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?TLC6989 SPI-Compatible Connectivity 芯片技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-08-20 10:23 ? 次閱讀
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TLC6989 SPI 兼容連接使 TLC698x 器件系列能夠使用標準 SPI 控制器進行控制。該器件具有內(nèi)部振蕩器,可生成 TLC698x 器件系列所需的連續(xù)時鐘。抖動可以添加到連續(xù)時鐘中以增強 EMI。傳輸?shù)臄?shù)據(jù)與連續(xù)時鐘對齊,以保持CCSI接口的時序要求。
*附件:tlc6989.pdf

TLC6989包括 TLC698x 菊花鏈和內(nèi)部故障TLC6989報告。寄存器和 VSYNC 命令到 TLC698x 菊花鏈的數(shù)據(jù)傳輸受 TLC6989 CRC 保護。此外,數(shù)據(jù)線由TLC6989保護,以防卡住故障。

特性

  • 工作電壓VCC范圍:2.5V至5.5V
  • SPI外設(shè)
    • 數(shù)據(jù)傳輸速率高達 20MHz
    • 一個控制器支持多個外設(shè)
  • 連續(xù)時鐘串行接口 (CCSI) 控制器和外設(shè)
    • 數(shù)據(jù)傳輸速率高達 20MHz
    • 用于增強 EMI 的可編程時鐘抖動
  • 診斷
    • 漏極開路 FAULT 引腳
    • SPI通信丟失檢測
    • 用于 SPI 通信的 CRC
    • CCSI 數(shù)據(jù)完整性
  • 數(shù)據(jù)可用性的數(shù)據(jù)就緒中斷

參數(shù)

image.png

方框圖

image.png

?1. 產(chǎn)品概述?

TLC6989是德州儀器(TI)推出的SPI兼容連接芯片,專為TLC698x系列LED驅(qū)動設(shè)備設(shè)計,提供SPI控制器與CCSI(Continuous Clock Serial Interface)之間的橋接功能。

  • ?關(guān)鍵特性?:
    • 工作電壓范圍:2.5V至5.5V
    • 支持SPI(最高20MHz)和CCSI(可編程時鐘抖動)
    • 內(nèi)置診斷功能(故障檢測、CRC校驗、數(shù)據(jù)完整性保護)
    • 數(shù)據(jù)就緒中斷(DRDY)

?2. 主要應(yīng)用?

  • 為TLC6983/TLC6984 LED驅(qū)動器提供SPI兼容控制
  • 支持多設(shè)備級聯(lián),適用于高密度LED驅(qū)動場景

?3. 核心功能模塊?

?3.1 SPI接口?

  • ?協(xié)議特性?:
    • 支持16位數(shù)據(jù)幀,兼容標準SPI控制器
    • 提供CRC校驗(默認CCITT-FALSE算法,可選CRC-16/XMODEM)
    • 命令類型包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)(FWD)、寄存器讀寫(REG_WR/RD)和軟復(fù)位(SOFTRESET_CRC)

?3.2 CCSI接口?

  • ?連續(xù)時鐘生成?:內(nèi)部振蕩器可編程輸出頻率(1Mbit/s至20Mbit/s)
  • ?數(shù)據(jù)對齊?:自動插入起始位、校驗位和結(jié)束字節(jié),滿足TLC698x時序要求

?3.3 診斷與保護?

  • ?故障檢測?:包括SPI通信丟失、CCSI數(shù)據(jù)校驗錯誤、FIFO溢出/下溢等
  • ?故障輸出?:通過FAULT引腳和狀態(tài)寄存器(STATUS)實時反饋

?4. 寄存器與編程?

  • ?關(guān)鍵寄存器?:
    • ?SPICTRL?:配置SPI時鐘超時、CRC算法等
    • ?CCSICTRL?:設(shè)置CCSI數(shù)據(jù)速率和時鐘抖動
    • ?TXFFLVL/RXFFLVL?:控制FIFO觸發(fā)閾值
  • ?編程流程?:
    1. 上電后等待設(shè)備進入NORMAL狀態(tài)
    2. 清除FLAG_POR標志
    3. 通過SPI命令配置寄存器或轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)至LED驅(qū)動鏈

?5. 封裝與規(guī)格?

  • ?封裝選項?:
    • 14引腳SOT-23-THN(4.2mm × 2.0mm)
    • 12引腳WSON(3.0mm × 3.0mm,帶散熱焊盤)
  • ?電氣參數(shù)?:
    • 最大SPI時鐘頻率:20MHz
    • ESD保護:HBM ±4000V,CDM ±1000V

?6. 設(shè)計建議?

  • ?布局優(yōu)化?:VCC去耦電容需靠近芯片引腳
  • ?熱管理?:WSON封裝需焊接散熱焊盤以提升性能
  • ?同步處理?:使用SOFTRESET_CRC命令修復(fù)CCSI控制器與外設(shè)同步錯誤
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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