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【VPX637】青翼凌云科技基于 XCKU115 FPGA+ZU15EG MPSOC 的 6U VPX 雙 FMC 接口通用信號(hào)處理平臺(tái)

青翼凌云科技 ? 2025-09-01 14:10 ? 次閱讀
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板卡概述

VPX637 是一款基于 6U VPX 總線架構(gòu)的通用實(shí)時(shí)信號(hào)處理平 臺(tái),該平臺(tái)采用一片 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA (XCKU115-2FLVF1924I)作為預(yù)處理單元,外掛 2 個(gè) FMC+擴(kuò)展接 口,來(lái)完成數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)回放以及實(shí)時(shí)信號(hào)處理算法。采用一片帶 有 ARM 內(nèi)核的高性能嵌入式處理器 ZYNQ UltraScale 系列 MPOSC ZU15EG 作為主處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)通訊、管理等功能。 該平臺(tái)的預(yù)處理器 XCKU115 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM, 來(lái)實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存,數(shù)據(jù)緩存帶寬可以達(dá)到 2400MHz。該平 臺(tái)的主處理器 ZU15EG 的 PL 端支持 2 組 32 位的 DDR4 SDRAM。 PS 端是一款功能強(qiáng)大的 ARM 處理器,具有 1 個(gè) 64 位四核 ARM Cortex-A53 處理器、1 個(gè)雙核 ARM Cortex-R5 實(shí)時(shí)處理器、1 個(gè) ARM Mali?-400MP 圖形處理器,PS 端外掛 72 位 DDR4 SDRAM, 支持 ECC 校驗(yàn)。兩片處理器之間通過(guò) 8 路 GTH 進(jìn)行互聯(lián)。 該平臺(tái)在 VPX 處對(duì)外引出多路 SRIO 高速串行接口,LVDS 并行 接口,以及多路 GPIO 信號(hào),方便與系統(tǒng)內(nèi)其他板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交互, 以及對(duì)外設(shè)的控制。該板卡具有優(yōu)良的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、散熱性能和獨(dú)特 的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì),適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場(chǎng)景。

wKgZO2i1OCGACB0EAALiAdqp9KI800.png青翼凌云科技-VPX637

軟件支持

  • 提供底層接口驅(qū)動(dòng)以及定制化軟件集成:
  • 應(yīng)用范圍
    軟件無(wú)線電;
  • 雷達(dá)與基帶信號(hào)處理;

技術(shù)指標(biāo)

  1. 標(biāo)準(zhǔn) 6U VPX 規(guī)格,符合 VITA46 規(guī)范;
  2. 板載高性能 FPGA 處理器:XCKU115-2FLVF1924I
  • 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM,每組 4GByte 容量;
  • 外掛 2 片 QSPI Flash,總?cè)萘?128MByte,用于 FPGA 的加載;
  1. 3. 板載 1 片高性能 MPSOC:XCZU15EG-2FFVB1156I
  • PL 端掛 2 組 32 位 DDR4 SDRAM,容量為 2GByte;
  • PS 端掛 1 組 72 位 DDR4 SDRAM,容量為 4GByte;
  • PS 端擴(kuò)展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網(wǎng)口至 VPX P4;
  • PS 端擴(kuò)展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網(wǎng)口至前面板 RJ45;
  • PS 端擴(kuò)展出 1 路 RS232 調(diào)試串口至前面板 J30J 連接器
  • PS 端支持 SD/TF 卡啟動(dòng);
  • PS 端掛 1 個(gè) EMMC 存儲(chǔ)單元,容量為 32GByte;

4. 系統(tǒng)互聯(lián)性能

  • VPX P1 支持 4 路 SRIO X4,連接至 KU115;
  • VPX P2 支持 X8 PCIE,連接至 KU115;
  • VPX P3 支持 16 路 LVDS,連接至 KU115 ;
  • VPX P4 支持 1 路千兆以太網(wǎng)接口,以及 USB/DP/NVME 等;
  • VPX P5 支持 12 對(duì) GTH,連接至 ZU15EG SOC;
  • KU 與 ZU 之間通過(guò) 8 路 GTH 和 16 路 LVDS 進(jìn)行互聯(lián);

5. 板載 1 片 MCU,進(jìn)行健康管理、時(shí)鐘配置等;

6.物理與電氣特征

  • 板卡尺寸:160 x 233mm;
  • 板卡供電:6A max@+12V(±5%);
  • 散熱方式:風(fēng)冷散熱;

7. 環(huán)境特征

  • 工作溫度:-40°~﹢85°C;
  • 存儲(chǔ)溫度:-55°~﹢125°C;
  • 工作濕度:5%~95%,非凝結(jié)
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