8月22日，國產(chǎn)指紋識別傳感器芯片巨頭匯頂科技，發(fā)布2025年半年度報告，披露了上半年的經(jīng)營信息：

公司上半年營業(yè)收入為22.51億元，同比下降0.20%；歸母凈利潤為4.31億元，同比增長35.74%；扣非歸母凈利潤為3.40億元，同比增長23.80%；基本每股收益0.94元。

雖然營業(yè)收入略有下降，但匯頂科技上半年盈利能力提升迅猛，凈利潤增長35.74%，因此匯頂科技擬派發(fā)現(xiàn)金紅利6911.66萬元：

公司擬向全體股東每股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.15元（含稅），本次利潤分配不進行資本公積轉增股本和送紅股。截至2025年6月30日，公司總股本462,079,234股，扣減不參與本次利潤分配的公司回購專用證券賬戶內股份1,302,172股后剩余460,777,062股，以此計算合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利69,116,559.30元（含稅）。因2025年半年度公司未實施股份回購，現(xiàn)金分紅總額69,116,559.30元占2025年半年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為16.05%。

報告期內，匯頂科技盈利能力持續(xù)提升的主要因素有：

報告期內，受下游客戶備貨節(jié)奏影響，公司出貨量不及去年同期水平，致營業(yè)收入22.51億元，同比微降 0.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 4.31 億元，同比增長35.7%，盈利能力提升主要影響因素為：

1. 創(chuàng)新產(chǎn)品如超聲波指紋、光線傳感器和安全解決方案，自 2024 年四季度首次商用后，2025年上半年商用規(guī)模持續(xù)擴大，出貨量穩(wěn)健成長；IoT 市場需求增加，公司中大尺寸觸控芯片和主動筆方案出貨量同比顯著提升。

2. 受芯片采購成本下降、新產(chǎn)品量產(chǎn)及現(xiàn)有產(chǎn)品迭代等積極因素帶動，毛利率同比由42.0%提升至 43.3%。

3. 持續(xù)加強費用管控，保持合理的研發(fā)投入及其他支出，同比基本持平。

受半年度業(yè)績報告影響，匯頂科技股價提振明顯，截止22日收盤，漲4.6%，報82.98元/股，總市值為383.43億元。

匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發(fā)的整體應用解決方案提供商，覆蓋“傳感、AI 計算、連接、安全”四大核心業(yè)務，主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。

匯頂科技作為 Fabless 模式的芯片設計企業(yè)，公司專注于芯片的設計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的晶圓代工、封裝及測試廠商。

2025年上半年，匯頂科技主營業(yè)務收入構成為：指紋識別芯片38.81%，觸控芯片37.19%，其他芯片21.46%，其他(補充)2.54%。

報告期內，匯頂科技布局的主要傳感器產(chǎn)品有：

（1）指紋傳感器：超聲波指紋、屏下光學指紋、電容指紋在內的全系列解決方案

公司超聲波指紋傳感器擁有自主知識產(chǎn)權，采用 CMOS Sensor 架構及晶圓級聲學層加工，擁有更高信噪比，油濕手等狀態(tài)下亦可極速解鎖；全球首發(fā)滑動錄入功能，帶來更便捷的錄入體驗。

該產(chǎn)品憑借性能與成本優(yōu)勢，已成為全球高端機型首選方案；同時公司正積極開發(fā)下一代產(chǎn)品，助力客戶更多價位段的機型量產(chǎn)。隨著超聲波指紋在智能手機的滲透率快速提升，市場空間也將持續(xù)放大。

屏下光學指紋傳感器作為公司全球首創(chuàng)技術，引領了全面屏手機生物識別技術革新，為基于AMOLED 屏幕的各類智能終端提供高性能方案。該方案在智能手機市場持續(xù)保持主導地位，并通過模組小型化不斷提升競爭力，其應用場景也已擴展至平板、智能門鎖等領域。

電容指紋擁有側邊、前置、后置等豐富產(chǎn)品矩陣，覆蓋智能手機、PC、平板、智能門鎖、汽車等眾多領域。公司新一代超窄側邊電容指紋在保持性能領先的同時顯著優(yōu)化成本，已商用于多款手機機型，2025 年上半年出貨量與市占率雙增長。

車規(guī)級電容指紋方案通過汽車行業(yè)AEC-Q100測試并滿足 IATF 16949 標準，可廣泛應用于身份認證、車聯(lián)網(wǎng)、車輛防盜、個性化設定、隱私保護等車載功能，目前已在品牌車企商用。

（2）光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器

公司屏下光線傳感器集環(huán)境光、色溫測量以及接近感應“三合一”，適用于智能手機、平板、PC、可穿戴及智能家居設備。第二代產(chǎn)品首創(chuàng) 2.5D 堆疊式架構，通過模塊化核心組件、晶圓級工藝及性能調優(yōu)，具備超高靈敏度、超短曝光等性能優(yōu)勢，且大幅降低外圍成本；目前已在頭部客戶多款旗艦機型商用，預計下半年將有更多商用項目落地。

同時，全新升級產(chǎn)品全球首創(chuàng)玻塑混合封裝，保持高靈敏度、超短曝光的同時，光學性能大幅提升，下半年將在頭部品牌客戶量產(chǎn)商用。此外，面向更低透光率 Pol-less 屏的新一代產(chǎn)品正有序研發(fā)中。

公司健康傳感器系列具備高精度、低功耗特性，擁有心率（HR）、心率變異性（HRV）、血氧（SpO2）、心電圖（ECG）、生物電阻抗分析（BIA）、皮膚電反應（EDA）等豐富測量功能，適用于智能手表、手環(huán)、耳機、戒指等形態(tài)可穿戴產(chǎn)品。

2025 年上半年，新一代多模態(tài)模擬前端AFE 已規(guī)模量產(chǎn)并商用于頭部品牌客戶；新一代光學模擬前端 AFE 芯片進入量產(chǎn)狀態(tài)，未來可為智能戒指、耳機等應用帶來更優(yōu)體驗。

同時隨著連續(xù)葡萄糖監(jiān)測（CGM）產(chǎn)品逐漸被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市將其納入醫(yī)保范圍，國內 CGM 市場規(guī)模預計將穩(wěn)步提升，公司低功耗、高精度、超小尺寸的電化學模擬前端 AFE 芯片，正逐步導入國內頭部CGM品牌客戶，發(fā)力消費級醫(yī)療市場。

公司多功能交互傳感器單芯片解決方案，具備超低功耗和超小尺寸特性，極大提升設備的空間利用率，廣泛應用于耳機、手表/手環(huán)、眼鏡等智能穿戴設備。