電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月6日，芯聯(lián)集成公布了2025年半年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，該公司上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)34.57億元，與去年同期相比增長(zhǎng)了24.93%；歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損幅度同比收窄63.82%，其中二季度歸母凈利潤(rùn)為0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利；毛利率為3.54%，同比提升了7.79個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)于業(yè)績(jī)的提升，芯聯(lián)集成表示，收入規(guī)模的快速擴(kuò)大，直接增強(qiáng)了公司的規(guī)模效應(yīng)，有效攤薄了產(chǎn)品的固定成本。同時(shí)，公司全面推進(jìn)成本優(yōu)化和效率提升舉措，持續(xù)改進(jìn)工藝流程、優(yōu)化材料應(yīng)用，降低基礎(chǔ)工藝平臺(tái)的成本結(jié)構(gòu)；深度挖掘供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同潛力，獲取更具競(jìng)爭(zhēng)力、更優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)服務(wù)保障；不斷優(yōu)化量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)組織和作業(yè)流程，嚴(yán)格管控物料使用，提高整體生產(chǎn)效率；推行精細(xì)化管理，強(qiáng)化成本控制理念，營(yíng)造了全員參與成本節(jié)約的良好氛圍。

隨著公司固定資產(chǎn)折舊等固定成本逐步減少，以及資產(chǎn)投入趨于平穩(wěn)，產(chǎn)品的成本負(fù)擔(dān)將進(jìn)一步減輕，這將直接轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的毛利率水平，進(jìn)而提升公司的盈利能力，為公司未來的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力帶來積極影響。

芯聯(lián)集成主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

芯聯(lián)集成立志成為全球領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)。在晶圓代工方面：功率器件領(lǐng)域：公司是中國(guó)重要的車規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地之一，在產(chǎn)能規(guī)模上處于領(lǐng)先地位。同時(shí)，在SiC MOSFET出貨量方面穩(wěn)居亞洲前列，是國(guó)內(nèi)率先在主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品上取得突破的頭部企業(yè)。模擬IC領(lǐng)域：公司專注于模擬IC的研發(fā)，持續(xù)打造國(guó)內(nèi)獨(dú)有且稀缺的高壓BCD平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域布局最為完整的企業(yè)之一。公司的BCD工藝技術(shù)研發(fā)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，多個(gè)新平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。MEMS領(lǐng)域：公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。根據(jù)ChipInsights的數(shù)據(jù)，公司已躋身晶圓代工“第一梯隊(duì)”，在全球?qū)倬A代工榜單中排名前十，在中國(guó)大陸位列第四。

在模組封裝方面：公司的功率模塊出貨量在中國(guó)市場(chǎng)名列前茅。根據(jù)蓋世汽車研究院發(fā)布的2024年功率器件（驅(qū)動(dòng)）供應(yīng)商裝機(jī)量數(shù)據(jù)，公司在國(guó)內(nèi)新能源乘用車終端銷量排行榜中位居第三。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模組已全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺(tái)，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)、AI等領(lǐng)域，涵蓋功率控制、功率驅(qū)動(dòng)、傳感信號(hào)鏈等方面的核心芯片及模組。

功率控制方面：公司布局了“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等多條產(chǎn)線，產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模組，產(chǎn)能覆蓋中高端功率半導(dǎo)體。隨著12英寸硅基產(chǎn)線和8寸碳化硅產(chǎn)線產(chǎn)能的不斷釋放，公司的成本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性將更加突出，有望推動(dòng)公司在汽車、AI、高端消費(fèi)、工控等領(lǐng)域的長(zhǎng)期快速增長(zhǎng)。

功率IC方面：公司圍繞高電壓、大電流和高密度三大方向進(jìn)行布局，提供完整的車規(guī)級(jí)晶圓代工服務(wù)。下一代集成更多智能數(shù)字的先進(jìn)BCD工藝平臺(tái)正在持續(xù)開發(fā)中，以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)?；旌袭a(chǎn)品方面的需求。同時(shí)，公司對(duì)已成熟量產(chǎn)的0.18um BCD40V/60V/120V平臺(tái)工藝進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，幫助客戶提升產(chǎn)品性能、降低成本，滿足各類驅(qū)動(dòng)、電源管理、接口和AFE等產(chǎn)品的代工需求。此外，BCD SOI工藝已有多個(gè)客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，應(yīng)用于車載BMS AFE（電池管理系統(tǒng)芯片）；數(shù)?；旌系募蓡涡酒に嚻脚_(tái)BCD60V/120V BCD + eflash滿足車規(guī)G0標(biāo)準(zhǔn)，多個(gè)客戶產(chǎn)品已完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，可為新能源汽車和工業(yè)4.0的集成SoC方案提供高可靠性和更具成本優(yōu)勢(shì)的工藝方案；55納米MCU平臺(tái)（嵌入式閃存工藝）已開發(fā)完成，滿足車規(guī)G1的高可靠性要求，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU和安全芯片，同時(shí)下一代具有成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品也在積極開發(fā)中。

傳感信號(hào)鏈方面：公司代工的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)多家客戶量產(chǎn)。公司代工的硅麥克風(fēng)、激光雷達(dá)中的振鏡、壓力傳感等產(chǎn)品，為新能源及智能化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。其中，應(yīng)用于高端消費(fèi)和新能源汽車的第三代麥克風(fēng)已進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段，第四代雙振膜麥克風(fēng)正在進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代；車載運(yùn)動(dòng)傳感器已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，消費(fèi)類多軸傳感器已完成送樣，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入小批量試產(chǎn)驗(yàn)證；車載激光雷達(dá)掃描鏡已完成驗(yàn)證，進(jìn)入小批量試產(chǎn)驗(yàn)證。同時(shí)，MEMS麥克風(fēng)芯片已廣泛應(yīng)用于AI語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域，如AI眼鏡等；應(yīng)用于高性能語(yǔ)音交互的第五代麥克風(fēng)正在研發(fā)中；用于AI數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒谶M(jìn)行驗(yàn)證迭代，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入小批量試產(chǎn)驗(yàn)證。

AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片已實(shí)現(xiàn)突破

在8月7日舉行的線上說明會(huì)上，芯聯(lián)集成介紹，公司的MEMS傳感器芯片已大規(guī)模應(yīng)用于具身智能相關(guān)的語(yǔ)音交互、姿態(tài)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等場(chǎng)景。其中，AI眼鏡用麥克風(fēng)芯片、機(jī)器人用激光雷達(dá)芯片均已取得技術(shù)突破。同時(shí)，公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)創(chuàng)新，不斷擴(kuò)大為機(jī)器人新系統(tǒng)提供電源、電驅(qū)、傳感等各種芯片及系統(tǒng)代工業(yè)務(wù)。

2025年上半年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為34.57億元。公司將AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為第四大核心市場(chǎng)方向，上半年AI領(lǐng)域貢獻(xiàn)的營(yíng)收占比達(dá)到6%，使公司在新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了領(lǐng)先地位，為收入的可持續(xù)增長(zhǎng)注入了新動(dòng)力。后續(xù)，公司將繼續(xù)與設(shè)計(jì)公司和終端客戶緊密合作，加強(qiáng)在AI新興應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)和工藝平臺(tái)開發(fā)，為智能傳感器、AI服務(wù)器電源等產(chǎn)品提供最完善的代工平臺(tái)。對(duì)于AI領(lǐng)域，公司將根據(jù)市場(chǎng)情況平穩(wěn)有序地進(jìn)行投入。

在SiC MOSFET芯片及模組方面，公司上半年出貨量在亞洲處于領(lǐng)先地位，是國(guó)內(nèi)率先在主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品上取得突破的頭部企業(yè)。目前，公司的SiC MOSFET芯片及模組已全面覆蓋650 - 3300V碳化硅工藝平臺(tái)，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。2025年上半年，公司6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超過10個(gè)，新增5家汽車客戶進(jìn)入量產(chǎn)階段；國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。

2025年上半年，公司在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向取得了多項(xiàng)產(chǎn)品和市場(chǎng)突破：數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段；應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；中國(guó)首個(gè)55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗(yàn)證；第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。公司持續(xù)研發(fā)的功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術(shù)方向，能夠覆蓋新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。