解工程項(xiàng)目對(duì)個(gè)人技能和科學(xué)素養(yǎng)的真實(shí)需求，從而有目的，有方向的進(jìn)行提升。在課程結(jié)束的時(shí)候，學(xué)生們以 ARM Core 低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)為目標(biāo)進(jìn)行實(shí)戰(zhàn)操作，并對(duì)自己的設(shè)計(jì)成果進(jìn)行展示介紹，實(shí)現(xiàn)理解設(shè)計(jì)原理，掌握設(shè)計(jì)方法，思考應(yīng)用技巧，交流設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等全方位的鍛煉。

所有完成暑期實(shí)訓(xùn)的八十八名學(xué)生獲得了 Cadence 頒發(fā)的結(jié)營(yíng)證書，其中十位優(yōu)秀營(yíng)員和六位提高班設(shè)計(jì)成果獲獎(jiǎng)學(xué)生還得到了豐碩的獎(jiǎng)品。

上科大師生受邀走進(jìn) Cadence 上海辦公室，與研發(fā)專家面對(duì)面開展技術(shù)交流，近距離觸摸行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，這正是 Cadence 長(zhǎng)期深耕高校合作的生動(dòng)縮影。一直以來(lái)，Cadence 深度聯(lián)動(dòng)眾多高校，不僅為在校師生提供前沿 EDA 工具、夏令營(yíng)等實(shí)訓(xùn)課程，更常邀請(qǐng)行業(yè)大咖走進(jìn)校園，分享各類前沿技術(shù)；同時(shí)不定期開放公司參觀，創(chuàng)造與學(xué)子們近距離互動(dòng)的機(jī)會(huì)。未來(lái)，Cadence 將一如既往，繼續(xù)深化與高校的產(chǎn)學(xué)研合作，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量。