在當(dāng)今的電子設(shè)備中，充電管理芯片起著至關(guān)重要的作用。它們是負(fù)責(zé)管理電池充電和放電的關(guān)鍵元件，對(duì)于設(shè)備的性能和安全性具有重要意義

給2串3串(8.4V/12.6V)鋰電池充電，傳統(tǒng)的充電模式是使用5V升8.4V/12.6V，這種充電模式充電時(shí)間長，效率低。 使用帶快充的鋰電池充電管理芯片可以大大加快充電速度，然而市面上帶快充同步升降壓型鋰電池充電管理芯片價(jià)格普遍偏高，給產(chǎn)品的成本增加了很大壓力，讓產(chǎn)品失去了價(jià)格的優(yōu)勢

找到一款性價(jià)比比較高的一款鋰電池升降壓充電管理芯片，它是外掛MOS和二極管，可靈活控制成本。

XSP30它是一款2-3節(jié)串聯(lián)鋰電池升降壓充電管理芯片，這顆芯片的最大特點(diǎn)是它支持PD/QC等多種快充協(xié)議，兼容Type-C口適配器和USB-A口快充適配器，它支持自適應(yīng)適配器充電自動(dòng)調(diào)整輸出電流，這一特性增強(qiáng)了與快充適配的兼容性，避免了拉垮充電器的風(fēng)險(xiǎn)，支持輸入電壓5V9V12V ，支持充電電流最大2A，有輸入過壓、欠壓保護(hù)和輸出過壓、過溫保護(hù) 。這顆芯片在價(jià)格上也有著很大的優(yōu)勢，特別適合既需要實(shí)現(xiàn)快充，又需要控制BOM成本的產(chǎn)品。下面分享一下它的規(guī)格書

審核編輯 黃宇