Texas Instruments TLV709 LDO線性穩(wěn)壓器是低靜態(tài)電流器件，可提供采用微型封裝、具有寬輸入電壓范圍和實現(xiàn)低功耗運行的優(yōu)勢。TLV709優(yōu)化用于為電池供電應(yīng)用的微控制器和其他低功耗負載供電。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TLV709 LDO線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊.pdf

TLV709 LDO通常支持低壓差（600mV，100mA負載電流時）。低靜態(tài)電流（典型值為3.2μA）在整個輸出負載電流（0mA至150mA）范圍內(nèi)不變。TLV709還具有內(nèi)部軟啟動功能，可降低啟動時的浪涌電流。內(nèi)置過流限制保護有助于在發(fā)生負載短路或故障時保護穩(wěn)壓器。

Texas Instruments TLV709采用2.90mm × 1.60mm、5引腳SOT-23 (DBV) 封裝（固定和可調(diào)輸出）和4.50mm × 2.5mm、3引腳SOT-89 (PK) 封裝（固定輸出）。

特性

• 輸入電壓范圍：2.5V至30V
• 可用的輸出電壓選項
  • 固定電壓：1.2V至5V
  • 1.2V至28V可調(diào)
• 輸出電流：高達150mA
• 超低IQ ：3.2μA（150mA負載電流時）
• 搭配輸出電容器時保持穩(wěn)定，≥0.47μF
• 過流保護
• 封裝
  • 4引腳SOT-89 (PK)（僅限固定配置）
  • 5引腳SOT-23 (DBV)（固定配置和可調(diào)配置）
• 工作結(jié)溫范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

TLV709超低靜態(tài)電流LDO穩(wěn)壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

產(chǎn)品概述

TLV709是德州儀器(TI)推出的高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)，具有以下核心特性：

• ?超寬輸入范圍?：2.5V至30V工作電壓
• ?超低靜態(tài)電流?：僅3.2μA（典型值），全負載范圍保持穩(wěn)定
• ?多重保護機制?：集成過流保護和熱關(guān)斷功能
• ?雙版本配置?：提供固定輸出(1.2V-5V)和可調(diào)輸出(1.2V-28V)版本
• ?微型封裝?：SOT-23(2.9×2.8mm)和SOT-89(4.5×4.095mm)封裝

關(guān)鍵性能參數(shù)

1. 電氣特性(25°C環(huán)境溫度)

2. 熱特性

核心技術(shù)創(chuàng)新

1. 泄漏電流抵消技術(shù)

TLV709采用創(chuàng)新的泄漏電流控制電路，在以下條件時自動激活：

• 輸出負載電流<5μA
• 輸入電壓>18V
• 結(jié)溫>100°C
  該技術(shù)確保在高輸入電壓和高溫環(huán)境下仍能維持輸出電壓精度。

2. 雙工作模式設(shè)計

• ?正常模式?：VIN > VOUT + VDO時全功能運行
• ?壓差模式?：VIN < VOUT + VDO時輸出跟蹤輸入電壓

PCB布局指南

1. 關(guān)鍵原則

• 功率路徑走線最短化
• GND采用星型連接
• 敏感信號遠離開關(guān)節(jié)點
• 散熱焊盤充分焊接

2. 熱管理方案

建議措施：

• SOT-89封裝下方設(shè)置散熱過孔陣列
• 避免在LDO周圍布置其他發(fā)熱元件
• 銅箔面積≥50mm2(1oz銅厚)

工程選型建議

1. 固定電壓版本(TLV709xx)

• ?優(yōu)勢?：外圍簡單，無需配置電阻
• ?適用場景?：標準電壓需求(如MCU供電)
• ?典型型號?：TLV70933(3.3V)、TLV70950(5.0V)

2. 可調(diào)電壓版本(TLV709Axx)

• ?優(yōu)勢?：輸出靈活(1.2V-28V可調(diào))
• ?適用場景?：非標電壓需求或后期調(diào)試
• ?典型電路?：需外接分壓電阻網(wǎng)絡(luò)

TLV709憑借其超低靜態(tài)電流和寬輸入電壓特性，特別適合電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和便攜式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場景，其創(chuàng)新的泄漏電流控制技術(shù)解決了傳統(tǒng)LDO在高輸入電壓下的精度難題。