Texas Instruments TMAG5170DEVM傳感器評估模塊 (EVM) 是一個簡單易用的平臺,用于評估TMAG5170D的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。Texas Instruments TMAG5170DEVM還包括一個3D打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TMAG5170DEVM傳感器評估模塊 (EVM)數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- GUI支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果
- 3D打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊
- 可拆卸評估模塊,用于定制用例
卡接邊緣
德州儀器TMAG5170DEVM評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?一、模塊概述?
TMAG5170DEVM是德州儀器(TI)推出的雙芯片3軸線性霍爾效應(yīng)傳感器評估平臺,核心器件為?TMAG5170D系列?,支持±75mT至±300mT可編程靈敏度范圍,集成12位ADC與SPI接口。該模塊專為汽車EPS、工業(yè)電機控制等需要高精度角度/位置檢測的應(yīng)用設(shè)計,主要特點包括:
- ?雙芯片冗余設(shè)計?:集成兩套獨立XYZ軸霍爾傳感器,支持同步測量與數(shù)據(jù)對比
- ?靈活配置能力?:通過GUI可調(diào)磁場范圍(±75/150/300mT)、采樣速率(1kSPS至10kSPS)及角度計算模式
- ?完整開發(fā)套件?:包含3D打印旋轉(zhuǎn)推壓模塊、手持磁鐵及TI-SCB控制板
?二、核心硬件特性?
- ?傳感器性能?
- ?接口與擴展?
- ?機械設(shè)計?
- ?模塊化結(jié)構(gòu)?:PCB可沿預(yù)設(shè)分割線分離為兩個獨立評估板
- ?3D打印附件?:旋轉(zhuǎn)推壓模塊支持角度測量與按鈕功能演示
?三、軟件架構(gòu)與快速啟動?
?1. 開發(fā)環(huán)境配置?
- ?驅(qū)動安裝?
- 下載PAMB Windows USB驅(qū)動(SBAC253.zip)
- 管理員權(quán)限運行安裝程序
?2. 典型應(yīng)用演示?
- ?角度測量?
- 安裝旋轉(zhuǎn)模塊至傳感器區(qū)域
- 設(shè)置ANGLE_EN為X-Y角度計算模式
- 旋轉(zhuǎn)模塊觀察實時角度曲線
- ?閾值報警?
- 配置SYSTEM_CONFIG寄存器觸發(fā)模式
- 通過R5/R6電阻網(wǎng)絡(luò)調(diào)整比較器閾值(默認2.4V)
- 超限時D1/D2 LED觸發(fā)
?四、硬件設(shè)計要點?
?1. 關(guān)鍵電路設(shè)計?
- ?電源管理?
- 采用TPS73733 LDO生成3.3V,輸入支持3V-16V寬范圍
- 每路電源配置0.1μF+1μF去耦電容組合
- ?信號鏈優(yōu)化?
- 輸入路徑:2512封裝分流電阻焊盤(支持5A電流)
- 濾波網(wǎng)絡(luò):默認0Ω跳線電阻,可選RC濾波(C2=0.1μF)
?2. 布局建議?
?五、典型應(yīng)用場景?
?六、設(shè)計注意事項?
- ?校準要求?
- 角度測量需進行增益/偏移校準:
- 增益修正:通過MAG_GAIN_CONFIG寄存器調(diào)整軸間靈敏度匹配
- 偏移修正:使用MAG_OFFSET_CONFIG寄存器消除零點誤差
- 角度測量需進行增益/偏移校準:
- ?機械安裝?
- 推薦傳感器與磁鐵同軸安裝(見圖3-12)
- 偏心安裝需增加端到端系統(tǒng)校準
- ?安全合規(guī)?
- 操作時保持20cm人機間距(RED指令要求)
- 避免在住宅區(qū)進行輻射測試
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